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'낸드플래시 봄' 왔다…적층 경쟁 나선 반도체업계
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삼성전자가 이달 업계 최고 적층(저장 공간인 셀을 쌓아 올린 것) 단수인 290단을 적용한 ‘9세대 V(vertical·수직) 낸드플래시’ 양산을 시작한다. 내년엔 430단 제품 출시를 추진할 계획이다. 적층 단수를 높인 고용량 제품으로 인공지능(AI)·클라우드 서버 기업 등에 납품을 늘리기 위해서다. 2~3위권인 SK하이닉스, 일본 키오시아는 내년 초 300단대 제품 양산을 준비하고 있다. 최고층 낸드플래시 출시를 통한 점유율 확보 경쟁이 치열해질 것이라는 전망이 나온다.
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