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[머니투데이 강경래 기자][휴대폰 내장형안테나에 우선 적용]

전자잉크 제조사인 잉크테크는 새로운 공정을 적용한 휴대폰용 연성회로기판(FPCB)을 다음 달부터 양산한다고 19일 밝혔다.

잉크테크 측은 기존 FPCB 생산에 적용되는 식각(에칭) 방식을 대체할 수 있는 프린팅 방식을 개발해 FPCB 제조공정에 적용했다고 설명했다.

회사 측에 따르면 식각 방식은 구리를 얇게 펴서 만든 동박을 원하는 모양의 배선만 남기고 불필요한 부분을 제거하는 방식으로 이 과정에서 폐 동박이 발생해 원가가 높고 환경오염 우려도 있다.

하지만 이번 신공정은 전자잉크로 필요한 부분만 프린팅한 뒤 그 위에 구리를 덧입히는 방식이기 때문에 FPCB 원가경쟁력을 강화하고 환경오염도 줄일 수가 있다고 회사 측은 강조했다.

잉크테크 관계자는 "신공정으로 생산한 FPCB를 내장형안테나(루프안테나)에 우선 적용키로 하고 다음 달부터 양산할 예정"이라며 "국내외 대형 휴대폰 제조사들에 납품할 계획"이라고 말했다. 내장형 안테나는 휴대폰으로 대금을 결제할 경우 정보를 송수신하는 기능을 한다.

정광춘 잉크테크 사장은 "FPCB를 포함한 전자재료사업부문에서 내년 월 30억원 가량 매출을 전망하고 있다"고 말했다.

한편 회로기판(PCB)은 반도체 등 전자부품을 붙여 각각 부품 간 전기적으로 연결해주는 기판으로 폴리이미드(PI) 필름을 사용해 휘거나 구부릴 수 있도록 제작한 PCB를 FPCB라고 부른다.

강경래기자 butter@

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