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~~낙폭 과대 나노 관련주 모음~~

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평민

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조회 1,062 2006/07/12 23:33

게시글 내용

 

 

 엔피케이 A048830
  코스닥  (액면가 : 500)      * 07월 12일 19시 32분 데이터   
현재가 2,600  시가 2,585  52주 최고  
전일비 ▲ 60  고가 2,680  52주 최저  
거래량 57,042  저가 2,575  총주식수 8,976,000 

 

 

 

 

 제이엠아이 A033050
  코스닥  (액면가 : 1,000)      * 07월 12일 19시 32분 데이터   
현재가 1,580  시가 1,560  52주 최고  
전일비 ▲ 40  고가 1,620  52주 최저  
거래량 1,324,916  저가 1,535  총주식수 32,579,342 

 

 

 

 

 동진쎄미켐 A005290
  코스닥  (액면가 : 500)      * 07월 12일 19시 31분 데이터   
현재가 1,825  시가 1,805  52주 최고  
전일비 ▲ 20  고가 1,835  52주 최저  
거래량 101,600  저가 1,805  총주식수 37,600,000 

동진쎄미켐 대용량 반도체 공정재료 개발  2006.04.28 
 
  
800년분의 일간신문과 MP3 음악 파일 6만4000곡, 2시간짜리 DVD급 영화 64
편을 담을 수 있는 반도체 공정재료가 개발됐다.

동진쎄미켐(대표 이부섭 http://www.dongjin.com)은 차세대 노광기술로 주
목받는 액침 공정용 불화아르곤(ArF) 포토레지스트를 개발했다고 27일 밝혔
다.

이 공정재료을 사용하면 회로 선폭이 더 좁아지면서 같은 단위면적에 더 많은
트랜지스터를 구현, 최대 128Gb에 이르는 대용량 메모리 반도체 제작이 가능
해 현재보다 최고 30배가 넘는 용량을 가진 반도체를 만들 수 있다.  

액침 공정은 노광장치와 웨이퍼 사이에 물을 넣어 이 물이 만드는 빛의 굴절
을 이용해 미세한 반도체 패턴을 형성하는 기술이다. ArF을 사용하는 기존 노
광방식은 70㎚가 선폭의 한계로 여겨지는 반면 액침 공정은 45㎚ 수준으로 선
폭을 좁힐 수 있어 세계 반도체 업계가 도입을 서두르고 있다. 액침공정은 이
르면 내년 말이나 2008년에는 주요 반도체 업체들에서 본격 채택될 전망이다.

동진쎄미켐이 개발한 포토레지스트는 액침 공정 상용화의 가장 큰 난제였던
물이나 공기방울에 의한 회로결함을 줄인 것이 특징이다. 기존 외산 제품의 경
우 단위면적당 200∼300개 수준의 결함이 나타나는 반면 이 제품은 70개 미
만으로 줄어 수율 향상이 기대된다고 회사측은 설명했다.

이 기술에 대해 벨기에 반도체 공정기술 관련 연구소 IMEC는 50㎚급의 해상
도 구현이 가능해 45㎚ 공정의 상용화에 가장 근접한 재료라고 평가했다.

박정문 사장은 “이번 포토레지스트 개발로 대용량 메모리를 장착한 멀티미디
어 모바일 기기의 등장이 가능해져 유비쿼터스 시대를 앞당길 것으로 기대한
다”고 말했다. 

또 동진쎄미켐은 32㎚ 이하 공정을 구현할 수 있는 차차세대 노광 기술인 극
자외선(EUV) 공정용 포토레지스트의 개발도 마무리 단계에 접어들었다고 밝
혔다.
나노 패턴 형성 과정에서 패턴 거칠기를 기존의 절반으로 낮춰 EUV 공
정의 주요 걸림돌을 제거하는 전기를 마련했다.

 

 

 

 바이오니아 A064550
  코스닥  (액면가 : 500)      * 07월 12일 23시 31분 데이터   
현재가 5,000  시가 5,070  52주 최고  
전일비 ▼ 30  고가 5,110  52주 최저  
거래량 271,792  저가 4,965  총주식수 11,350,000 

(주)바이오니아 기술도입ㆍ이전계약체결및계약중도해지  2006/06/02

+---------------------------------------+--------------------------------------------------+
| 1. 구분                               |                   기술도입계약                   |
+---------------------------------------+--------------------------------------------------+
| 2. 계약상대방                         |              한국과학기술원(KAIST)               |
+---------------------------------------+--------------------------------------------------+
|    - 회사와의 관계                    |                        -                         |
+-----------+---------------------------+--------------------------------------------------+
| 3. 기술의 | 도입ㆍ이전 대상           | "siRNA-PEG접합체를 이용한 나노파티클의 제조"를   |
| 주요내용  |                           | 기반으로 하는 원천기술                           |
|           +---------------------------+--------------------------------------------------+
|           | 도입ㆍ이전 방법           | - 연구용제품에 대한 독점적인 실시권 및 사업권 획 |
|           |                           | 득                                               |
|           |                           | - 치료용제품에 대하여는 (주)삼양사와 공동으로 실 |
|           |                           | 시권 및 사업권 확보                              |
+-----------+---------------------------+--------------------------------------------------+
| 4. 계약의 | 계약조건                  | - 초기계약금 및 임상단계 진입별로 기술료 지급    |
| 주요내용  |                           | - 순매출 발생후 매출액을 기준으로 일정비율의 경  |
|           |                           | 상실시료 지급                                    |
|           +-----------+---------------+--------------------------------------------------+
|           | 계약기간  |     시작일    |                 2006년 06월 02일                 |
|           |           +---------------+--------------------------------------------------+
|           |           |     종료일    |                        -                         |
+---------------------------------------+--------------------------------------------------+
| 5. 계약체결일(중도해지일)자           |                 2006년 06월 02일                 |
+---------------------------------------+--------------------------------------------------+

 

 

 

 

 

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