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성우테크론 A045300   코스닥  (액면가 : 500)      * 09월 13일 09시 00분 데이터    현재가 2,685  시가 0  52주 최고   전일비 0  고가 0  52주 최저   거래량 0  저가 0  총주식수 5,955,957

 

 

[머니투데이 박준식 기자]

한국은행이 다른 은행들과 다른 점은 무엇일까. 중앙은행으로서 통화량을 조절하는 기능을 가진다는 것이다. 조폐공사가 만든 화폐를 발행할 수 있는 특권이 있다는 얘기다.

성우테크론은 국내에서 유일하게 반도체 리드프레임을 만들면서 동시에 리드프레임을 찍어내는 장비를 함께 만드는 회사다. 조폐기와 돈을 같이 만드는 은행과 비교한다면 적절할까.

◇반도체 패키징 3대재료 리드프레임..제품+장비 생산

리드프레임이란 반도체 패키지 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할을 한다. 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할도 하는 핵심 부품이다. 구슬이 서말이어도 꿰어야 보배이듯 반도체를 회로기판에 연결하기 위해서는 특별한 연결고리가 필요하다.

연결고리라고 하면 언뜻 만들기 쉬울 것 같지만 그렇지가 않다. 복잡한 설계회로에 따라 만들어진 반도체가 제 구실을 하기 위해서는 회로가 전달하는 내용을 오류없이 기판에 이어줘야 하기 때문이다.

리드프레임은 반도체의 회로연결과 열 방출 및 지지기능 등을 담당한다. 이 때문에 생산시 반드시 '무결점'이 요구된다. 생산된 모든 제품에 대해 전량 개별 검사가 필요하다는 뜻이다. 자동화된 검사장비가 없으면 인력으로 하나하나 검사해야 한다. 당연히 비싸질 수 밖에 없다.

엉성한 위조지폐는 아무나 만들 수 있지만 진짜 돈은 그렇지 않다. 성우테크론은 국산화한 리드프레임 제조장비와 검사기기를 통해 자체 내에서 '돈'을 찍어내고 검사할 수 있는 시스템을 갖췄다. 특히 국내 리드프레임시장에서 장비부문 시장점유율을 90~95%까지 차지하고 있는 상황이다. 거의 독점인 셈이다.

성우테크론이 보유하고 있는 핵심기술은 '이미지 프로세싱(Image Processing)' 을 통한 고화상 처리능력에 있다.

리드프레임은 만드는 것보다 검사해 불량율을 없애는 테스트 작업이 더 중요하다. 이러한 검사부문은 크게 치수검사와 외관검사로 나눠진다. 리드프레임에 따라 검사하는 세부항목 및 위치는 12개까지 구분된다. 무결점을 위해서 세밀한 부분에도 신경써야 한다.

초기 국산화 단계였던 지난 98년의 검사는 15㎛~18㎛(15/1000 mm) 정도의 이물질 및 불량내역을 검출해 내는 수준이었다. 그러나 성우테크론은 최근 이를 5㎛ 수준까지 고도화했다. 불량율을 '0'에 가깝게 만드는 것이 바로 기술력이다.

◇기술력이 원가경쟁력 낮춰..국내 대기업 물량까지 넘겨받아

성우테크론은 지난 97년 4월 성우정밀로 시작했다. 그 해 12월부터 리드프레임 인쇄에 나선 회사는 이듬해 검사용 장비를 개발해 원가경쟁력을 갖췄다. 설립 당시 전량 수입에 의존하던 리드프레임 생산관련 공정설비들은 △리드를 보호하기 위한 테이핑 기기(TAPING M/C) -> △칩 패드 높이를 조절하는 기기(DOWNSET M/C) -> 최종 검사장비(VISION INSPECTION M/C) 순으로 국산화했다.

실제로 리드프레임을 생산하는 공정 중 도금공정을 제외하면 모든 생산 공정을 한 회사가 국산화한 셈이다. 이 같은 기술력의 발전은 우리나라의 반도체 산업 전체 경쟁력을 높이는 계기가 됐다.

단순히 기계를 사다가 제품을 찍어낼 경우, 설계기술이 조금이라도 바뀌면 또다시 기계를 바꾸거나 로열티를 지불해야 한다. 그러나 장비개발과 관련해 지속적으로 쌓인 기술 노하우는 이 회사를 작지만 강한 기업으로 만들었다. 작은 회사가 끊임없이 기술을 개발해 원가경쟁력을 높이자 기계를 사와 리드프레임을 생산하던 대기업들도 하나, 둘 포기하기 시작했다. 자연히 그 물량은 대부분 성우테크론이 받게 됐다.

지난 2001년 가을을 기점으로 성우테크론은 국내 리드프레임 제조 대기업 대부분과 OEM(주문자상표부착 제조방식) 계약을 체결하기에 이르렀다. LS전선을 시작으로 엘지마이크론과 삼성테크윈, 풍산마이크로텍 등 국내 리드프레임시장 대부분을 차지하는 업체들이다,

주목할 만한 사실은 이들 회사가 모두 시장에서는 경쟁관계라는 것. 경쟁관계에 있는 대기업들이 모두 제품 생산을 의뢰했다는 사실은 성우테크론 제품의 품질을 가늠케한다.

◇차세대 패키징기술 BOC·COF 등도 개발생산..신규사업도 '기대'

반도체 관련 기술이 점점 발전하면서 반도체 패키징 기술도 변화하고 있다. 전자기판이 다양한 형태로 모습을 달리하고 있어 그에 맞춘 기술이 필요하다. 그러나 성우테크론이 리드프레임 검사장비 개발과정에서 보유하게 된 기술력은 이같은 변화에도 능동적으로 대처할 수 있는 기반이 된다.

예컨대 리드프레임없이 기판에 직접 칩을 장착(실장, Board on Chip기술)하거나 구부러지는 필름 위에 칩을 얻는(Chip On Film기술) 방법을 적용하는 장비도 좀더 유리하게 개발할 수 있다.

성우테크론은 지난 2004년12월부터 BOC 펀칭 공정의 핵심장비를 개발해 국내 대기업에 공급하면서 동시에 OEM생산도 진행하고 있다. 또 COF 장비와 OEM제품 생산도 진행하고 있다. 반도체 패키징 기술이 발전하는 속도에 충실히 대응하는 사업구조를 만들어가고 있는 것이다.

이 외에도 최근 케이블과 PCB(인쇄회로기판) 등 첨단 전기전자부품 신소재 사업도 추진하고 있다. 생산품을 다각화해 2007년까지 매출을 현재(지난해 기준 133억원)보다 2배 이상 올린다는 목표다. 물론 아직까지 100억원을 조금 웃도는 매출액은 중견기업으로는 큰 규모가 아니라고 평가할 수 있다.

그러나 성우테크론의 경우 리드프레임 제품원료를 주문업체로부터 공급받고 이 때문에 매출에 원재료 가격은 반영되지 않아 이것만으로 일반기업과 매출규모를 비교하기는 힘들다. 매출에는 순수한 가공기술만 반영되는 구조라는 설명이다. 이 회사는 지난 1/4분기 32%의 영업이익률을 기록했다. 지난해 매출규모는 일반회사의 영업이익율(10%)을 고려한다면 1000억원에 가까운 셈이다.

이 밖에 신규사업 중 올해부터 생산하고 있는 전선다발을 대신할 수 있는 차세대 부품이 기대주다. 이 제품은 대부분의 물량이 일본에서 수입되고 있어 수입대체에 따른 효과가 클 것으로 기대된다. 이 제품은 동력 및 신호전달장치(Wiring Harness)를 대체할 수 있는 제품으로 업계의 관심을 모으고 있는 상태다.

박준식기자 win0479@

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