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◇성우테크론(시세분석,외인동향,기업분석)

-리드프레임 장비, 부품 생산업체





-1분기 영업이익률 32%



-장비 부품 동시 생산..효율적 생산공정 개선 가능







-하반기 신규사업 진출 예정



-지난해 영업이익 31억원..실적증가세 이어질 듯





-수익성 개선 추이 지속여부가 관건






(이영곤 애널리스트)



[이데일리 조진형기자] 한화증권은 29일 리드프레임(Lead frame)장비와 부품 생산업체인 성우테크론에 대해 "리드프레임 사업의 성장성이 둔화되고 있으나, 하반기 신규 사업 진출로 매출감소 부분 상쇄될 것으로 기대된다"고 밝혔다. 다음은 보고서의 주요 내용. 성우테크론은 1997년 설립된 반도체 관련 장비 및 부품전문 회사로 반도체 칩을 구성하는 재료인 리드프레임 장비와 부품을 생산하고 있다. 2000년 후반부터 국내 대기업에서 전량 생산하던 리드프레임을 OEM형태로 생산, 납품하고 있으며 현재는 삼성테크윈, LS전선, 풍산마이크로텍의 리드프레임을 외주생산하고 있다. 자회사로는 지분 31.07%를 보유하고 있는 아큐텍반도체가 있다. 리드프레임은 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할을 하는 부품이다. 반도체의 회로연결, 열 방출 및 지지기능 등 중요한 부분을 구성하고 있어 칩, 컴파운드와 함께 3대 반도체 재료 중의 하나로 분류되기도 한다. 최근 2개년간 평균 영업이익률이 20%를 상회하며 올해 1분기 영업이익률은 32%에 달한다. 리드프레임의 재료를 납품업체에서 무상사급으로 지원받아 가공 이후 재납품하는 구조이며 이로 인해 가공 부문만 매출로 계상되기 때문에 매출 규모는 작은 반면에 영업이익률은 높게 집계되는 특성이 있다. 하지만, 30%대의 이익률은 동종업계 경쟁업체에 비해서도 높은 수준인데 이는 단순 리드프레임 부품을 생산하는데 그치지 않고 장비를 제작하는 사업을 함께 영위하는데 상당부분 기인한다. 국내 리드프레임 시장은 리드프레임을 만드는 장비를 생산하는 업체와 리드프레임 부품을 직접 만드는 업체로 나누어져 있다. 하지만 이러한 체계에서 유일하게 리드프레임 장비생산과 제품생산을 함께 영위하고 있어 공정상의 단계 축소 등을 통해 효율적 생산공정 개선이 가능하며 이로 인해 원가 등의 측면에서 상대적 경쟁력을 보유하고 있다. 장비를 생산하는데 따른 장점은 효율적 생산 공정 분야 뿐만 아니라 신제품 개발 시에 더욱 부각되는데, 일반적으로 신제품을 개발하는 시점부터 공동참여를 하기 때문에 신제품에 적합한 장비 기술을 갖추게 되며 신제품 양상에 경쟁업체보다 빠르게 진입할 수 있는 여건이 마련된다. BOC(Board on Chip) 및 COF(Chip on Film) 필름 관련 분야에서 BOC펀칭공정의 핵심장비를 개발해 2004년부터 국내 기업에 공급하고 있으며 주문자상표부착생산(OEM)형태의 외주 생산을하고 있다. 또한 COF(반도체 칩을 얇은 필름 형태의 PCB에 장착하는 방식)관련 장비 개발과 OEM외주 생산도 진행하는 등 반도체 패키지 시장 변화에 대응해 나가고 있다. 최근에는 동력 및 신호전달장치 역할을 하는 전선을 대체할 수 있는 전기전자부품 관련 신사업을 추진하고 있는데 구체적인 사업 계획은 7월경에 오픈할 예정이다. 현재는 신사업 관련 장비를 시범 가동 중이며 거래처와 OEM계약이 잠정 합의된 상태이므로 이 부문이 하반기 매출 증가에 기여할 것으로 전망된다. 지난해 실적은 매출액 133.0억원(YoY -4.0%), 영업이익 31.4억원( 16.7%), 순이익 18.8억원(-30.2%)이며 올해 1분기는 매출 31억원, 영업이익 10억원, 순이익 7억원을 기록했다. 전년도 영업이익의 증가에도 불구하고 순이익의 감소세가 나타난 점은 자회사인 아큐텍반도체의 지분법 손실에 기인한 것이며 올해는 적자 폭이 다소 감소할 것으로 예상된다. 올해 회사측 실적 목표치는 매출액 155억원, 영업이익 43억원, 경상이익 38억원으로 2분기 이후 리드프레임 부문에서 매출과 이익 성장세가 정체 국면에 진입할 것으로 예상되지만, 새로 진출한 전기전자 부품 부문에서 신규 매출 발생이 감소분을 상쇄할 수 있을 것으로 판단된다. 06년 예상 실적 기준으로 주당순이익(EPS)은 504원으로 현 주가는 주가수익비율(PER) 4.2배 수준이며 2007년에도 신규 사업의 매출 증가에 힘입어 실적 증가세가 이어질 것으로 전망된다. 금속 리드프레임은 시장 자체가 이미 침체기에 진입하였을 뿐만 아니라 원자재 가격 상승, 부가가치 하락 등으로 마진율 하락 압력을 맞이하고 있다. LOC(Lead On Chip)형 리드프레임을 주로 생산하는 동사에게는 국내 메모리 반도체의 주력제품이 DDR2로 빠르게 이전되면서 발생하고 있는 영업 환경의 변화가 위협요인이 되고 있다. BOC, COF관련 사업에 진출하여 이러한 변화에 대응해 나가고 있으나 아직까지는 신규사업 진출 등 불확실성에 상당부분 노출되어 있다. 일단 하반기 신규 사업 부문의 매출 및 이익률의 추이를 확인해야 할 것이며, 수익성 개선 추이가 지속될 수 있는지 여부가 주가 향방을 결정짓는 중요한 요인이 될 전망이다. ＜저작권자ⓒ이데일리. 무단전재 및 재배포 금지＞

성우테크론 (045300) Sungwoo Techron Company 반도체 리드프레임 관련 검사장비 제조업체 코스닥 IT 하드웨어

누적매출액	133억	자본총계	174억	자산총계	219	부채총계	44억
누적영업이익	33억	누적순이익	19억	유동부채	36억	고정부채	8억

수익성 분석의견 동사의 매출액은 증가도중 2004년을 고점으로 최근 감소추세에 있습니다. 그러나 12개월간 영업이익률은 최근년도에 25.1%로 최고를 기록했습니다. 수익성을 극대화하는 방향으로 매출이 구성돼 있는 것으로 판단됩니다.