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성우테크론, 일본반도체회사와 6.1억 규모 계약. 현재 -5.93%

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평민

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조회 321 2008/10/09 14:06

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성우테크론(045300)은 Leadframe 후공정 검사장비외 Verifying System에 관한 계약을 일본반도체회사와 6.1억원에 체결했다고 9일 공시했다. 이는 성우테크론의 최근 사업연도 매출액 113.6억원의 5.33%에 해당한다.일본반도체회사와는 지난 8월27일 3.7억 규모의 계약을 체결한 바 있다.참고로 최근 1년간 영업이익률은 14.74%인데 이번 계약은 어느 정도 이익률을 갖고 있는지 살펴볼 필요가 있다.아래 표는 과거 수주공시와의 비교를 통해 금일 공시된 계약의 규모를 가늠해 보기 위한 자료이다.

 

 
공시일자 계 약 명 수주금액

계 약

상 대 방

최근년도

매출대비

공시당일

등 락 률
금일공시   Leadframe 후공정 검사장비외 Verifying System    6.06억   일본반도체회사    5.33%    -5.93%  
08.09.22   FCCSP(SOP) 2D AFVI 1SET+VRS 5SET    6.51억   국내 반도체 PACKAGE 생산업체    5.73%    +0.67%  
08.05.30   2D AFVI M/C 외 1SET    8.01억   국내 반도체 Package 생산업체    7.05%    -1.04%  
08.05.07   Taping inline M/C 6SET    16.14억   국내 반도체 Package 생산업체    14.2%    +1.31%  
08.04.11   2D AFVI M/C 외 1SET    8.01억   국내 반도체 Package 생산업체    7.05%    +6.72%  
08.03.17   COF자동편집기    6.6억   국내 반도체 Package 생산업체    6.0%    -1.56%  
07.08.27   HS 8K LINESCAN INSPECTION M/C 1SET    3.69억   일본반도체회사    3.36%    +1.7%  
07.02.15   HS 4K LINESCAN INSPECTION M/C 2식    5.29억   일본 회사    3.98%    -0.9%  
06.06.30   반도체 검사장비    2.69억   일본회사    2.02%    +4.83%  
* 일부 공시의 수주금액은 해당기업의 추정 근거에 따른 수치이며 변동가능성이 있음.

 



4일 연속 내림세를 보이던 주가는 금일도 약세를 면치 못하고 있다.오후 2시04분 현재 주가는 전일보다 80원(-5.93%) 내린 1270원에 거래되고 있다.

 


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