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=>신규사업12.10일부터매출발생BGA(고부가 반도체용 기판)제품공급
=>삼성전기 신규사업 대규모 매출계약(납품)임박
=>배당 75원
=>자사주매입단가 2,400원
=>2008년 순이익 큰폭으로 증가 예상
=>시총120억짜리
=>단기 300%수익가능


★★★ 제  목 : 신규사업에 대한 사업협력 양해각서(MOU) 체결★★★
1. 양해각서의 개요
당사는 충남 연기군 동면 명학리 581번지 소재한 '삼성전기'와 상호신뢰를 바탕으로 삼성     전기 생산제품인 BGA 제품의 최종검사공정 개발 및 구축을 약속하여 상방간 WIN-WIN        할 수 있는 사업협력의 토대를 마련함.
2. 양해각서의 주요내용
1) 성우테크론(주) 은 삼성전기 BGA관련 제품의 외주생산을 아래와 같이 계획,실시 한다.
가> 외주생산의 대상 : 삼성전기 생산제품 중 BGA관련 제품군
나> 외주생산의 규모 : 10,000㎡/월
다> 외주생산의 시기 : 2007년 10월 1일부터
라> 외주생산을 위한 투자지역 : 삼성전기 근접지역(미정)
2) 삼성전기는 양해각서의 기간 중 성우테크론의 공정개발 과 운영에 필요한 생산기술 및          관리 능력확보에 필요한 기술적 지원을 약속한다.
3) 사업협력 양해각서(MOU) 체결일 : 2007년 4월 23일
3. 향후 계획
1) 당사는 본 사업협력 양해각서의 체결에 따라 가까운 시일내에 삼성전기주식회사의 근접        지역을 대상으로 공장용부지 및 공장건물에 대한 계약을 체결할 계획입니다.
  2) 당사는 BGA사업용 공장의 구입(혹은 시공완료)이 끝나는 시점과 연계하여 현재 창원시        팔용동 61-10번지 본사 내에서 생산하고 있는 BOC PUNCHING 외주공정사업의 이전          할 계획을 가지고 있습니다. 이는 유사제품생산의 일원화를 통한 시너지를 가져다 줄           것으로 예상됩니다.
  3) 위 계획과 관련하여 확정사항 발생 혹은 공시의무사항이 발생할 시 관련내용을 즉시 공         시하겠습니다.
4. 향후 전망 및 기대효과
★★★ 예상 생산규모 ★★★
- BGA 제품군 : 월 10,000㎡ 생산
☞ 현재의 삼성전기 BGA 제품생산 CAPA 대비 60% 수준의 생산능력 UP
☞ 제품사용처 : Computers, Memory, Telecommunications, Automotive,
                             Applications 등의 제품에 사용됨.


-삼성전기는 지난해 기판사업부문이 단일제품 사상 처음으로 매출 1조원을 돌파했고, 이 중 일반 반도체용 기판(BGA)는 세계시장 점유율 21%로 세계 1위에 등극하는 쾌거를 올렸다.

여세를 몰아 삼성전기는 올해 환율 하락과 같은 외부 위험을 극복해 보한 1000억원 이상의 고수익과 두자릿수 성장세를 거듭하기로 했다.

이를 위해 삼성전기는 기판, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 전략제품 위주로 4100억원의 시설투자와 매출액 대비 9% 가량의 연구개발비 투자를 집행하기로 했다.

앞서 삼성전기는 3800억원을 들여 부산사업장내 지능형 반도체용 기판(FBGA) 생산라인을 건설중으로 2007년 10월부터 양산에 들어갈 예정이다.

삼성전기 관계자는 “올해도 수익 사업구조 실현과 글로벌 사업경쟁력 강화, 연구개발(R&D) 성과 극대화, 차세대 유망사업 발굴 등을 중점 추진전략으로 선정했다”며 “지난해 흑자전환을 거쳐 올해는 도약의 시기가 될 것”이라고 전했다.