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신한투자증권은 이오테크닉스에 대해 레이저 후공정 장비 매출 성장이 지속할 것으로 전망했다. 투자의견은 ‘매수’ 유지, 목표주가는 기존 25만 원에서 19만 원으로 하향 조정했다. 전 거래일 기준 종가는 11만8800원이다.

11월19일 남궁현 신한투자증권 연구원은 “인공지능(AI) 반도체 수요 대비 레거시의 투자 강도는 다소 부진하다”며 “선단 공정에 요구되는 기술 경쟁력을 보유한 업체의 차별화가 필요한 시점”이라고 했다.

남 연구원은 “특히 기존 전공정보다 후공정 기술에 대한 시장의 관심도가 이미 높은 상황”이라며 “한국도 내년 전공정보다는 후공정 중심의 자본적 지출(CapEx) 집행이 예상된다”고 했다.

그는 “이오테크닉스는 반도체 후공정에 들어가는 3개의 대표 레이저 장비 포트폴리오를 보유하고 있다”며 “이미 2개의 경우 글로벌 생산업체에 공급 중이며 매출 확대를 통해 실적으로 입증 중”이라고 했다.

이어 “내년 내 추가 확대가 가능할 것으로 기대한다”며 “현재 주가는 주가수익비율(PER) 차트 하단에 인접해 밸류에이션은 과도한 저평가 상태”라고 했다.

남 연구원은 “3분기 실적은 매출액 830억 원, 영업이익 104억 원으로 컨센서스(104억 원) 대비 17% 하회했다”며 “정보기술(IT) 수요 불확실성에 따라 AI 반도체를 제외한 글로벌 생산능력(Capa) 증설 속도 조정에 따른 영향”이라고 했다.

그는 “매출 비중은 반도체 52% 및 인쇄회로기판(PCB)·디스플레이·이차전지 22%, 서비스 26%를 기록한 것으로 예상한다”며 “레이저 커팅(Laser Cutting) 장비는 점진적으로 확대 중”이라고 했다.

남 연구원은 “올해 실적은 매출액 3243억 원, 영업이익 356억 원으로 전망한다”며 “3분기 나타난 불확실성으로 지난 추정치 대비 15% 하향했으나, 레이저 후공정 장비 매출 성장은 지속될 것”이라고 했다.

올 3분기 연결기준 매출액은 829.69억으로 전년동기대비 8.12% 증가. 영업이익은 104.29억으로 당253.29% 증가. 기순이익은 47.34억으로 40.15% 감소. 

연결기준 올 3분기 누적매출액은 2302.36억으로 전년동기대비 5.91% 감소. 영업이익은 225.52억으로 3.99% 감소. 당기순이익은 260.72억으로 23.36% 감소. 

상상인증권은 7월15일 이오테크닉스에 대해 수요 증가 및 고객사 추가 확보가 기대된다며 투자의견 '매수'와 목표주가 30만원을 유지했다.  정민규 상상인증권 연구원은 내년까지 이어질 반도체 업싸이클 및 선단공정 확대로 이오테크닉스 반도체 장비군의 수요가 지속 증가할 것으로 예상했다. 특히 그루빙 장비는 대만 글로벌 고객사의 진입 및 수주 확보가 기대된다고 전했다.정 연구원은 HBM(고대역폭메모리) 시장이  고성장을 이어감에 따라, 이오테크닉스의 다이싱 장비군 수요도 지속 상승하고 있다고 밝혔다. 향후 HBM이 서버/데이터센터 이외에 AI디바이스에도 확장 적용될 가능성이 있다며 중장기 성장도 긍정적으로 봤다. 매출 확대에 따른 영업레버리지 효과와 핵심 부품인 레이저 내재화에 따른 원가 절감 효과로 분기별 이익도 증가할 것으로 예상했다.다만 2분기 영업이익은 71억원으로 시장 기대치 122억원을 하회할 것으로 전망했다. 이는 전년동기 대비 24.9% 감소한 수치다. 레이저 마커 매출이 회복되고 있으나 글로벌 신규 라인 투자 규모가 예상보다 작다며, 올해 매출액 전망치도 11.2% 하향 조정했다.

하이투자증권은 6월18일 이오테크닉스(039030)에 대해 올해 3분기부터 모든 부문에서 실적 개선이 기대된다며 투자의견 '매수'를 유지했다.목표주가는 올해 예상 주당 순 이익(BPS)에 지난 6년간 고점 주가 순 자산 비율(P/B) 배수 평균 4.9배를 적용해 기존 17만8000원에서 24만원으로 상향 조정했다.하이투자증권은 이오테크닉스의 올해 3분기와 4분기 매출을 각각 919억원, 1023억원으로 전망했다.송명섭 하이투자증권 연구원은 "올해 3분기 이후 그간 부진했던 디스플레이(Display) 장비 부문 매출이 최대 고객사 투자 재개에 따라 증가할 것"이라며 "주력 제품인 마커(Marker) 장비 매출 역시 업황 개선에 따라 회복되기 시작할 것으로 예상된다"고 짚었다.또한 "그루빙(Grooving) 장비는 최대 반도체 수탁 가공 업체가 고객인 대만 후공정(OSAT) 업체들 향으로 꾸준한 수주가 발생하고 있는 것으로 보이며, 경쟁사 대비 레이저 조사 속도가 빠른 피코초 레이저 펄스 장비를 보유 중인 동사의 시장 점유율 증가가 기대된다"고 했다.아울러 "스텔스 다이싱(Stealth Dicing) 장비는 국내 최대 고객으로부터 인증이 완료된 상태로 올해 3분기 매출이 발생하기 시작할 것"이라고 설명했다.어닐링 장비와 드릴러(Driller) 장비 매출 성장도 주목했다.송 연구원은 "삼성전자 P4라인향 매출 개시와 1B 나노 공정 전환으로 올해 동사의 어닐링 장비 매출액은 지난해 대비 47% 증가한 470억원을 기록할 것으로 전망된다"며 "드릴러 부문 매출 중 자외선(UV) 드릴 비중이 절반 수준에 달할 정도로 성장세가 빠른 것으로 판단된다"고 조언했다.

이오테크닉스가 오름세다. 애플이 아이패드 프로에 적용된 최신칩 M4 제작에 세계 최초로 한국 이오테크닉스의 피코세컨드 레이저 그루빙 기술을 적용한 사실이 확인됐다는 소식이 전해지면서 관심이 모아지고 있다. 

5월28일 한 매체에 따르면 레이저 피코세컨드 기술은 반도체 선단공정에서 1조분의 1초에 레이저를 쏴서 반도체를 필요에 따라 깎는 기술로써, 애플이 아이패트 프로에 적용한 것이다. 이 매체는 대한민국 반도체 장비사업자인 최근 애플 본사에서 레이저커팅 기술 채택 후 엔지니어 미팅이 열렸다고 보도했다. 이 자리에서 애플 고위 관계자가 ‘더 이상 애플에 일본 디스코 얘기를 하지 마라. 우리는 디스코에 수많은 기회를 줬다’는 말을 했다고 전했다. 특히 글로벌 오사트 기업 등에 따르면 애플은 세계 최초로 M4 생산에 해당 피코세컨드 그루빙 기술을 적용해 생산을 시작했다. 엔비디아도 하반기 생산 예정인 B100에 적용한다고 한다. 또 브로드컴과 퀄컴 등도 해당 기술을 채택할 것으로 알려졌다.이오테크닉스는 디스코가 확보하지 못한 피코세컨드 레이저 그루빙 기술에 이어 팸토세컨드 그루빙기술까지 개발에 성공했다고 전했다.

작년 연결기준 매출액은 3163.84억으로 전년대비 29.25% 감소. 영업이익은 283.35억으로 69.47% 감소. 당기순이익은 363.93억으로 52.89% 감소. 

반도체 공정 장비 제조사 '이오테크닉스'가 파운드리 세계 1위 TSMC의 정식 밴더사로 등록된 데 이어 신규 공정 장비인 '디본더'를 공급하면서 글로벌 메이커로서의 입지를 다지고 있다. 삼성전자 HBM(고대역폭메모리) 양산라인에 레이저 어닐링 장비를 입고한 이오테크닉스는 올해 TSMC 공급라인까지 잡으면서 파운드리 양대 라이벌의 정식 밴더사로 등극했다.

올 1월4일 업계에 따르면 최근 이오테크닉스는 대만 TSMC 측에 개발을 완료한 디본더 장비를 입고하고, 셋업(set-up)을 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 지난해 하반기 퀄(품질인증) 테스트를 거쳐 TSMC의 정식 밴더사로 등록된 이오테크닉스는 TSMC의 정식 PO(구매주문)를 받아 디본더 장비 4대 가량을 설치하고 있다. 통상 리드타임(조립에서부터 완제품 입고까지 기간)이 6개월 가량인 것을 감안하면 이르면 올 2분기에서 3분기께 TSMC 양산라인에 설치, 완료될 것으로 보인다.

업계의 말을 종합하면 디본더의 ASP(공급가)는 약 15억원에서 20억원 수준이다. 총 4대의 인도, 설치가 완료되면 60억원에서 80억원 가량의 신규 매출액이 발생할 전망이다. 이오테크닉스는 지난해 반도체 다운 사이클의 늪에서도 매출액(시장 추정치) 3300억원, 영업이익 360억원 가량을 기록했다. 올해 HBM 시장을 중심으로 D램을 집적한 칩렛, CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 등의 파생 기술들이 시장을 주도할 것으로 예상되는 만큼 전후공정 상에서 이오테크닉스의 지명도가 높아질 전망이다.

이오테크닉스가 지난해부터 본격 개발하기 시작한 디본더 장비는 HBM 공정 프로세스의 핵심인 TSV(실리콘관통전극) 기술과 관련된 공정 장비다. D램이 적층된 HBM의 특성상 TSV를 통해 구멍을 뚫는데 이 과정에서 WSS(Wafer Supporting System) 공정이 수반된다.

WSS는 그라인딩 작업으로 얇아진 웨이퍼에 추가 공정을 할 수 있도록 캐리어 웨이퍼를 붙이는 작업이다. 캐리어를 붙이는 본딩과 범프 형성 뒤 다시 캐리어를 떼어내는 디본딩(de-bonding) 공정이 필요한데, 이오테크닉스가 개발한 장비가 바로 이 디본딩 장비다. 웨이퍼 뒷면 공정이 완료되면 캐리어를 떼어내는 동시에 본딩 접착제 성분이 남아 있지 않도록 세정까지 수행하는 디바이스다. 스펙에 따라서 ASP가 다르지만, HBM의 경우 적층구조를 기본으로 하기 때문에 상대적으로 공급가가 높게 형성된 것으로 알려졌다.

TSMC는 애플의 최대 패키징 밴더사로 HBM 시장이 개화하면서 현재 GPU(그래픽처리장치) 시장을 주도하고 있는 엔비디아를 비롯 퀄컴, AMD 등을 두루 고객사로 확보하고 있다. 팬아웃(Fan-out) 패키징인 CoWoS 공법을 앞세워 고사양 칩용 2.5D 패키징 시장을 장악하고 있다. 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 위에 GPU, HBM, SoC(시스템온칩) 등이 군집을 이루고 있는 패키징에 특히 강세를 보이고 있다.

TSMC향 고객사 발주가 지속적으로 늘어나고 있고, TSMC 역시 CoWoS 캐파 투자를 재차 확대하고 있는 만큼 업계에서는 향후 TSMC 내 이오테크닉스의 영향력이 지속적으로 커질 거라고 예측하고 있다. 유사 섹터에서 경쟁하고 있는 일본의 디스코(DISCO)의 자리를 위협할 수 있을 거라는 평가도 나온다. 단순히 장비 입고 이상의 의미가 있다는 이야기다.

이오테크닉스는 이미 국산화 시장을 에이밍하고 개발한 웨이퍼 후공정 장비 레이저 그루빙(Laser Grooving) 장비를 TSMC에 납품하면서 디본딩 외 선행 레퍼런스를 확보한 이력이 있다. 레이저 그루빙은 웨이퍼를 칩 단위로 자르기 전 웨이퍼의 상당 부분을 레이저로 제거해 블레이드나 레이저 다이서(Dicer)가 통과할 수 있도록 가이드라인을 그리는 디바이스다. 웨이퍼 위에 바둑판 무늬처럼 선을 그으며 좁은 논두렁을 파내려가는 장비다. 디스코가 해당 시장의 절반 이상을 장악하고 있다.

반도체 업계 관계자는 "국내외 고객사와 진행하고 있는 성능평가 등에서 디스코를 뛰어넘는 수율 데이터가 나오고 있다"고 전했다. 디스코가 시장의 지배적 지위를 활용, IDM 및 파운드리와의 단가 협상에서 우위를 점하는 상황에서 디스코를 대체할 경쟁사가 나올 가능성이 커진 셈이다.

이와 관련 이오테크닉스 관계자는 "(고객사와 강력한 수준의 NDA로 인해) 어떠한 언론사와도 접촉할 수 없다"면서도 "디본딩 공급 현황이 현재 매출단까지 올라와 있는 것은 맞으며, 장비의 출고와 셋업 등을 감안하면 올해 2분기 혹은 3분기 경 디본딩 매출이 산입될 예정"이라고 밝혔다.

반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위. 레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조하여 국내외로 공급중. 반도체 생산장비인 Laser Marker, Laser Cutter 등이 주요제품. 최대주주는 성규동 외(31.07%), 주요주주는 국민연금공단(5.18%). 

2022년 연결기준 매출액은 4471.58억으로 전년대비 14.40% 증가. 영업이익은 927.99억으로 18.77% 증가. 당기순이익은 772.43억으로 6.76% 증가. 

2001년 9월21일 1794원에서 바닥을 찍은 후 올 4월12일 281000원에서 최고가를 찍은 후 120일선 아래로 밀렸으나 11월29일 113500원에서 저점을 찍은 후 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 131000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 136300원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  150000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 165000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.