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삼성증권에서 4월26일 이오테크닉스(039030)에 대해 "입증될 경쟁력"라며 투자의견을 'BUY'로 제시하였고, 아울러 목표주가로는 280,000원을 내놓았다. 삼성증권 류형근 애널리스트가 동종목에 대하여 이번에 제시한 'BUY'의견은 삼성증권의 직전 매매의견과 동일한 것이고 그리고 최근 분기내 발표된 전체 증권사 리포트의 컨센서스와 비교를 해볼 경우에 오늘 발표된 투자의견은 대체적으로 평균치에 해당하는 수준으로, 이번 의견은 동종목에 대한 전체적인 흐름에서 크게 벗어나지 않은 것으로 분석되고 있다. 목표주가의 추이를 살펴보면 직전에 한차례 낮아진 후에 이번에 다시 목표가가 직전보다 더 높게 비교적 크게 상승반전되는 모습이다. 

목표주가는 200,000원이 고점으로, 반대로 190,000원이 저점으로 제시된 이후 이번에 280,000수준으로 새롭게 조정되고 있다. 오늘 삼성증권에서 발표된 'BUY'의견 및 목표주가 280,000원은 전체 컨센서스 대비해서 대체적으로 평균치에 해당하는 수준으로, 이번 의견은 동종목에 대한 전체적인 흐름에서 크게 벗어나지 않은 것으로 파악되며 목표가평균과 대비해서 미미한 차이가 나는 것으로 집계되었다.  참고로 최근에 목표주가를 가장 공격적으로 제시한 상상인증권은 투자의견 'BUY'에 목표주가 300,000원을 제일 보수적인 의견을 제시한 교보증권은 투자의견 'BUY'에 목표주가 270,000원을 제시한 바 있다. 

신한투자증권이 이오테크닉스에 대해 공정미세화에 따라 구조적인 레이저 장비 수요 증가하고 있다며 투자의견 매수, 목표주가 29만원으로 커버리지를 개시했다.  

4월23일 남궁현 신한투자증권 선임연구원은 올해 이오테크닉스 실적을 매출액 4132억원, 영업이익 764억원으로 전망했다. 전년 대비 각각 31%, 170% 증가한 수치다. 실적 증가 배경에 대해 남 연구원은 신규 컷팅 장비 매출 본격 확대와 선단공정 확대에 따른 애널링 장비 수요 증가를 꼽았다. 이오테크닉스는 반도체, PCB, 디스플레이 등 다양한 산업에 레이저 기술을 활용한 장비를 공급하고 있다.  

또한 지난해 반도체 내 컷팅 매출 비중은 한 자릿수 초반이었지만 올해는 15%대까지 확대될 것으로 전망했다. 남 연구원은 "반도체 웨이퍼 두께가 얇아지며 쉽게 깨지는 문제가 심화됐고, 이를 해결하기 위해 후공정에 그루빙 및 스펠스 다이싱 기술이 도입되고 있다"며 "이 회사는 작년에 그루빙 장비를, 올해는 스텔스 다이싱 장비 공급을 시작하며 본격적인 시장 확대가 예상된다"고 내다봤다.  

이어 "메모리 생산업체들은 D램의 선단공정 전환에 집중하며, 올해 글로벌 D램 1a, 1b 생산 비중은 각각 9%포인트 증가할 것으로 보인다"며 "이에 반도체 내 어닐링 장비 매출 비중이 20%에서 25%로 확대가 기대되며, 공정 난이도 상승에 따른 장비 요구 대수 증가도 긍정적"이라고 평가했다.  

더불어 "공정미세화에 따라 반도체 두께가 얇아지며 레이저 다이싱 수요가 높아지는데, 경쟁사는 레이저가 아닌 메커니컬 다이싱에 집중하고 있어 점유율 확대가 가능하다"며 "우호적인 시장 환경과 기술 경쟁력 우위를 고려하면 한국 반도체 장비 업체 대비 높은 밸류에이션이 타당하다고 판단된다"고 말했다.  

상상인증권이 이오테크닉스에 대해 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 18만5000원에서 30만원으로 상향 조정했다. 

4월16일 정민규 상상인증권 연구원은 "투자 포인트는 반도체 공정 미세화와 웨이퍼 두께 요구치가 얇아지면서 동사 반도체 장비(어닐링, 그루빙, 스텔스다이싱) 수요가 증가하고 있으며 글로벌 반도체 설비 투자 회복에 따라 캐시카우 역할의 레이저 마커 매출 회복이 기대된다는 점"이라고 밝혔다. 

이어 "1분기 매출액과 영업이익은 각각 780억원(전년 동기 대비 -7.1%, 전 분기 대비 +8.8%), 71억원(-25.8%, +47.1%)으로 시장 기대치(영업이익 127억원)를 하회할 전망"이라며 "올해 연간 매출액 전망치는 유지하나 1분기 계절성 및 하반기 매출 회복 가속화로 상저하고의 실적이 예상된다"고 했다. 

그러면서 "올해는 메모리 제조사들의 1cnm 양산 진입이 예상된다"라며 "고대역폭메모리(HBM)는 세대를 거듭하며 적층 단수가 증가하고 요구되는 레이어당 두께는 얇아지고 있다. 이오테크닉스의 레이저 어닐링/스텔스다이싱/그루빙 장비는 이러한 최선단 기술 트렌드와 방향을 같이하고 있다"고 설명했다. 

정 연구원은 올해 오랜 준비의 결실이 하나씩 맺어질 것이라고 예상했다. 정 연구원은 "향후 30μm 이하의 영역에서는 메카니컬(Blade) 커팅이 필요하지 않은 '레이저 Full-Dicing' 장비 수요도 증가할 전망"이라며 "올해는 다수의 고객사와 진행한 퀄 테스트 완료 및 실적 반영 시작이 예상된다"고 했다. 

생성형 인공지능(AI) 주도주 엔비디아가 급등한 가운데 국내 증시에서 고대역폭 메모리(HBM) 관련 종목들이 강세다. 4월12일 오전 9시28분 현재 한미반도체는 전 거래일 대비 8100원(5.72%) 오른 14만9800원에 거래되고 있다. 이외에도 아이엠티(3.60%) 이오테크닉스(6.03%) 오로스테크놀로지(3.53%) 고영(5.01%)등 HBM 제조 장비 관련 종목들이 일제히 상승세다. 간밤 뉴욕증시에서 엔비디아는 전거래일보다 4.11% 급등한 906.16달러를 기록했다. 엔비디아의 주가가 900달러를 회복한 것은 지난 4월1일 이후 처음이다.이날 투자사 레이몬드 제임스는 엔비디아의 목표가를 기존 850달러에서 1100달러로 상향했다. 또 '강력 매수' 등급을 유지했다.아울러 인텔과 마이크론 테크놀로지가 각각 1.16%, 4.35% 상승하는 등 주요 반도체주가 일제히 랠리했다. 이에 따라 필라델피아반도체지수도 2% 이상 급등, 마감했다.

마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO) 방한에 따른 수혜주로 삼성전자 등 8개 종목이 꼽혔다.저커버그 CEO는 지난달 27일부터 사흘 일정으로 방한해 이재용 삼성전자 회장과 조주완 LG전자 대표이사 사장 등 업계 관계자를 잇달아 만나 AI(인공지능)와 XR(확장현실) 등 미래 분야 협력 방안을 논의했다.

김대준 한투증권 연구원은 3월1일 “메타는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 줄이고 자체 개발한 인공지능(AI) 반도체를 확보할 계획”이라며 “메타가 개발 중인 대규모 언어 모델(LLM) ‘라마3′를 구동하는 데 필요한 AI 반도체를 삼성 파운드리에서 공급받는 것을 협력할 가능성이 제기되고 있다”고 밝혔다.또 “LG전자와는 확장현실(XR) 기기 협업의 사업 전략을 논의한 것으로 알려졌다”며 “XR 기기 테마로 패널이 차지하는 공간을 최소화하고, PPI(1인치당 픽셀 수) 상승을 통해 더 현실감 있는 화면을 제공할 수 있는 마이크로 유기발광다이오드(OLEDoS) 기술에 주목하고 있다”고 말했다.김 연구원은 “사람과 사물을 인식하고 충돌을 방지하기 위한 카메라 모듈과 3D 센싱 모듈의 탑재량도 증가할 것으로 예상된다”며 “관련 기술을 보유한 기업에도 관심을 둘 필요가 있다”고 전했다.

수혜 기업으로는 삼성전자와 반도체 레이저 마커와 레이저 응용기기 제조기업인 이오테크닉스, 반도체와 디스플레이, 이차전지 소재 기업인 솔브레인을 꼽았다.또 LG전자와 카메라 모듈, 반도체 기판소재 기업인 LG이노텍, OLEDoS 개발에 집중하고 있는 LG디스플레이, 3D 센싱 카메라 기술을 보유한 나무가, OLED 증착장비 제조·판매 기업인 선익시스템도 제시했다.

작년 연결기준 매출액은 3163.84억으로 전년대비 29.25% 감소. 영업이익은 283.35억으로 69.47% 감소. 당기순이익은 363.93억으로 52.89% 감소. 

미국 대표 인공지능(AI) 반도체 제조사 엔비디아 주가가 사상 최고치를 기록한 소식이 국내 AI 반도체 관련주에 호재로 작용하는 모양새다. 1월9일 한국거래소에 따르면 오전 10시 30분 현재 코스닥 시장에서 제주반도체는 전 거래일 대비 10.59% 오른 2만1100원에 거래 중이다.불과 2개월 전이던 지난해 11월 9일(시가 기준) 4800원 제주반도체 주가는 339.58%나 뛰어 올랐다. 두달 사이에 주가가 4배 이상 오른 셈이다.

같은 시각 코스닥 시장에 상장된 ISC(8.19%), 이오테크닉스(0.32%) 등도 주가가 강세를 보였다. 코스피 시장에서도 이수페타시스가 전 거래일 대비 8.76% 오른 3만1050원을 기록하며 급등세를 탄 모양새다. 이 밖에도 한미반도체(3.27%), SK하이닉스(2.13%) 등의 주가도 오르고 있는 상황이다.

이는 8일(현지시간) 미 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 엔비디아 주가가 사상 최고치를 기록한 영향으로 풀이된다. 전 거래일 대비 6.43% 오른 엔비디아 주가는 522.53달러로 이날 사상 최고치를 경신하면서 기술주의 반등을 이끌었다.엔비디아는 세계 최대 가전쇼 ‘CES 2024’의 핵심 주제인 ‘온디바이스(On-Device) 인공지능(AI)’ 흐름에 맞춰 가정과 사무실 등에서 사용할 수 있는 새로운 그래픽처리장치(GPU) 3종을 이날 공개했다. 여기에 엔비디아는 대형 제약사 암젠과 파트너십을 확대하고 신약 발견을 위한 자체 생성 AI 플랫폼을 공개하기도 했다. 여기에 엔비디아가 중국용 반도체 칩의 대량 생산을 오는 2분기부터 시작할 계획이란 소식까지 전해지면서 주가는 강세를 보였다.미 증시 내 대표 반도체주가 상승세를 탄 것도 긍정적 영향을 미쳤다.

8일(현지시간) ‘필라델피아 반도체지수’는 전 거래일 대비 3.28% 급등한 4062.28을 기록했다. 이날 엔비디아는 물론 AMD(5.48%), 브로드컴(2.44%), 인텔(3.33%), 마이크론(1.80%), 퀄컴(1.68%), 텍사스인스트루먼트(2.08%) 등 필라델피아 반도체지수를 구성하고 있는 30개 전 종목이 상승 마감했다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 올해 양산하는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 전량 주문 완료된 가운데, 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 시장 선점을 위한 기술 개발에도 박차를 가하고 있다. 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들도 이르면 내년 진행될 메모리 기업의 HBM4 양산 계획에 발맞춰, HBM4 생산에 투입될 제품 공급에 나설 채비를 하고 있다.

올 1월9일 업계에 따르면 HPSP와 이오테크닉스, 솔브레인 등 ‘하이브리드 본딩’에 필요한 장비와 소재를 보유한 기업의 제품이 삼성전자와 SK하이닉스 등의 HBM4 생산에 투입될 것으로 전망되고 있다. 하이브리드 본딩은 D램과 D램 사이의 가교 역할을 했던 범프 없이 칩을 접착시키는 차세대 패키징 기술로 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 이를 적용하기 위한 기술 연구에 매진하고 있다.

HBM은 D램과 D램을 수직으로 적층해 개발한 제품이다. HBM4는 D램을 16단까지 쌓아 올린다. 지난해 고객사에 공급된 제품인 HBM3는 12단으로, 여기에 4단을 추가로 올리는 것이다. 층이 늘수록 제품 크기가 커질 수밖에 없지만, 공간 효율을 중요시하는 고객사의 요구에 메모리 기업들은 제품 크기를 최소화할 수 있는 방안을 연구하고 있다. 하이브리드 본딩의 경우 범프 없이 HBM을 생산해 제품의 두께를 줄일 수 있어 핵심 기술로 떠오르고 있는 것이다.

HPSP의 주력 제품은 고압 수소 어닐링 장비이다. 어닐링 장비는 반도체 소자 내 접합부의 결함을 줄여 소자의 특성과 성능을 높이는 데 사용된다. HPSP의 어닐링 장비는 하이브리드 본딩의 마지막 단계에 속하는 어닐링 과정에 투입될 것으로 기대되고 있다. 하이브리드 본딩 어닐링 과정은 다이와 웨이퍼를 영상 400도가량 열을 가해 결합하는데, 이 과정에서 얇아진 금속층이 훼손되지 않도록 어닐링을 진행해야 한다. HPSP의 어닐링 장비가 이를 구현할 수 있어 업계의 주목을 받고 있다. 반도체 장비업계 관계자는 “연구 단계에서 HPSP 어닐링 장비가 하이브리드 본딩에 활용돼 효과를 입증한 것이 사실”이라며 “상용화 시점은 고객사가 사업성 등을 다각도로 검토한 뒤 이뤄지기 때문에 섣불리 예측하긴 어렵다”고 설명했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 “어닐링 과정에서 금속층에 손상을 최소화할 수 있는 장비를 보유한 유일한 기업”이라고 했다.

이오테크닉스는 레이저 공정 장비를 생산한다. 이오테크닉스가 보유한 장비들 중 ‘레이저 스텔스 다이싱(Raser Stealth Dicing)’ 장비가 하이브리드 본딩 공정에 투입될 것으로 전망된다. 다이싱은 전체 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 잘라내는 작업이다. 이오테크닉스의 레이저 다이싱 장비는 기존 다이싱 방법과 달리 비접촉 방식으로 작업을 진행한다. HBM을 적층할 때 웨이퍼를 얇게 가공하기 때문에 칩이 외부 충격에 쉽게 취약해지는데, 레이저 다이싱 장비는 직접 접촉 방식이 아닌 레이저 에너지로 웨이퍼를 절삭해 칩의 손상이 상대적으로 적다는 평가를 받는다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 “HBM4는 16단으로 적층되는 구조로 D램의 수가 늘어나 D램 두께도 얇아져야 한다”며 “칩 손상 없이 칩을 잘라낼 수 있는 스텔스 다이싱 장비의 수요가 확대될 것”이라고 설명했다.

솔브레인은 HBM용 화학적기계연마(CMP) 슬러리를 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하는 소재 전문업체다. CMP 슬러리는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업인 CMP 공정에 활용되는 연마제다. 하이브리드 본딩 초기 단계인 반도체 칩 표면 가공 시에 칩의 두께를 줄이기 위한 CMP 공정이 필수적으로 적용되는데, 이에 따른 CMP 슬러리 투입량도 늘어날 것으로 예상된다. 류형근 삼성증권 연구원은 “반도체 후공정에서 활용될 하이브리드 본딩에 솔브레인의 CMP 슬러리가 투입돼 CMP 슬러리 관련 사업이 구조적으로 성장할 것”이라고 했다.

반도체 공정 장비 제조사 '이오테크닉스'가 파운드리 세계 1위 TSMC의 정식 밴더사로 등록된 데 이어 신규 공정 장비인 '디본더'를 공급하면서 글로벌 메이커로서의 입지를 다지고 있다. 삼성전자 HBM(고대역폭메모리) 양산라인에 레이저 어닐링 장비를 입고한 이오테크닉스는 올해 TSMC 공급라인까지 잡으면서 파운드리 양대 라이벌의 정식 밴더사로 등극했다.

올 1월4일 업계에 따르면 최근 이오테크닉스는 대만 TSMC 측에 개발을 완료한 디본더 장비를 입고하고, 셋업(set-up)을 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 지난해 하반기 퀄(품질인증) 테스트를 거쳐 TSMC의 정식 밴더사로 등록된 이오테크닉스는 TSMC의 정식 PO(구매주문)를 받아 디본더 장비 4대 가량을 설치하고 있다. 통상 리드타임(조립에서부터 완제품 입고까지 기간)이 6개월 가량인 것을 감안하면 이르면 올 2분기에서 3분기께 TSMC 양산라인에 설치, 완료될 것으로 보인다.

업계의 말을 종합하면 디본더의 ASP(공급가)는 약 15억원에서 20억원 수준이다. 총 4대의 인도, 설치가 완료되면 60억원에서 80억원 가량의 신규 매출액이 발생할 전망이다. 이오테크닉스는 지난해 반도체 다운 사이클의 늪에서도 매출액(시장 추정치) 3300억원, 영업이익 360억원 가량을 기록했다. 올해 HBM 시장을 중심으로 D램을 집적한 칩렛, CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 등의 파생 기술들이 시장을 주도할 것으로 예상되는 만큼 전후공정 상에서 이오테크닉스의 지명도가 높아질 전망이다.

이오테크닉스가 지난해부터 본격 개발하기 시작한 디본더 장비는 HBM 공정 프로세스의 핵심인 TSV(실리콘관통전극) 기술과 관련된 공정 장비다. D램이 적층된 HBM의 특성상 TSV를 통해 구멍을 뚫는데 이 과정에서 WSS(Wafer Supporting System) 공정이 수반된다.

WSS는 그라인딩 작업으로 얇아진 웨이퍼에 추가 공정을 할 수 있도록 캐리어 웨이퍼를 붙이는 작업이다. 캐리어를 붙이는 본딩과 범프 형성 뒤 다시 캐리어를 떼어내는 디본딩(de-bonding) 공정이 필요한데, 이오테크닉스가 개발한 장비가 바로 이 디본딩 장비다. 웨이퍼 뒷면 공정이 완료되면 캐리어를 떼어내는 동시에 본딩 접착제 성분이 남아 있지 않도록 세정까지 수행하는 디바이스다. 스펙에 따라서 ASP가 다르지만, HBM의 경우 적층구조를 기본으로 하기 때문에 상대적으로 공급가가 높게 형성된 것으로 알려졌다.

TSMC는 애플의 최대 패키징 밴더사로 HBM 시장이 개화하면서 현재 GPU(그래픽처리장치) 시장을 주도하고 있는 엔비디아를 비롯 퀄컴, AMD 등을 두루 고객사로 확보하고 있다. 팬아웃(Fan-out) 패키징인 CoWoS 공법을 앞세워 고사양 칩용 2.5D 패키징 시장을 장악하고 있다. 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 위에 GPU, HBM, SoC(시스템온칩) 등이 군집을 이루고 있는 패키징에 특히 강세를 보이고 있다.

TSMC향 고객사 발주가 지속적으로 늘어나고 있고, TSMC 역시 CoWoS 캐파 투자를 재차 확대하고 있는 만큼 업계에서는 향후 TSMC 내 이오테크닉스의 영향력이 지속적으로 커질 거라고 예측하고 있다. 유사 섹터에서 경쟁하고 있는 일본의 디스코(DISCO)의 자리를 위협할 수 있을 거라는 평가도 나온다. 단순히 장비 입고 이상의 의미가 있다는 이야기다.

이오테크닉스는 이미 국산화 시장을 에이밍하고 개발한 웨이퍼 후공정 장비 레이저 그루빙(Laser Grooving) 장비를 TSMC에 납품하면서 디본딩 외 선행 레퍼런스를 확보한 이력이 있다. 레이저 그루빙은 웨이퍼를 칩 단위로 자르기 전 웨이퍼의 상당 부분을 레이저로 제거해 블레이드나 레이저 다이서(Dicer)가 통과할 수 있도록 가이드라인을 그리는 디바이스다. 웨이퍼 위에 바둑판 무늬처럼 선을 그으며 좁은 논두렁을 파내려가는 장비다. 디스코가 해당 시장의 절반 이상을 장악하고 있다.

반도체 업계 관계자는 "국내외 고객사와 진행하고 있는 성능평가 등에서 디스코를 뛰어넘는 수율 데이터가 나오고 있다"고 전했다. 디스코가 시장의 지배적 지위를 활용, IDM 및 파운드리와의 단가 협상에서 우위를 점하는 상황에서 디스코를 대체할 경쟁사가 나올 가능성이 커진 셈이다.

이와 관련 이오테크닉스 관계자는 "(고객사와 강력한 수준의 NDA로 인해) 어떠한 언론사와도 접촉할 수 없다"면서도 "디본딩 공급 현황이 현재 매출단까지 올라와 있는 것은 맞으며, 장비의 출고와 셋업 등을 감안하면 올해 2분기 혹은 3분기 경 디본딩 매출이 산입될 예정"이라고 밝혔다.

반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위. 레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조하여 국내외로 공급중. 반도체 생산장비인 Laser Marker, Laser Cutter 등이 주요제품. 최대주주는 성규동 외(31.07%), 주요주주는 국민연금공단(5.18%). 

2022년 연결기준 매출액은 4471.58억으로 전년대비 14.40% 증가. 영업이익은 927.99억으로 18.77% 증가. 당기순이익은 772.43억으로 6.76% 증가. 

2001년 9월21일 1794원에서 바닥을 찍은 후 작년 9월4일 182900원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 22일 131100원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 4월12일 281000원에서 최고가를 갱신 후 60일선 가까이 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 209500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 218000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  240000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 264000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.