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[공시]서두인칩, IMT-2000 칩 납품 지연
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서두인칩은 지난 6월 29일에 조회공시로 발표한 통신관계 대기업과 IMT-2000 모뎀칩의 상용화 개발 및 납품을 위한 계약은 계속 추진 중에 있으며 현재 정책 당국의 IMT-2000 기술표준에 관한 발표가 늦어지는 등의 이유로 지연되고 있다고 10일 공시를 통해 밝혔다. 추후 확정 또는 진행내용은 8월 9일까지 재공시할 예정이다.
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