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서두인칩은 다음주중에 IMT-2000모뎀칩 개발 계약이 이뤄질 것이라고 확인했다. 서두인칩 관계자는 29일 국내 유수의 시스템 장비 대기업과 IMT-2000 기지국 모뎀칩 계약을 체결한다는데 양사가 합의한 상태이며, 다만 상대쪽 내부사정으로 계약체결이 미뤄지고 있다고 밝혔다. 이 관계자는 계약 체결 자체는 문제가 없으며, 다만 이같은 문제가 알려져 계약에 영향을 줄수 있다는 점을 고려해 상대 회사의 업체명과 계약 시기를 현단계에서 구체적으로 말할수 없다고 밝혔다. 그는 여러 사항을 고려할 때 계약 체결은 다음주중에 이뤄질 것으로 본다고 말했다. 한편 서두인칩은 29일 IMT-2000모뎀침 계약 관련 공시요구를 받고 다음과 같은 내용의 공시를 발표했다. - 당사는 현재 국내 유수의 통신관련 대기업과 IMT-2000모뎀칩의 상용화 개발과 납품을 위한 계약을 추진하고 있는 상황으로, 조만간 계약이 성사될 것으로 예상하고 있으며,추후 계약이 완료되는 경우 확정된 내용을 2000년 7월10일까지 재공시 하겠습니다. 서두인칩 대표이사 유영욱