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-서두인칩이 조만간 삼성전자와 IMT-2000 모뎀칩 개발 계약을 체결할 예정이다. -서두인칩은 29일 “1차적으로 삼성전자와 IMT-2000 기지국 모뎀칩 개발 공동개 발을 위한 계약을 추진중에 있으며 다음주초에 가시화될 것”이라 고 말했다. 삼성전자도 “현재 서두인칩과 협상을 진행중”이라고 밝혔다. -서두인칩은 삼성전자로부터 IMT-2000 기지국 모뎀칩의 개발비로 12억원 을 받 게되며 이번 계약에서 양측이 모뎀칩에 대해 50%씩의 지적소유권을 갖게된다. 2차적으로는 삼성전자와 IMT-2000 단말기 모뎀칩 계약도 맺을 예정이다. -서두인칩은 IMT-2000 사업이 본격적으로 상용화될 경우 삼성전자로부터 모뎀칩 장착에 따른 로열티 명분으로 50%를 받을 수 있어 상당한 매출효과가 발생할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이밖에 기존의 주력사업인 주문형 반도체(ASIC) 설계의 응용분야로 종전 의 ‘투웨이’나 ‘쓰리웨이’가 아닌 ‘식스웨이 디 지털 오디오 앰프’ 의 제품개발을 완료하고 하반기부터 본격 출시할 계획이다. -서두인칩은 이같은 사업호조로 올해 총 매출이 150~200억원, 당기순이익은 20~30억원으로 지난해보다 두배이상 늘어날 것으로 예상하고 있다.