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지난 5일간 힘있는 상승장에도 불구하고 한성엘컴텍은 별다른 악재없이 약 9.7%(-940원) 하락했습니다.

이익을 실현하고 떠난 분도 계시고 단기적인 낙폭과대로 한성을 검토하시는 분도 계실 것입니다.

주가의 하락이나 상승에 대해서는 저 역시 알고있는 사실이 없으며, 내일 또다시 하락할지 아니면

조정을 끝내고 상승해 줄지 알 수가 없습니다. 오늘은 너무 겸손하기도 하고 멍청하기도한 한성엘컴텍에

대한 신문기사 몇가지를 소개합니다. 기사 모두 전자신문에 게재된 것입니다. 겸손하다고 말한 것은

이렇게 좋은 기사를 경제 일간지에는 기사화하지 않은 것이고, 멍청하다고 한것은 충분히 공시해서

투자자들에게 알릴 수 있는 중요한 사실인데 공시거리로 못만들고 하나의 신문에 묻어버린 것입니다.

아래의 기사를 모두 읽고 나면 제목처럼 현재 세계 휴대전화 시장에서 슬림화 전쟁을 주도하는

두강자(삼성 & 모토로라)와 오히려 갱쟁에서 이길 수 있는 무기를 보유한 한성엘컴텍의 힘을 느낄 수

있을 것입니다. 현재까지 LG만이 경쟁력 있는 슬림폰을 상품화 하지 못했기에 영향을 줄 수도 있습니다.

결론은 3분기 이후 한성엘컴텍의 두가지 제품은 세계시장 1위를 달성할 것으로 보이며, 이로인한

한성엘컴텍의 성장성은 시장에서 새롭게 평가가 될 것으로 저는 예상합니다.

최근의 기관과 외국인의 집중적이고 지속적인 매수 추세의 원인을 저는 여기에서 찾습니다.

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카메라모듈 시장 20일간의 '두께전쟁'


　국내 업체들이 20일 동안 카메라모듈 두께 세계 기록을 세 번이나 경신했다.

　카메라모듈 두께의 중요성은 듀얼 카메라폰 등장과 슬림형 휴대폰의 인기에 힘입어 점점 커지고 있다.
연이은 초슬림 카메라모듈 개발은 세계 시장 주도권을 놓고 일본 및 대만 업체와 경쟁하고 있는 국내 업체들의
입지를 더욱 탄탄하게 만들 전망이다.


　◇초박형 카메라모듈은 한국 제품 독무대=중견 카메라모듈 업체인 한성엘컴텍(대표 한완수)은 3.55㎜ 두께의

상보성금속산화물반도체(CMOS) 방식 30만 화소 카메라모듈을 개발했다고 13일 밝혔다.


　지난달 22일 삼성전기(대표 강호문)가 4.5㎜ 두께의 세계 최소형 카메라모듈을 출시한 후 12일 만에 중소기업
인 크레신(대표 나진)이 동급의 3.7㎜ 제품을 내놓아 카메라모듈 업계에 화제를 불러일으켰는데 다시 9일 만에
기록이 깨진 셈이다.

　국내 업체뿐 아니라 경쟁 대상인 일본이나 대만 업체의 30만 화소 제품 두께는 보통 6㎜ 정도며, 가장 얇은
제품이 막 5㎜의 벽을 깬 수준이다.  


　김문효 한성엘컴텍 전무는 “기존 카메라모듈의 경우 연성회로기판(FPC)에 이미지센서를 붙이기 위해

인쇄회로기판(PCB)과 필름을 사용했지만 우리는 아무런 매개체 없이 초박막 금도금으로 이를 해결했다”며

“두께가 얇아진 것은 물론이고 재료와 공정을 줄였기 때문에 생산비용도 절감하는 효과를 얻었다”고 설명했다.

한성엘켐텍은 3.55㎜ 제품에 이어 3.2㎜ 제품 개발에 착수, 연내 출시할 방침이다.


　한편 삼성전기는 이미지센서를 세라믹 기판에 별도의 전선 없이 바로 붙이는 플립 칩 방식을 사용해서 크기
를 줄였으며, 크레신은 얇은 렌즈를 자체 개발해 전체 두께를 줄였다.

　◇연내 3㎜ 제품 나온다=화소 수에 집중되던 카메라모듈의 기술 경쟁이 두께로 옮겨진 이유는

듀얼 카메라폰이 등장하고 있기 때문으로 풀이된다.

　듀얼 카메라폰에는 사진 촬영에 필요한 130만 화소 이상의 고화소 카메라모듈과 동영상 통화에 사용되는
30만 화소 카메라모듈이 각각 들어간다. 이 과정에서 30만 화소 카메라모듈의 두께가 얇아야 현재 출시되고
있는 휴대폰 크기를 유지할 수 있다.

　슬림형 휴대폰의 인기도 카메라모듈 크기를 줄이는 데 한몫 하고 있다. 14.5㎜ 두께인 모토로라의 레이저

출시로 초슬림 휴대폰이 인기몰이를 하고 있지만 두꺼운 카메라모듈이 얇은 휴대폰 개발의 발목을 잡아 왔다.

　카메라모듈 업계 관계자는 “연내 30만 화소 제품은 3㎜, 130만 화소 제품은 5㎜ 수준이 될 것”이라며 “초박형

휴대폰과 듀얼카메라폰의 카메라모듈 세계 수요를 국내 업체가 상당 부분 차지할 수 있다”고 내다봤다.


장동준기자@전자신문, djjang@etnews.co.kr

○ 신문게재일자 : 2005/07/14      

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휴대폰 두께 14mm 벽을 넘어라


국내 휴대폰 부품업계가 ‘마의 장벽’으로 여겨지는 두께 14㎜ 이하 휴대폰을 만들 수 있는 대안 마련에
전력투구하고 있다.

　최근 휴대폰 부품업계의 화두는 ‘슬림화’다.  

휴대폰 부품의 경박단소(輕薄短小)가 이뤄지면서 20㎜ 이하의 제품이 주류를 이루고 있다. 모토로라가 최근
14.5㎜ 두께의 초슬림폰을 내놔 화제를 일으킨 바 있다.

　삼성전자와 LG전자 등 주요 국내 휴대폰 업체들은 이미 14㎜ 이하의 초슬림 휴대폰 개발에 착수했다. 초슬림
휴대폰은 폴더 방식은 물론이고 얇게 만들기 어렵다는 슬라이드 방식도 나올 전망이다.

　20일 관련업계에 따르면 키패드·힌지·케이스 등 휴대폰 외장 부품업체를 비롯해 백라이트유닛(BLU)·카메라
모듈 등 업체들은 기존 부품보다 획기적으로 얇은 제품 개발에 착수, 소기의 성과를 거두고 있다.

　휴대폰 부품 중 슬림화 성과가 빠르게 나오는 분야는 케이스·힌지·키패드 등 외장 부품이다.
외장 부품은 대개 전체 휴대폰 두께의 절반 정도를 차지한다.  


산술적으로 케이스 한 조각에 1㎜씩, 위아래 네 조각 모두 해서 4㎜, 여기에 힌지 2㎜와 키패드 1㎜를 더해 7㎜
이하로 묶으면 14㎜ 이하가 가능하다.

　외장 부품업체 중에는 지엔씨(대표 박철)가 초슬림 제품을 전문적으로 개발하고 있다. 이 회사는 0.6㎜ 두께
의 필름형 키패드를 개발했다. 광원은 무기 EL을 사용하고 고경도 필름으로 키패드를 만들어 두께를 줄였다. 또
두께 2㎜ 수준의 힌지도 개발했다.



　한성엘컴텍(대표 한완수)도 EL을 이용해 0.6㎜ 키패드를 개발했다. 이 제품은 얇은 금속에 EL을 직접 붙여

두께를 줄였다. 이 회사는 조만간 세계 최고 수준인 0.5㎜ 제품도 선보일 예정이다.



키패드 업체인 피앤텔(대표 김철)은 케이스와 힌지를 결합한 제품으로 두께를 줄였다.

　내장 부품업체들의 초슬림 휴대폰 만들기 노력도 만만치 않다. 휴대폰 두께에 결정적 요인인 BLU와 카메라
모듈이 대표적이다. 외장 부품과 마찬가지로 전체 두께를 7㎜ 이하로 내리는 게 관건이다.

　릿츠(대표 김장호)는 BLU 두께를 2㎜까지 줄인 제품을 개발중이다. 기존 BLU는 보통 4㎜ 수준이다.
이 제품은 별도로 붙여야 하는 프리즘시트와 도광판을 결합한 프리즘도광판을 사용하는 것이 특징이다.

　카메라모듈 업계에서는 선양디엔티, 씨티전자, 마이크로샤인, 동양반도체 등의 업체가 7㎜대의 자동초점
200만 화소 제품을 내놓았다. 단일 초점 제품은 두께를 5㎜까지도 줄일 수 있지만 자동초점은 렌즈가 움직이는
공간이 필요하기 때문에 10㎜ 이하로 맞추기가 어려웠다.

　박철 지엔씨 사장은 “최근 국내 휴대폰 업체들이 휴대폰을 최대한 얇게 만들 수 있는 초슬림 부품을 찾고
있다”며 “휴대폰 부품업계의 경쟁력 중 슬림화가 주요한 화두로 떠오를 것”이라고 전망했다.

　 장동준·문보경기자@전자신문, djjang·okmun@etnews.co.kr

○ 신문게재일자 : 2005/06/22      

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한성엘컴텍, 초박형 키패드 개발


휴대폰의 슬림화 경향이 두드러지고 있는 가운데 세계에서 가장 얇은 수준의 키패드가 국내 기술로 개발됐다.

　한성엘컴텍(대표 한완수 http://www.hselcomtec.com)은 전계발광소자(EL)를 이용한 0.6㎜ 두께의 키패드
개발에 성공했다고 18일 밝혔다.

　전통적인 키패드는 플라스틱 키가 붙어 있는 패드에 발광다이오드(LED)의 빛을 비추는 방식으로 만들었다.
패드와 LED가 각각 자리를 차지하기 때문에 두께가 2㎜ 이상이고 빛이 균일하지 않은 단점이 있다.
반면 한성엘컴텍이 만든 제품은 얇은 금속판을 가공한 후 EL을 일체형으로 붙여 두께와 빛의 균일성 문제를
해결했다.

　한성엘컴텍의 키패드 사업을 총괄하는 김윤환 이사는 “두께가 13.9㎜로 세계에서 가장 얇은 휴대폰으로 평가

받는 모토로라 레이저의 키패드가 0.8㎜ 수준”이라며

“우리가 개발한 0.6㎜ 제품은 세계에서 가장 얇은 키패드며 조만간 0.5㎜ 제품도 선보일 것”이라고 설명했다.  


　김 이사는 또 “과거에는 EL 키패드 가격이 LED 키패드의 2배에 달했지만 이제는 30% 이내로 좁아졌기
때문에 시장성도 충분하다”고 덧붙였다.

　한성엘컴텍은 현재 이 제품 공급을 위해 국내외 주요 휴대폰 업체와 품질 평가를 진행하고 있다.

　한성엘컴텍은 본격적인 공급이 시작되는 올해 하반기에만 EL 키패드로 200억원의 매출을 기대하고 있다.

　장동준기자@전자신문, djjang@etnews.co.kr

○ 신문게재일자 : 2005/05/19      


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한성엘컴텍, 로저스에 키패드용 EL 공급


　한성엘컴텍(대표 한완수 http://www.hselcomtec.com)은 미국 부품 업체인 로저스(ROGERS)와 키패드용 EL 공급 계약을 맺었다고 23일 밝혔다.

　이번 계약 금액은 91만달러며 공급기간은 6월 말까지다. 한성엘컴텍 측은 “이번 계약으로 휴대폰용 키패드 EL사업의 매출이 본격적으로 만들어질 것”이라며 “특히 국내뿐 아니라 해외시장에서 지속적인 주문이 기대돼 매출 확대에 긍정적 효과를 낼 전망”이라고 설명했다.

　한편 로저스는 통신, 정보, 방위, 항공우주 산업분야의 고성능 재료 및 부품 업체로 미국을 비롯해 벨기에, 중국, 한국 등에서 판매 및 제조설비를 운영하고 있다.  


　장동준기자@전자신문, djjang@etnews.co.kr

○ 신문게재일자 : 2005/05/24