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삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 '후면전력공급' 기술 상용화 눈앞
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삼성전자, TSMC, 인텔이 첨단 반도체 미세공정 개발을 위해 경쟁하고 있는 가운데 삼성전자가 ‘게임 체인저’로 불릴 정도의 고난도 기술로 꼽히는 ‘후면전력공급(BSPDN)’ 기술을 내년부터 양산 예정인 2나노(10억분의 1m) 공정에 본격 도입할 것으로 알려졌다
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