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[머니투데이 정형석기자]12월 결산 코스닥등록법인 가운데 솔본(옛 새롬기술)의 부채 
비율이 가장 낮은 것으로 나타났다. 
 
17일 코스닥증권시장에 따르면 솔본은 부채총액 36억7400만원, 자본총액 2264억8700만 
원으로 부채비율이 1.6%에 불과한 것으로 나타났다. 에스피컴텍(2.0%), 니트젠테크(2. 
8%), 도원텔레콤(3.0%), 핸디소프트(3.2%), 야호(3.4%), 버추얼텍(3.4%), 이니텍(3.6% 
) 등의 부채비율도 낮았다. 
 
반면 부채비율이 가장 높은 회사는 세넥스테크였다. 세넥스테크의 부채비율은 2510.9% 
. 시그엔이 1224.8%로 그 뒤를 이었고 맥시스템(1151.1%), 한국정보통신(1120.5%), 우 
영(1065.4%), 하림(883.6%), 대경테크노스(679.4%), 현대멀티캡(615.8%), 쌍용정보통 
신(614.4%), 예스테크(579.5%) 등도 높았다. 
 
 
 
 
 
 정형석기자  chs@moneytoday.co.kr 
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