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제목 : 현대 전자등에 반도체 경면 가공용 폴리싱 패드 납품설 당사의 현대전자등에 반도체 경면 가공용 폴리싱 패드 납품설은 사실 무근이며 다만 동제품을 국내의 2개 반도체 업체에 납품하기 위하여 최종 품질 Test 중에 있으며 사업화 추진을 위하여 공장 건축 및 설비 설치를 추진중에 있음을 알려 드립니다. (공시책임자 상무이사 조영우) 위 내용은 거래소의 조회 요구(2000년 6월 28일 10시 19분)에 따른 공시 사항임
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