thinkpool

1) 국내 유일의 Gold/Solder Bumping 업체이고

2) 비메모리 반도체, 특히 성장성이 높은 모바일 디바이스향 반도체
WLP 공정을 거친 제품은 삼성전자와 브로드컴을 거쳐 최종적으로 삼성전자
와 애플에 납품.

1) 2011년에는 고객사에서 플래그십 스마트폰 신제품 출시가 예정
되어 있어 최종 수요에 대한 전망이 긍정적이고,

2) 삼성전자가 2011년 파운드리Capacity를 공격적으로 확장하기로 계획하는 등,

비메모리 사업에 역량을 집중하고 있으며

3) 특히 삼성전자가 12인치 웨이퍼 위주의 확장이 예상되어 12인치 WLP비중이 높은

동사의 수혜가 기대됨