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네패스는 12일 "반도체용 솔더범핑 생산능력을 확장하기 위해 생산설비 증설을 진행중"이라고 밝혔다
 
 
범핑은 반도체 칩 밑면에 혹 모양의 골드 혹은 솔더 돌기를 만들어 보드에 직접 닿게 하는 기술이다.
 
회사측은 "범핑의 수주가 지속적으로 확대되고 있어 지난 6월 부터 생산능력 확장을 진행해 왔다"며 "이는 새로운 생산라인 증설이 아닌 기존 생산라인에 설비를 추가하는 형식의 확장"이라고 말했다.
 
이 회사 관계자는 "이미 지난 2005년부터 2006년까지 대규모 설비투자를 진행한 상황이라 추가적인 대규모 설비투자는 아니다"면서도 "최근범핑의 수요가 지속적으로 증가하고 있어 기존라인에 설비를 추가하는 형식으로 생산능력을 확장하고 있다"고 설명했다.
 
그는 이어 3/4분기 실적과 관련, "3/4분기 실적은 시장의 예상치와 비슷한 수준으로 2/4분기 대비 소폭 증가할 것"이라며 "파생상품 손실이 3/4분기부터 감소할 전망이어서 실적에도 긍정적인 요소로 작용할 것"이라고 전망했다