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생성형 인공지능(AI) 서비스와 온디바이스 AI 기기의 등장으로 고성능 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 국내 반도체장비 업체들의 주가도 덩달아 고공상승하고 있다. 글로벌 HBM 제조사들의 투자 확대에 따라 장비업체들이 수혜를 볼 것이란 기대감이 반영됐다는 분석이다. 업계에 따르면 최근 HBM 시장이 커지면서 관련 장비를 만드는 주요 업체들의 주가가 올초 대비 급등했다. 대표적인 업체인 한미반도체의 주가는 지난 4월19일 13만6400원에 장을 마쳤다. 지난 1월2일 한미반도체의 주가가 1주당 6만800원이었던 점을 감안하면 2.2배가량 오른 것이다. 지난 12일에는 장중 한때 15만3200원까지 치솟아 역대 최고가를 경신한 바 있다.한미반도체는 HBM용 TC 본더를 제작하는 업체다. TC 본딩은 수직으로 쌓은 D램 칩을 열압착을 통해 웨이퍼에 붙이는 방식의 작업으로 이를 수행하는 장비가 TC 본더다.한미반도체는 2017년 SK하이닉스와 HBM 생산에 필요한 '열 압착 본딩 장비'(듀얼 TC 본더)를 공동 개발한 뒤 SK하이닉스에 제품을 공급해왔다. 지난해 하반기부터 올 1분기까지 SK하이닉스와 체결한 납품 계약 규모만 2000억원에 달한다. 최근에는 미국 마이크론을 새로운 고객사로 확보, 앞으로 TC 본더 공급 물량이 크게 늘어날 것이란 기대감이 커지면서 주가 상승세에 탄력이 붙은 것으로 풀이된다. 

반도체 세정 장비 업체인 피에스케이홀딩스도 올해 1월2일 2만7250원이던 주가가 이달 19일 5만1700원으로 1.9배 상승했다. 피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 패키징 과정에서 활용되는 디스컴과 리플로우 장비를 주력으로 제조하는 기업이다. HBM 생산에 필수적인 실리콘관통전극(TSV) 공정 과정에서 발생한 미세한 구멍(비아홀) 안을 세척해주는 디스컴 장비를 올해 HBM 제조사들에 납품할 것이란 전망이 나오면서 주가가 급등한 것으로 추정된다.

패키징이 끝난 HBM 다이의 전수 검사가 가능한 큐브 프로브를 최초로 개발한 테크윙도 올해 고객사에 제품을 납품할 것이란 예상이 나오면서 올초 1만1630원이던 주가가 이달 19일 기준 3만5400원으로 3배가량 급등했다.

이 외에 국내 유일의 웨이퍼 테스트 업체로 삼성전자 D램용 웨이퍼 테스트를 담당하고 있는 와이아이케이 역시 주가가 올 초 5470원에서 4월19일 9820원으로 1.8배 올랐다. 와이아이케이는 HBM 웨이퍼 테스트 장비 개발을 올해 1분기에 완료, 4분기부터 매출이 예상된다.

증권가에선 이들 업체의 전망을 더욱 밝게 보고 있다. 박주영 KB증권 연구원은 "특정 공정에서 압도적 기술력을 갖춘 장비사는 HBM 메이커 3사를 고객사로 확보할 가능성이 높다"며 "HBM 경쟁 심화는 한국 장비사들에 기회 요인으로 작용할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

고대역폭메모리(HBM) 관련주가 강세다. 엔비디아가 사상 최초로 주당 700달러를 돌파한 소식과 업황 개선 기대감이 반영된 결과로 풀이된다. 

2월8일 증시에서 한미반도체는 오전 11시35분 기준 전날보다 18.4% 오른 7만1500원에 거래되고 있다. 

디아이티와 오픈엣지테크놀로지도 10% 넘게 오르고 있다. 미래반도체, 큐알티, 에스티아이, 워트, 피에스케이홀딩스, 아이엠티는 5~9%대 상승률을 기록 중이다. 

SK하이닉스는 2%대 상승세다. 삼성전자는 약보합세에 그치고 있다. 현재 HBM 섹터 상승률은 5.6%다. 

이날 뉴욕증시에서 미국 반도체 기업 엔비디아는 전날보다 2.7% 오른 700.99달러에 거래를 마쳤다. 엔비디아 주가가 주당 700달러를 돌파한 건 이번이 처음이다. 엔비디아는 아마존을 바짝 추격하며 시가총액 4위 자리를 넘보고 있다. 

반도체 패키징 공정용 장비 제조사 '피에스케이홀딩스'가 4분기와 내년 1분기 역대급 PO(구매주문)이 예상된다. 피에스케이홀딩스의 양대 고객사인 삼성전자와 대만 TSMC가 어드밴스드 패키징 공정에 공격적인 투자를 예고하면서 '캐파 경쟁'을 하고 있는 까닭이다. 주력 제품인 디스컴(Descum) 장비와 리플로우(Reflow) 장비의 대량 출하를 기대하고 있는 피에스케이홀딩스는 내년 매출 1000억원 돌파를 점치고 있다.

작년 10월30일 업계에 따르면 피에스케이홀딩스는 주력 고객사인 삼성전자와 TSMC 등의 고객사의 패키징 공정 투자 확대와 관련, 올 4분기부터 디스컴 장비와 리플로우 장비의 '유의미한' PO를 확보하기 시작했다.

지난 26일 서울 강남구 COEX에서 열린 SEDEX(반도체 대전) 2023 전시회 부스에서 만난 피에스케이홀딩스 관계자는 "통상 하반기로 갈수록 고객사의 장비 발주가 확대되는 경향이 있는데, 올해는 이를 감안하더라도 양대 고객사의 패키징 공정 투자가 확대일로에 있기 때문에 올 4분기부터 내년 1분기까지 PO가 대거 늘어날 것"이라고 말했다.

2019년 PR 스트립(strip), 드라이클리닝(Dry cleaning) 등 반도체 전공정 부문의 사업을 영위하는 피에스케이와의 인적분할을 통해 출범한 피에스케이홀딩스는 자회사 피에스케이가 PR 스트립 장비 부문에서 세계 시장 점유율 1위를 달리고 있는 것과 별개로 후공정 영역에서 특화 장비의 점유율을 늘리면서 '사업 지주사'로서 존재감을 키우고 있다.

피에스케이홀딩스의 주력 장비는 WLP(웨이퍼레벨패키징) 용 디스컴 장비와 리플로우 장비, HDW(Hot Di Water) 가열장비 등이 꼽힌다. 이중 최근 AI(인공지능)과 HBM(고대역폭메모리) 시장이 개화하면서 후공정 패키징 시장에서 각광 받고 있는 제품이 디스컴 장비와 리플로우 장비다. 해당 장비는 고객사의 패키징 라인 설비 투자가 확대되면 필수 공정 장비로 입고되는 제품이다. HDW 가열장비는 실리콘 웨이퍼 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 장비다.

디스컴 장비는 리소그래피(노광) 공정 후 감광액의 잔류(찌꺼기)를 제거하는 공정이다. 최근 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 IDM(종합반도체사)이 HBM 출하를 늘리고 있는 것과 관련 OSAT(후공정외주가공) 업체 등에서 D램을 쌓아올리는 TSV(Through Silicon Via) 공정을 확대하는 시류를 타고, 입고가 확대되고 있다. TSV 공정은 기존 와이어를 이용해 칩을 연결한 와이어 본딩과 달리 칩에 미세한 구멍(via)을 뚫어 상하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 단수가 늘어나고 구멍을 뚫는 횟수가 증가하면 디스컴 장비의 수요는 자연히 늘어난다.

리플로우 역시 기대감이 커지고 있다. 리플로우 장비는 솔더볼의 평탄화를 개선하는 장비다. 솔더볼은 칩과 기판을 전자적으로 연결하기 위한 작은 돌기다. 어드밴스드 패키징 시장에서는 솔더범프의 수가 많아지고, 미세화되기 때문에 솔더범프의 산화물을 제거하고 표면을 매끄럽게 하기 위한 리플로우 장비의 수요가 늘어난다. 피에스케이홀딩스가 개발, 공급하는 리플로우 장비는 솔더볼 표면에 산화물을 제거하는 플럭스(Flux)가 없는 '플럭스리스(Fluxless)' 제품이다. 플럭스는 배출되면 환경오염 이슈를 유발한다.

업계의 말을 종합하면, 피에스케이의 주요 고객사인 삼성전자와 TSMC가 어드밴스드 패키징 시장의 패권을 놓고 현재 캐파 투자를 확대하고 있는 것과 관련, 올 4분기부터 피에스케이의 디스컴, 리플로우 장비의 입고가 대폭 늘어날 전망이다. 피에스케이홀딩스는 양사의 패키징 투자에 준거 약 30% 이상의 수주 증가를 예상하고 있다. 보수적 수치다. 양사의 투자 규모에 따라 더 늘어날 수 있다.

이 중 특히 어드밴스드 패키징 시장을 주도하고 있는 TSMC가 AI 패키징 시장을 패권을 쥐기 위해 대규모 투자를 공언했기 때문에 TSMC 및 대만 OSAT향 물량 증가가 점쳐지고 있다. 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치) 'H100'의 패키징을 도맡고 있는 TSMC는 최근 캐파 부족으로 인한 GPU 출고 지연을 해소하기 위해 7월 약 3조7000억원에 이르는 패키지 공장 증설을 발표한 데 이어 추가 투자를 계획하고 있다.

외신 등에 따르면 TSMC 어드밴스트 패키징 공법인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 캐파는 AI GPU 및 HBM 패키징 시장의 폭발적인 성장세와 맞물려 매년 2배의 캐파 성장세를 보이고 있다. 엔비디아는 A100, H100 등의 부족한 패키징 캐파를 보충하기 위해 삼성전자 등에 추가로 패키징을 의뢰하고 있다. 패키징 증설에 따라 자연스레 디스컴, 리플로우 입고가 늘어나는 피에스케이홀딩스 입장에서는 호기를 맞은 셈이다.

피에스케이홀딩스는 올해 말 PO 증가를 시작으로 내년 고객사 캐파 증설에 힘입어 1000억원 매출 고지를 넘어설 것으로 예상하고 있다. 피에스케이홀딩스는 2021년 매출액 816억원을 기록한 후 지난해 728억원으로 주춤했지만, 올해 전방 투자 증가로 900억원 대 매출을 예상하고 있다. 내년 30% 수준의 매출 성장(전년 대비)을 달성한다면 1000억원 이상의 매출이 가능하다.

작년 연결기준 매출액은 947.17억으로 전년대비 30.12% 증가. 영업이익은 269.71억으로 59.56% 증가. 당기순이익은 426.96억으로 4.75% 증가. 

기존 피에스케이가 반도체 전공정 장비 사업부문을 인적분할함에 따라 변경상장된 업체. 반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 반도체 후공정 Packaging 분야(WLP/FOWLP/FOPLP)에 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 적용중. 최대주주는 박경수 외(72.44%). 

2022년 연결기준 매출액은 727.91억으로 전년대비 10.78% 감소. 영업이익은 169.03억으로 25.30% 감소. 당기순이익은 407.58억으로 12.57% 감소.

1998년 10월1일 384원에서 바닥을 찍은 후 작년 7월27일 35800원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 10월4일 20300원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 4월18일 53800원에서 최고가를 갱신 후 밀렸으나 23일 44850원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 48800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 50800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로  54500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 60000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.