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텔슨의 3d입체 출시 앞두고[이투데이/조남호 기자]게시글 내용
이투데이/조남호 기자]
케이디씨정보통신의 자회사 엔에프엑스미디어는 6일 모바일 전용 그래픽 가속칩 개발 업체인 넥서스칩스와 3D 모바일 입체 게임 제작에 대한양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.
이번 양해각서를 통해 두 회사는 모바일용 3D 입체 게임을 공동으로 개발하고 개발된 3D 입체 게임에 가속칩인 'Gi펌프(Gipump)'를 탑재해 휴대폰에서도 다양한 입체 게임을 즐길 수 있도록 협력할 계획이다.
넥서스칩스는 2001년에 설립돼 그래픽 가속칩을 전문으로 개발하는 회사로 최고 성능의 3D가속칩 'Gipump' 를 세계 최초로 개발했다.
‘Gipump’는 저전력 사용과 고성능 기능을 갖춘 그래픽 가속칩으로서 게임기와 같은 수준의 모바일 입체 게임구현이 가능하도록 개발된 하드웨어이다.
이상검 엔에프엑스미디어 대표는 "엔에프엑스미디어가 3D원천 기술 보유사인 마스터이미지와 함께 다양한 3D 입체 전용 컨텐츠를 제작하고 있다"며 "올 7월에 삼성전자에서 3D 입체폰이 출시된 데 이어 10월에는 텔슨의 3D UMPC가 출시를 앞두고 있는 등 입체 단말기가 본격적으로 출시됨에 따라 3D 입체 컨텐츠를 준비하는 과정에서 이번 MOU를 체결하게 됐다"고 설명했다.
이 대표는 "이번 전략적 제휴를 통해 기존 3D입체 컨텐츠 사업의 역량을 강화하고 모바일 게임 개발을 가속화해 입체 컨텐츠 시장을 활성화할 것으로 기대한다"고 덧붙였다.
copyrightⓒ이투데이,All rights reserved.조남호 기자( spdran@e-today.co.kr
케이디씨정보통신의 자회사 엔에프엑스미디어는 6일 모바일 전용 그래픽 가속칩 개발 업체인 넥서스칩스와 3D 모바일 입체 게임 제작에 대한양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.
이번 양해각서를 통해 두 회사는 모바일용 3D 입체 게임을 공동으로 개발하고 개발된 3D 입체 게임에 가속칩인 'Gi펌프(Gipump)'를 탑재해 휴대폰에서도 다양한 입체 게임을 즐길 수 있도록 협력할 계획이다.
넥서스칩스는 2001년에 설립돼 그래픽 가속칩을 전문으로 개발하는 회사로 최고 성능의 3D가속칩 'Gipump' 를 세계 최초로 개발했다.
‘Gipump’는 저전력 사용과 고성능 기능을 갖춘 그래픽 가속칩으로서 게임기와 같은 수준의 모바일 입체 게임구현이 가능하도록 개발된 하드웨어이다.
이상검 엔에프엑스미디어 대표는 "엔에프엑스미디어가 3D원천 기술 보유사인 마스터이미지와 함께 다양한 3D 입체 전용 컨텐츠를 제작하고 있다"며 "올 7월에 삼성전자에서 3D 입체폰이 출시된 데 이어 10월에는 텔슨의 3D UMPC가 출시를 앞두고 있는 등 입체 단말기가 본격적으로 출시됨에 따라 3D 입체 컨텐츠를 준비하는 과정에서 이번 MOU를 체결하게 됐다"고 설명했다.
이 대표는 "이번 전략적 제휴를 통해 기존 3D입체 컨텐츠 사업의 역량을 강화하고 모바일 게임 개발을 가속화해 입체 컨텐츠 시장을 활성화할 것으로 기대한다"고 덧붙였다.
copyrightⓒ이투데이,All rights reserved.조남호 기자( spdran@e-today.co.kr
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