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[머니투데이 최종일 기자][7월중 연간 580톤 규모의 세리아 슬러리 및 케미컬 생산 능력 갖출 예정]

반도체ㆍ디스플레이 장비업체인 케이씨텍(대표 고석태, 이순창)은 반도체 CMP(반도체 웨이퍼 연마제)용 세리아 슬러리 증설투자를 오는 7월중 마무리하고 본격적인 양산 체제에 돌입한다고 13일 밝혔다.

이번 증설투자는 지난 5월 하이닉스 웨이퍼 양산라인에 국내 최초로 세리아 슬러리를 적용한 이후 늘어나는 물량을 확보하기 위해 진행됐으며, 올 3분기에는 고객사 다변화가 예상될 정도로 소재산업이 본격화된다고 회사측은 설명했다.

특히 소재산업은 진입장벽이 매우 높으나, 한번 공급할 경우 지속적인 공급이 가능하다는 특징 때문에 이번 증설투자는 소재 산업이 성공적인 궤도에 오른 것으로 평가했다.

현재 케이씨텍의 세리아 슬러리 생산시설은 연간 50톤 규모였으나, 이번 투자를 계기로 연간 250톤 규모의 세리아 슬러리를 비롯해 330톤 규모의 케미컬 생산 능력까지 갖게 될 예정이다.

일반적으로 세리아 슬러리는 기존 실리카 슬러리에 비해 연마 선택도가 3~4배 이상 뛰어나지만 케미컬을 혼합해 사용할 경우 연마 선택도를 30~40배까지 높일수 있다. 이 때문에 고객사에서는 세리아 슬러리뿐만 아니라 케미컬까지 공동으로 구매했다.

케이씨텍은 2010년까지 생산능력을 4000톤 수준까지 끌어올려 전체 매출의 20% 수준까지 소재산업을 성장시킬 방침이다. 소재산업은 소모성이라는 특징 때문에 꾸준한 실적 및 이익을 케이씨텍에 기여할 것으로 회사측은 예상하고 있다.

이순창 케이씨텍 대표는 "기존 실리카 슬러리에 비해 연마 선택도가 뛰어난 세리아 슬러리 양산을 통해 일본업체가 독점하고 있는 국내 세리아 슬러리 시장의 시장점유율 확대가 예상된다"며 "내년에는 해외 반도체 업체들에도 공급하여, 케이씨텍이 본격적인 반도체 소재 업체로의 위상을 강화하는 한해가 될 것이다"고 밝혔다.

최종일기자 allday33@

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