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급반등↑랠리◈완전바닥 V자형↑폭등◈단기공략주
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| ◈ 4년만의 실적호조세 이어가는 핵심공략주 |
◈ 이수페타시스 (007660) 큐엔텍코리아의 자회사 유로써키트를 인수한다는 루머와 현대증권에서의 부정적인 보고서가 악재로 작용된 상태에서 외국인들마저 매도세를 나타내자 폭락세를 연출했던 업체입니다 회사측에서 유로써키트를 인수하지 않겠다고 발표하였으나,전체적인 시장 약세로 추가적인 조정을 나타내기도 하였지만,자사주 매입발표와 함께 탄력적인 반등에 성공하며 바닥권을 탈피해 나가고 있는 종목입니다 실적대비 저평가인 상태에서 투매로 인하여 완전 바닥권에 놓여진 종목이었기에 2100~1700원까지 지속적인 분할매수를 권해드려 단기 20%에 가까운 수익을 안겨드리고 있습니다 추가적인 반등이 기대되는 시점인만큼 꾸준한 관심 권해드립니다 저점매수 성공하신분들께는 2300~2400원을 단기 목표주가로,3000원선을 7월초순까지의 목표주가로 권해드리며,재매수 구간은 2050~1900원선을 권해드립니다 인쇄회로기판(PCB) 전문생산업체 생산 제품의 60% 이상을 북미,유럽,중동 및 동남 아시아 등으로 수출하여 세계적으로 인정 받는 기업으로 성장한 업체로 2000년 8월 코스닥시장에 등록한이후 2003년 10월 7일 거래소시장으로 이전 상장되었습니다 코스닥시장 등록이후 지속적인 외형감소를 나타내기도 하였지만,최근 2000년 이후 4년만의 업황호조로 인하여 가시적인 실적호전을 나타내고 있으며,고부가가치 제품확대로 인하여 마진율도 개선되고 있는 모습니다 PCB란? - 전자부품을 전기적으로 연결시켜줌과 동시에 전자부품을 고정시켜주는 기판 - 페놀 수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 각 부품간을 연결하는 회로를 밀집 단축하여 고정시킨 회로 기판 - 전기절연성의 재료의 표면에 전도성재료로 도체 pattern을 형성 고착한 것 4년만의 호조세가 나타나고 있는 PCB업종 향후 전망 2002년 1분기말 이후 10개월 동안 1.0을 밑돌던 북미 PCB B/B율이 2003년 4월을 저점으로 6월이후 1.0을 넘어선후 계절적 비수기의 영향에도 불구,2004년 1월 1.08를 기록,8개월째 기준점 1.0을 넘어서는 강세행진을 지속하고 있음 2003년 연간 누적기준으로는 2002년보다 수주와 출하 모두 각각 6.0%,16.8% 감소했지만,불황기 동안의 산업 구조조정으로 인해 조사에 참가한 업체수가 줄어든 것을 고려하면 실질적으로는 하반기의 호전추세가 지속된 것으로 추정 B/B율이 1보다 높다는 것은 수주가 출하보다 많다는 것으로 향후 산업이 성장할 가능성이 높다는 것을 의미
PCB산업은 반도체,디스플레이 등 여타 정보기술 산업이 호조를 보이는 가운데서도 경기회복이 지연되어왔었으나,2003년 4분기이후에는 고부가가치 제품인 휴대폰과 통신,네트워크용 PCB 매출이 증가하면서,공장가동률이 85%에 달하는 등 뚜렷한 회복세를 나타내고 있습니다 이에따라,2003년 4분기 국내 PCB 5개사의 전체 매출액은 2864억원으로 3분기대비 20.3%,2002년 동기대비 16.9% 증가하는등 가시적인 업황호조세에 돌입하는 모습을 나타내고 있습니다 - 국내 PCB제품의 출하는 지난 2003년 6월을 단기 바닥으로 7월부터 증가세로 반전되었으며,재고는 지난 2000년 1월이후 가장 낮은 수준을 기록 - 미국 주요 IT업종 주문증가율 중 통신장비 주문증가율이 최근 회복기미를 보이고 있어 2004년에도 PCB업황은 호조세를 이어갈 수 있을 것으로 전망 - 단납기,다품종 소량생산의 특성과 디자인 단계부터 셋트업체와 긴밀한 협조가 필요하기 때문에 국내 휴대폰 및 디스플레이 업체의 실적호전은 고스란히 PCB 업체의 실적개선으로 이어질 것으로 전망 - 번호이동성 특수에 따라 휴대폰 생산업체들이 출하량을 증가시키고 있어,이익률이 높은 빌드업 PCB매출이 증가추세를 나타내고 있으며,고가의 카메라폰 비중 확대로 마진율도 개선되고 있는 모습 - 미국 노텔,시스코 등으로부터 네트워크용 PCB주문이 증가하고 연성PCB시장이 확대된 것도 긍정적으로 작용 - 삼성전자와 LG전자의 휴대폰 출하량이 2003년대비 28.4%,34.9% 증가할 전망이기에 수혜가 예상되는 시점 - 휴대폰.통신.네트워크 시장 회복에 대한 대응과 경연성 PCB 부문에 대한 기술력 보유 여부에 따라 업체별 성장성과 수익성은 차별화 될 것으로 전망되고 있음 - 대덕전자와 동사는 노텔,시스코 우선공급업체로 통신,네트워크 매출 증가에 따른 수혜가 기대되고 있으며,삼성전자,LG전자 등 휴대폰업체로의 공급도 크게 증가할 것으로 전망되고 있어 동종업체대비 높은 성장성이 기대되고 있음 실적 및 향후 성장성 2000년 이후 지속된 경기침체로 인하여 최근 3년간 연평균 8.8%의 매출감소세를 보여왔지만,4년만에 찾아온 업황호조세로 급격한 실적개선이 나타났습니다 주거래 업체인 시스코사의 실적 개선도 동사의 수주 실적에 긍정적으로 작용되었으며,LG전자에 대한 점유율이 2003년 2분기에 10%수준까지 하락하였으나,품질 향상으로 20%수준까지 회복되었다는점도 실적개선에 영향을 주었습니다 통신장비 부문에서는 미국 통신장비 시장의 회복으로 시스코사에 대한 초다층 PCB공급 물량이 증가하여,2003년 4분기 148억원에 달하는 매출을 기록,3분기 대비 21.6% 성장하는 모습을 나타냈으냈습니다 전체적인 4분기 매출액은 3분기 대비 31.3%증가한 437억원을 기록하면서 2001년 1분기 이후 가장 높은 수준을 나타냈으며,영업이익도 흑자 전환되는등 가시적인 실적호전을 나타냈습니다 그러나,2003년 전체적인 실적은 상반기 실적부진등으로 인하여,2002년 대비 감소되는 모습으로 집계되면서 주가는 한차례 조정을 나타내기도 하였습니다
2004년 실적전망 제품 포트폴리오의 전환 및 고정비용이 높은 원가구조로 인하여,2004년에도 2003년 4분기에 이어 큰 폭의 수익성 호전을 이어갈 것으로 전망됩니다 특히,초고다층 통신장비용 PCB,휴대폰 빌드업,카메라모듈용 경연성 PCB등 고마진 제품의 매출비중은 증가시키고,저마진의 LCD용 PCB는 생산 라인을 축소할 계획인데다,경연성PCB가 2003년 1분기 1%에서 4분기 6%까지 매출이 증가하는 호조세를 나타내고 있어 영업이익율의 상승이 기대되고 있습니다 타경쟁사에 비해 제조원가중 고정비용이 차지하는 비중이 높아 업황호조 시기에 긍정적으로 작용되고 있습니다 고정비용 비중은 50.0%로 대덕전자의 40.8%,코리아써키트의 34.7%,인터플렉스의 22.9%에 비해 높은 편으로,이는 레버리지효과로 인해 매출이 감소하는 불황기에는 수익성 악화의 요인으로 작용하지만 매출확대기에는 오히려 수익성 호전요인으로 작용하고 있습니다 전체적인 2004년 순이익은 시스코 물량 증가로 2003년 대비 1,328%증가한 127억원에 달할 것으로 전망되고 있으며,고부가 제품인 14층 이상 초다층 PCB 매출이 48%이상 증가,매출 비중도 66.9%로 확대되면서,2004년 전체 영업이익률도 2003년 2.4% 대비 크게 증가하는 10.7%에 달할 것으로 전망되고 있습니다 - 2004년 1월의 수주액도 약 180억원 정도로 여전히 호황을 보이고 있으며,2~3월에는 계절적 비수기임에도 불구하고 월 150억원 내외의 수주가 가능할 것으로 전망됨 - 2004년에 전체 매출액은 2003년 대비 35%증가할 전망 - 2004년 전체매출의 21% 비중을 차지하고 있는 핸드폰용 PCB는 2003년 대비 65%증가하는 397억원에 달할 전망 - 전체매출의 35~40%를 차지하고 있으며,통신장비용 PCB 전량의 매출을 차지하고 있는 시스코사가 최근 3년간의 매출정체를 벗어난데이어 2004년에도 20%가 넘는 고성장이 나타날 것으로 전망되고 있어 추가적인 수주가 기대되고 있음 - LG전자에 대한 휴대폰 PCB 공급 확대로 성장엔진 확보,8층 빌드업 PCB인 휴대폰 부문은 2003년 4분기부터 LG전자에 대한 공급 물량 확대가 이어지고 있음 - LG전자는 동사를 PCB 공급 업체로 육성,안정적인 물량을 공급받아 원가절감 효과를 올리기위해 전략적인 관계를 지속할 전망 경쟁력 극대화를 위해 해외생산거점 확보에 주력 2003년 9월 미주지역 생산법인인 Petasys America와 판매법인인 Isu Petasys Corp.를 합병하여 시너지 효과를 창출 2002년 1월 설립한 동경지점은 일본 및 동남아시아 시장을 공략 - 네트워크 보드와 같은 고다층,고부가가치 제품을 전문적으로 생산 - 세계적으로 첨단공법인 Build -Up 등 다양한 형태의 제품을 양산 - Controlled Impedance용 네트워크기판,IVH기판,LCD용 기판 및 MP3 플래시 메모리용COB기판 생산 - 차세대 메모리 모듈인 Rambus 모듈과 용도가 다양해 지고 있는 Rigid Flexible 제품을 양산 - Build-Up 제품과 PCB의 복합 기능화에 대응한 Buried Capacitance 및 Buried Resistor 제품을 개발하고 있음 - 고밀도 및 경박단소화의 핵심기술인 100㎛ 이하의 Micro Via Hole 드릴가공기술 및 80% 이상의 Throwing Power 도금기술 개발
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