thinkpool

현대증권은 28일 향후 PCB(인쇄회로기판) 시장의 화두는 RF PCB(경연성 인쇄회로기판)와 첨단 팩키지(BGA & CSP)가 될 것이라고 판단하고 이수페타시스와 심텍을 업종내 탑픽스(Top picks)로 제시했다.

권성률 현대증권 연구원은 최근 국내 PCB 최대 전시회인 '국제 전자회로산업 기자재전(KPCA Show 2004)'에 참여해 최근 PCB산업 동향과 기술 트렌드를 살펴봤다며 이같이 밝혔다.

권 연구원은 이번 전시회에서 각 업체에서 경쟁적으로 출품한 제품은 RF PCB와 첨단 패키지 재료인 BGA(Ball Grid Array) 및 CSP(Chip Scale Package) 등이었다고 설명했다. 현재 PCB의 전방산업이 제품의 소형화가 결정적 변수인 핸드폰 등 모바일 기기와 반도체로 집중되고 있기 때문이라고 설명했다.

그는 국내 PCB업체 중 RF PCB를 출시한 업체는 삼성전기와 LG전자 이수페타시스 대덕전자 엑큐리스 등이며 이 가운데 실제로 매출이 생기는 업체는 엑큐리스를 제외한 나머지 4개사라고 분석했다. 순수 PCB업체인 이수페타시스와 대덕전자 중에서는 이수페타시스가 RF PCB의 매출액 및 성과 측면에서 앞서 있다고 덧붙였다.

권 연구원은 이수페타시스의 지난해 RF PCB 매출액은 53억원, 매출비중 4%로 크지 않았지만 올해는 매출액 159억원, 매출비중 8%로 확대될 것이라고 전망했다. 투자의견 매수, 적정주가 4800원을 제시했다.

이수페타시스는 디지털카메라용, 카메라모듈용이 주력이었으나 최근 핸드폰용 TFT-LCD모듈 RF-PCB로 영역을 확대해 삼성전자로 납품 추진을 하고 있다. 현재 이 분야에서 월평균 10억원 이상의 매출이 발생하고 있는데, 보완투자가 완료되는 3분기 이후에는 월 20-30억원 가량도 가능할 것으로 그는 내다봤다. 또 이 회사의 RF PCB의 영업이익률은 10% 후반대로 기존 핸드폰용 PCB 보다 수익성이 좋다고 분석했다. 1분기에 이어 2분기 실적도 양호할 것이며, 매출액 증가 속도보다 빠른 이익 개선이 가능해 보인다고 전망했다.

한편 패키지 시장과 관련, 권 연구원은 최근 반도체 및 모바일 기기의 응용분야가 급속히 확대되면서 BGA, CSP, Flip Chip 등에 대한 수요가 급증하고 있다고 밝혔다.

권 연구원은 패키지 시장의 다크호스로 심텍을 꼽고, 투자의견 매수와 적정주가 8800원을 제시했다. 패키지 시장규모가 커지며 심텍의 패키지 서브스트레이트 매출이 급속히 증가, 패키지 서브스트레이트가 심텍 전체 매출에서 차지하는 비중이 2001년 1.3%에서 올해 34.8%, 내년 40.3% 등 증가할 것으로 전망했다. 게다 패키지 서브스트레이트의 영업이익률은 14%로 높아 수익성 개선에 일조할 것이라고 밝혔다.

올해 매출액과 영업이익을 각각 전년대비 81% 증가한 1613억원과 323% 증가한 180억원으로 추정했다. 추정 ROE는 26.4%로 국내 PCB 업계 최고 수준이다.




< 저작권자 ⓒ머니투데이(경제신문) >