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테스,50.60억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약 체결 등으로 소폭 상승

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평민

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조회 104 2014/03/31 21:37

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095610

▷동사는 금일 공시를 통해 SK하이닉스와 50.60억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약 체결을 했다고 밝혔음. 이는 2012년 매출액 대비 7.2% 규모이며, 계약기간은 2014년3월28일부터 2014년5월10일까지임.
▷한편, 우리투자증권은 금일 동사에 대해 3D NAND향 ACL(Amorphous Carbon Layer) 증착용 PECVD 장비 매출이 본격화 됨에 따라 향후 반도체 3차원 구조의 수혜가 전망된다고 밝혔음.
▷특히, 시안 2차 투자가 본격화 되는 2014년말과 2015년초에도 지속적인 수주 모멘텀을 확보할 것으로 전망됨에 따라 향후 지속적인 실적 개선세를 이어나갈 것으로 전망된다고 밝혔음.
▷이에 따라 동사를 금일 신규추천 종목에 편입시켰음.

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