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◆ Report briefing

반도체, AI 전략 구체화

KB증권에서 삼성전자(005930)에 대해 "홍콩서 개최된 인베스터포럼에서 2024년 AI 반도체 전략인 GDP(GAA, DRAM, Packaging)를 공개. 이는 기존 DRAM 대비 전력 효율이 70% 개선되고 대역 폭과 전송속도를 높인 온 디바이스 AI에 특화된 DRAM 양산을 내년부터 시작하는 동시에 3nm GAA 2세대 공정과 첨단 패키징 공정을 사업화한다는 것. 삼성전자는 2024년 상반기 전송속도를 개선한 LPDDR5X를 출시하고, 하반기에는 고 대역 폭인 LLW(Low Latency Wide) DRAM 양산 예정인 가운데 2025년 GDDR7을 선 보일 전망. 한편 5nm 자율주행차용 AI 반도체를 북미 전기차 업체와 협업으로 오토모티브 반도체 시장에 진입하고, 고성능컴퓨팅 (HPC) 분야에서 4nm AI 가속기도 출시할 것으로 예상."라고 분석했다.

또한 KB증권에서 "삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등의 턴키 생산(일괄 생산 체제)이 가능한 유일한 업체. HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축할 것으로 예상되어 엔비디아, AMD 등 주요 고객사 입장에서는 공급처 다변화 요인으로 작용할 전망. 특히 2024년 2분기부터 본격 양산이 기대되는 HBM3E부터 시장 진입 속도가 빨라질 것으로 보여 점유율 확대가 예상. 최근 1년간 삼성전자 주가는 HBM 시장 진입 우려로 경쟁사 상승률 대비 40% 이상 차이를 나타내고 있음. 그러나 2024년 삼성전자 영업이익은 반도체 상승 사이클 진입과 HBM 점유율 확대로 전년대비 +360% 증가한 33.3조원으로 추정되어 가격 매력 부각과 더불어 우 상향의 주가 흐름이 기대."라고 밝혔다.