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동진쎄미컴, 무기복합 반도체 절연막 특허게시글 내용
(주)동진쎄미켐은 무기 복합체로 이루어진 반도체용 절연막 및 그 제조방법의 특허를 취득했다고 16일 공시했다.
다음은 공정공시 원문.
1. 특허권자 (주)동진쎄미켐
2. 특허의 명칭 유기-무기 복합체로 이루어진 반도체용 절연막 및 그 제조방법
3. 특허내용 본 발명은 유기-무기 복합체로 이루어진 반도체용 절연막 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 2 내지 50 나노미터, 바람직하게는 2 내지 10 나노미터 크기의 기공을 가지는 메조포러스 실리카가 유기고분자 내에 분산되어 있는 유기-무기복합체로 이루어진 반도체용 절연막을 제공한다.
본 발명은 또한 폴리아믹산을 용매에 용해시키는 공정, 상기 폴리아믹산이 용해되어 있는 용매에 메조포러스 실리카 무기물이 용해되어 있는 용액을 첨가하는 공정,상기 폴리아믹산과 메조포러스 실리카 혼합용액을 균일상이 될 때까지 교반하는 공정, 얻어진 균일상의 용액을 반도체 소자 및/또는 금속 배선상에 코팅하는 공정 및코팅된 용액을 경화시켜 절연막을 형성하는 공정을 포함하는 유기-무기 복합체로이루어진 반도체용 절연막의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 절연막은 유전율이 작아 반도체 소자 및/또는 금속배선 상호간의 신호방해(cross-talk) 등을 감소시킬 수 있으며, 유기물의 양호한 물리적 특성을 유지한다.
4. 특허의 출원 및 취득 출원일 2000년 09월 25일
취득일 2006년 01월 16일
5. 투자액 (원) -
6. 취득 특허의 활용계획 반도체용 저유전성(Low-K) 절연막 재료 판매
7. 관련 증빙서류 접수일 2006년 01월 16일
8. 기타 국내특허임
※ 관련공시일 -
[머니투데이 김희정기자]<저작권자 ⓒ '돈이 보이는 리얼타임 뉴스' 머니투데이>
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