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아남반도체는 최근 반도체 제조과정 중 박막 평탄화(CMP)공정에 사용되는 산화막 슬러리(Slurry : 연마제)를 동진쎄미켐과 공동개발, 국내 최초로 국산화에 성공했다고 13일 발표했다. 지난 2년간 약 5억원의 개발비용이 투입된 반도체 CMP 슬러리는 이미 미국 TI社와 일본 NEC, 도시바 등의 반도체 생산제품에서 인증을 받았으며 현재 국내외에 특허를 출원 중에 있다. 특히 동진 쎄미켐은 아남으로부터 슬러리 제조기술을 이전받아 연간 3천톤 규모의 양산시설을 완공해 올해 이 부문에서만 약 100억원의 매출이 예상되고 있다. 또한 아남은 금번 슬러리 국산화 개발을 계기로 향후 칩 제조 집적화에 따른 원자재 국산화의 연구개발에 집중, Wafer FAB 제조업체로 뿐만 아니라 국내 반도체 소재 기술의 선도업체로 도약할 계획으로 전해졌다.