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한일진공과 텔콘의 관계가 심상치 않다.

한일진공과 텔콘이 아무래도 합병하려는 움직임이 최근들어 포착되고있다.

최근 텔콘은 무상증자로 주식수를 두배로 늘리고 또한 앞으로 액면가 500원주식을 100원으로 액면 

분할해  주식수를500%증가시킬계획이며 추가로 전환사채를 발행할계획으로 있어 한일진공과의

관계가 앞으로의  행보가 주목받고있다.

또한 최근들어  PCB, 반도체, 자동차 부품 등에 사용되는 표면처리약품 및 도금설비를 전문적으로  

생산하 는 기업인 케이피엠테크를  텔콘과 한일진공컨소시엄등이 인수할 계획이다.

한일진공 컨소시엄과 한일진공이 지정하는 자가 인수하기 위해 양해각서를 체결한 것이다. 회사는  

한일진 공 컨소시엄 참가자로서 100억원 규모의 참여를 진행할 예정이다.

이에따라 케이피엠테크, 한일진공, 텔콘 모두 IT부품용 장비를 생산하고 있고 특히 한일진공은 진공 

코팅분 야 1위기업이고 텔콘과 케이피엠테크는 도금 분야에 특화돼 있는 만큼 기존 사업 부문에서도

사업적 시너 지가 발생할 수 있을 전망이어서 최대시너지 효과를 내려면 앞으로 3개회사가 통합후

합병가능성이 크게  점쳐지고 있다.

한편 텔콘은 액면가를 1주당 500원에서 100원으로 변경하는 주식분할을 진행하고 있으며 오는 15일  

관련  임시주주총회를 개최한다고 밝혔다.

한편 통신장비 전문기업 텔콘이 한일진공컨소시엄을 통해 코스닥 상장사 케이피엠테크 공개매각  

입찰에  따른 우선협상대상자로 선정됐다.

텔콘은 지난  13일 한일진공 및 재무적 투자자들과 함께 구성한 컨소시엄(이하 한일진공컨소시엄)이  

케이피 엠테크 우선협상대상자로 선정되며 채권은행자율협의회가 보유 중인 케이피엠테크 보통주

296만3천670주 (지분율 37%) 인수를 위한 양해각서(MOU)를 체결하고, 케이피엠테크의 유상증자에

텔콘이 100억원, 한일 진공이 10억원 규모로 참여하기로 결정했다.

케이피엠테크는 PCB, 반도체, 자동차 부품 등에 사용되는 표면처리약품 및 도금설비를 전문적으로  

생산 하는 기업으로 지난 2012년 경영난으로 재무상태가 악화된 후 2013년 IBK기업은행을 주채권은

행으로 하는  워크아웃에 돌입했다.

 케이피엠테크는 워크아웃 돌입 후 진행한 감자 및 자회사 매각, 채권단 출자전환 등의 재무구조 개선 노력에  힘입어 기업 정상화를 눈 앞에 두고 있으며 이번 인수 절차가 마무리되면 자연스럽게 워크아

웃에서 풀리게  될 전망이다.텔콘측은 "100억원 규모의 유상증자에 참여하는 등 향후 본계약이 마무

리되면 케이피엠테크의  최대주주로 등극할 예정이며, 한일진공컨소시엄 등은 현 경영진이 보유한 주

식 중 일부를 추가로 취득할  계획"이라고 전했다.

텔콘측은 이어 "최근 국내외 바이오 기업들과 계약을 연이어 체결하며 바이오·제약 기업으로 거듭나 

고 있으 며 케이피엠테크도 항균/항바이러스 마스크 등을 통해 관련 사업을 진행한 바 있어 사업 진행

이 수월할 것 으로 기대된다"며 "향후 케이피엠테크와 사업 연계를 통해 바이오·제약 관련 신규 사업을 진행할 것"이라고 덧붙였다.

또한 케이피엠테크, 한일진공, 텔콘 모두 IT부품용 장비를 생산하고 있고 텔콘과 케이피엠테크는  

도금 분야 에 특화돼 있는 만큼 기존 사업 부문에서도 사업적 시너지가 발생할 수 있을 전망이다.

텔콘 관계자는 “케이피엠테크는 텔콘이 새롭게 추진하는 바이오·제약 사업의 최적의 파트너가 될  

것으로  예상돼 이번 인수를 추진했다”며 “향후 케이피엠테크 및 대주주한일진공, 텔콘과의 연계를

통해 국내 굴지 의 바이오·제약 업으로 도약할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.