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동부하이텍이 자체 기술력으로 세계 최소형 LDI 칩 개발에 성공했다.

동부하이텍은 15일 LCD 패널을 구동하는 LDI(LCD Driver IC) 칩을 개발하여 세계 최고의 LCD패널 생산 회사인 「LG디스플레이」에 공급했다고 밝혔다.

이로써 동부하이텍은 기존의 위탁생산(Foundry) 전문회사에서, 부가가치가 높은 시스템 IC의 제품 기획에서 설계·생산·마케팅까지 반도체 사업 전 부문을 아우르는 ‘시스템 IC 종합반도체회사’로 사업구조를 고도화했다.

이번 LDI개발은 동부하이텍이 지난 수년간 축적해 온 반도체 설계기술·제조공정기술·최신 생산설비 등 이미 보유한 경영 자원을 최대한 효율적으로 운영하고, 동시에 고수익 사업구조로 재편하는 장기 발전 전략의 일환으로 이루어졌다.

또한 동부하이텍은 박용인 부사장이 반도체부문 대표를 맡는다고 밝혔다.

박용인 대표는 20년이 넘게 아날로그 및 시스템 IC 분야에서 설계 및 공정개발 경험을 쌓아 왔으며, 특히 아날로그 반도체 중 가장 난이도가 높은 데이터 변환기 분야의 세계적인 전문가이다. 2007년 동부하이텍에 합류하여 디스플레이사업부을 창설하였으며, 이번 LDI 개발도 주도했다.

세계 최소형 LDI 개발…크기 30% 이상 줄이고 생산기간도 25% 줄여

이번에 공급한 LDI 칩은 LCD 패널의 색상을 조정하는 소스드라이버 (Source Driver IC) 칩 2종류이며 TV·노트북 등 첨단 가전/IT 제품에 사용된다.

동부하이텍은 세계 최고의 LCD 패널회사인 LG디스플레이에 신규로 제품을 공급하기 위해서는 보통 3년 이상 걸리는 칩 설계와 테스트 기간을 1년 4개월 만에 성공적으로 마무리 짓고 제품을 공급하기 시작했으며, 향후 제품 종류와 공급량을 점차 늘려갈 계획이다.

동부하이텍은 이번 제품 외에도 경쟁력 있는 차세대 제품 10여 종을 추가로 개발했으며, 현재 국내외 여러 패널 메이커들과 제품 사용 승인(Qualification)을 진행 중이라고 밝혔다.

이 제품들은 최적화된 설계기술과 LDI에 특화된 맞춤공정을 활용하여 경쟁업체들의 제품보다 약 30% 이상 크기를 줄인 최소형 제품이다. 이에 따라 30% 이상의 칩을 추가로 생산할 수 있어 원가 경쟁력을 한층 높일 수 있다는 점이 특징이다.

또한 제조 공정을 25% 이상 단축시킴으로써 납기를 단축시켜 고객이 재고 관리와 급격한 물량 변동에 탄력적으로 대응할 수 있도록 한 것도 주요 장점이다.

동부하이텍은 LDI 시장이 2008년 66억불에서 2012년 83억불 수준으로 지속적인 성장이 예상되며, 또한 이번 제품이 경쟁사와 비교하여 충분한 가격과 납기 경쟁력을 확보하고 있기 때문에 빠른 시일 내에 시장을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

또한 동부하이텍은 이번 제품을 개발하면서 조립(Assembly)과 테스트(Test) 등 12개의 후(後)공정 관련 협력 업체들과 제휴를 맺고 관련 후공정 기술을 원활하게 제공할 수 있는 시스템을 구축하여 시장 상황과 고객의 요청에 따라 탄력적으로 제품을 공급할 수 있게 되었다.

박용인 대표는 “그 동안 축적한 기술을 바탕으로 LDI 및 고부가가치 시스템 IC를 순차적으로 출시하여 첨단 시스템 IC 종합반도체회사로 도약할 것”이라고 밝히고, “이를 위해 내년까지 관련 조직을 두 배 이상으로 늘릴 계획”이라고 강조했다.

동부하이텍 관계자는 “이번 LDI 개발을 계기로 상당 부분 수입에 의존하고 있는 시스템 IC의 국산화가 확대됨으로써 메모리 반도체에 편중되어 있는 한국 반도체 산업의 균형 발전에도 기여할 수 있을 것”이라고 강조했다.

LDI 개발 위해 2년 준비… 글로벌 설계·마케팅 네트워크 구축 완료

동부하이텍은 LDI 제품을 개발하기 위하여 지난 2006년부터 시장을 분석하고 선진 반도체회사들을 벤치마킹하는 등 철저한 사업성 검토를 거친 후 디스플레이 제품 개발에 착수했다.

그 동안 설계·공정·영업/마케팅 분야의 국내외 우수 인력 약 300여 명을 영입하였으며, 지난 해에는 회사의 조직을 파운드리· 디스플레이사업부 등 제품 중심으로 개편하여 시스템 IC 종합반도체 사업에 필요한 인프라를 갖췄다.

특히 급변하는 세계 반도체 시장 동향에 탄력적으로 대응하고 첨단 반도체 설계 기술을 신속하게 확보하기 위하여 실리콘밸리·싱가포르 ·인도·중국·한국에 마케팅 법인과 개발센터를 설립하여 글로벌 반도체 설계·마케팅 네트워크를 구축했다.

기존 사업기반 바탕 위에 고수익 사업구조 고도화에 성공

이번 LDI 개발은 별도의 추가 투자 없이 고부가가치 사업분야로 사업구조를 고도화했다는 점에서 의미가 크다.

시스템 IC 종합반도체사업은 첨단 설계기술과 시장을 예측하는 기획· 마케팅 능력을 통해 높은 수익을 창출하는 선진국형 사업이다. 규모의 경제를 통한 대량 생산이 주요 경쟁력인 메모리 반도체 사업과는 차이가 있다.

동부하이텍 관계자는 이미 확보되어 있는 90나노부터 0.35미크론급 생산라인과 설계기술을 바탕으로 이번에 공급하는 LDI 제품 외에 고부가가치 시스템 IC를 개발하고 있으며, 곧 시장에 선 보일 예정이라고 밝혔다.

리니어 테크놀로지(Linear Technology), 아날로그 디바이스(Analog Devices), 텍사스 인스트루먼츠(Texas Instruments), 맥심(Maxim) 등 해외의 주요 시스템 IC 종합반도체회사들은 0.18~1.0미크론급 공정기술로 월 4~10만장 규모의 디스플레이·모바일·전력용 반도체를 생산하여 높은 수익을 올리고 있다.

생산능력 8만장에서 9만장으로 늘려, 특화 설계자산(IP)도 확충

동부하이텍은 파운드리 사업도 확대할 계획이다.

동부하이텍은 기술 개발과 생산성 향상을 통해 월 8만 장(8인치 웨이퍼 기준)의 생산능력을 올해 말까지 월 9만 장 이상으로 늘리고, 기존의 파운드리 고객들과의 협의를 통해 장기 물량 공급 계획을 수립하여 안정적인 매출 구조를 확보할 계획이다.

또한 암(ARM)·시놉시스(Synopsys)·비라지로직(Virage Logic) 등 주요 반도체 설계자산(IP) 기업들과의 제휴를 확대하여, 고부가가치 복합신호(Mixed Signal) 제품과 아날로그 반도체의 설계자산(IP)을 확충할 계획이다.