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[머니투데이 청원=강경래 기자][세미텍 김원용 사장... 올해 3공장 건설도 예정]

“우리나라에서 반도체 후공정 외주시장이 급성장할 것으로 전망됩니다.”

지난달 코스닥 예비심사를 통과한 세미텍 김원용 사장은 2일 삼성전자와 하이닉스 등으로부터 반도체 후공정 외주물량이 꾸준히 늘고 있다며 이같이 밝혔다.

김 사장은 “삼성전자와 하이닉스 등은 반도체 전공정 공장을 건설하는데 한개 라인 당 4조원이 넘는 천문학적인 투자가 이뤄진다”며 “때문에 이들 기업이 반도체 전공정에 집중하는 한편, 반도체 조립과 검사 등 후공정을 외주로 전환하는 추세에 따라 반도체 후공정 관련기업들이 급성장할 것으로 전망된다”고 말했다.

그 결과, 2004년 하이닉스에 이어 2005년과 2006년 각각 매그나칩 및 삼성전자와 거래를 시작했으며, 2004년 112억원과 2005년 326억원에 이어 2006년 500억원 매출을 내는 등 가파른 성장세를 이어가고 있다고 김사장은 밝혔다.

또한 종합반도체 제조사 이외에 티엘아이와 어보브반도체 등 반도체설계 전문기업들로 거래처를 확대하고 있다고 덧붙였다.

김 사장은 “우리나라는 D램과 낸드플래시 등 메모리부문은 전 세계 47% 가량을 점유하는 반면, 비메모리부문은 2.6%에 그치고 있다”며 “향후 우리나라에서도 메모리와 비메모리 분야가 균형을 이룰 것으로 전망되며, 이에 따라 비메모리 후공정 분야도 급성장할 것”이라고 내다봤다.

이와 관련 현재 전체 매출 가운데 30%가량인 비메모리 비중을 2010년까지 50%로 끌어올릴 계획이다.

그는 이어 “반도체 조립에 이어 검사공정 위탁부문도 강화함으로써 조립에서 검사에 이르는 반도체 후공정 토털솔루션을 갖출 것”이라며 "올해 중 기존 1, 2공장에 이어 3공장을 건설해 반도체 검사공정 위탁사업을 본격화하는 한편, 부족한 조립공정 물량을 소화할 계획"이라고 말했다.

청원=강경래기자

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