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[머니투데이 최종일 기자][(상보)휴대폰·PDA 등 모바일용 반도체 설계에 적합]

동부하이텍 반도체부문은 11일 씨모스 이미지센서(CIS) 칩 설계용 라이브러리를 개발, 국내외 팹리스(설계전문) 회사에 무상으로 공급한다고 밝혔다.

라이브러리란 반도체 설계에 필요한 부분 프로그램들을 모아 놓은 데이터베이스이다.

동부하이텍은 이번 110나노급 CIS 라이브러리를 암, 비라지 로직 등 지적재산권(IP) 기업과 제휴하지 않고 독자적인 기술력으로 개발했다.

동부하이텍은 앞서 지난 4월에도 파운드리 업계 최초로 휴대폰 등 첨단 모바일 제품의 화질을 향상시킬 수 있는 ISP(이미지 시그널 프로세서) 설계용 라이브러리를 독자적인 기술력으로 개발하기도 했다.

이번 라이브러리 개발로 팹리스회사는 최소한 10개월 이상 걸리는 설계 기간을 4개월 이상 단축시킬 수 있어 빠르게 변화하는 모바일 시장에 신속하게 진입할 수 있게 됐다과 회사측은 강조했다.

김민환 동부하이텍 IP 개발팀장은 "이번에 개발한 CIS는 130나노에 비해 칩 크기를 30% 이상 축소할 수 있어 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문에 수익성도 30% 이상 개선될 것"이라고 전망했다.

동부하이텍은 이번 라이브러리 개발과 함께 110나노 CIS 공정기술 개발과 신뢰성 테스트도 올해 말까지 완료할 계획이다. 또 90나노 CIS 라이브러리도 개발해 CIS 전문 파운드리로서의 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다.

최종일기자 allday33@

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