thinkpool

[머니투데이 최종일 기자][신호 간섭 · 회로 끊어짐 현상 등 최소화..내달부터 고객들에게 무료 제공]

동부하이텍 반도체부문(대표 오영환)은 130나노급 LDI(LCD 구동칩)용 라이브러리를 개발해 내달부터 국내외 팹리스업체(반도체 설계전문회사)에 제공할 계획이라고 30일 밝혔다.

동부하이텍은 이번 라이브러리를 암(ARM), 비라지 로직(Virage Logic) 등 세계적인 지적 재산권(IP) 기업과 제휴하지 않고 자체 기술력으로 독자 개발했다. 지난 4월 모바일 제품의 화질을 향상시킬 수 있는 ISP(이미지시그널프로세서) 설계용 라이브러리를 개발한 데 이어 두 번째이다.

이번 라이브러리 개발로 앞으로 부가가치가 높은 130나노급 LDI, 씨모스이미지센서(CIS) 등 디스플레이와 모바일 분야에서 차별화된 기술력을 가진 파운드리 전문기업으로서의 위상을 높일 수 있게 됐다고 회사측은 평가했다.

또 팹리스업체들은 LDI 제품 설계에 소요되는 기간 중 약 3~6개월 정도의 시간을 단축할 수 있어 시장에 신속하게 진입할 수 있을 뿐만 아니라 비용 절감의 효과도 기대할 수 있게 됐다고 덧붙였다.

이번 라이브러리는 DFY 설계 프로그램을 이용해 설계 과정을 최적화하는 등 양산 수율을 높일 수 있도록 개발됐다는 점이 특징이다.

또 130나노급 이상의 제조공정부터 발생하는 신호 간섭 현상을 최소화시키고 전압 강하 현상을 방지하는 기능을 갖고 있어 반도체의 오동작을 미연에 방지할 수 있으며, 130나노급 이상의 제조공정에서 자주 발생하는 회로의 끊어짐 현상을 최소화 시켰다.

동부하이텍 관계자는 "이번 라이브러리 개발에 이어 조만간 110나노급 LDI 설계용 라이브러리와 휴대폰 및 PMP 등 모바일 제품용 LDI에 필요한 저전력 기능을 추가한 라이브러리도 개발할 계획"이라며 "경쟁력 있는 LDI 제품 설계 환경을 갖춰 고객들이 만족할 수 있는 다양한 서비스를 제공할 방침"이라고 밝혔다.

최종일기자 allday33@

<저작권자 ⓒ '돈이 보이는 리얼타임 뉴스' 머니투데이>