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(서울=뉴스1) 박형기 기자 = 20일(현지시간) 장 마감 직후 실적을 발표한 엔비디아가 "당초 예정대로 이번 분기에 차세대 인공지능(AI) 전용칩 브랙웰을 출시할 것"이라고 밝혔다. 이날 실적발표에서 기자들은 블랙웰 출시 시기를 집중적으로 질문했다. 이에 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 "엔비디아가 이번 분기에 블랙웰을 출하할 예정이며, 2026 회계연도까지 수요가 공급을 훨씬 앞지를 것으로 예상한다"고 밝혔다. 실적 발표에 앞서 블랙웰은 가장 민감한 사안이었다. 엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 처음 공개했으며, 이 칩을 올해 2분기에 출시할 수 있다고 밝혔다. 그러나 이후 블랙웰 생산 과정에서 설계상 결함이 발견돼 출시 시기가 당초 예정보다 늦춰졌다. 엔비디아는 지난 8월 실적 발표에서 블랙웰을 4분기부터 양산할 계획이라고 밝혔었다. 이같은 상황에서 지난 19일 미국의 IT 전문매체 ‘더 인포메이션’이 블랙웰이 서버를 과열시키는 문제가 있다고 보도했다. 이에 따라 블랙웰 출시가 더 연기되는 것이 아니냐는 우려가 나왔었다. 그러나 이 회사 CFO가 이번 분기에 출하될 것이라고 확인한 것. 이에 따라 블랙웰에 대한 우려는 어느 정도 진정될 것으로 보인다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 “수조 달러에 달하는 인프라가 업데이트되고 있다”며 “기존의 전용칩 호퍼와 차세대 전용칩 블랙웰에 대한 수요가 매우 강력하다”고 말했다. 그는 또 "새 행정부가 어떤 결정을 내리든 우리는 당연히 행정부를 지지할 것"이라고 발언하기도 했다. 한편 이날 실적 발표에서 엔비디아의 실적과 전망이 모두 시장의 예상을 상회했지만 주가는 시간외거래에서 소폭(0.66%) 하락하고 있다. 이는 눈높이가 너무 높아졌기 때문으로 풀이된다.