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◆ TSMC, 엔비디아 갈등에 美 조사...삼성전자 추격 기회 오나

첫번째 뉴스픽입니다.

전세계 AI 절대 강자 엔비디아와 대만의 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 오랜 파트너십이 긴장 조짐을 보이고 있다고 IT 전문 매체 디인포메이션이 현지시간 16일 보도했습니다.

차세대 AI 칩 `블랙웰` 생산 관련 결함 때문에 출하가 늦어졌는데 두 기업이 네탓 공방을 벌이고 있다고 설명했습니다.

매체는 엔비디아가 현재 삼성과 해당 칩 가격에 대해 협상 중이며 같은 기술에 대해 TSMC가 생산하는 칩보다 20~30% 더 저렴한 제품을 목표로 하고 있다고 전했습니다.

TSMC는 엔비디아 AI 칩을 사실상 독점 생산하고 있는데 결함 문제로 동맹에 균열이 생겨 삼성전자가 반사이익을 거둘 것이란 얘깁니다.

또, 디인포메이션은 현지시간 17일 미 상무부가 TSMC 측에 화웨이용 스마트폰과 AI칩 제조에 관여했는지 조사하고 있다고 보도했습니다.

미국 정부는 지난 2020년 국가안보 우려를 이유로 화웨이가 미국산 장비를 이용해 만들어진 반도체를 구매하지 못하도록 했습니다.

TSMC가 미국의 수출 규정을 위반한 것으로 드러날 경우 제재가 불가피해 보입니다.

TSMC는 어제 깜짝실적 발표로 주가가 급등해 엔비디아에 이어 두번째로 시총 1조달러를 돌파한 반도체 기업이 됐습니다.

이날 삼성전자 주가는 약보합세입니다.