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美서 열릴 OIP포럼 첫 참가
차세대 반도체도 현지 공개

SK하이닉스가 대만 TSMC와 동맹 관계를 강화한다. SK하이닉스는 TSMC가 개최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 처음 참가하며 반도체 생태계 확장에 나선다.

20일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 TSMC가 오는 25일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 여는 OIP 포럼에 참가한다. 2008년부터 TSMC는 설계자산(IP) 기업, 설계 자동화 툴(EDA) 기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축했다.

SK하이닉스는 이번 포럼에서 '고대역폭메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동연구'를 발표할 예정이다. 또 시스템 인 패키지(SiP) 수준에서 TSMC와의 협력을 소개한다. 특히 SK하이닉스만의 MR-MUF 기술이 적용된 HBM의 품질·신뢰성을 강조할 방침이다.

SK하이닉스는 차세대 반도체도 함께 선보인다. 5세대 HBM(HBM3E)을 비롯해 그래픽용 D램(GDDR7), LPCAMM2 등 인공지능(AI) 메모리를 전시하는 부스를 꾸린다. OIP 포럼에는 SK하이닉스·TSMC와 협력하고 있는 엔비디아도 참가할 예정이다.

이 밖에 마이크로소프트, AMD, ARM 등 글로벌 빅테크 기업도 함께한다. TSMC는 미국에 이어 △일본 도쿄(10월) △대만 신주(11월) △중국 베이징(11월) △네덜란드 암스테르담(11월) △이스라엘 바르일란대(11월)에서도 OIP 포럼을 연다.

반도체업계에선 SK하이닉스가 OIP 포럼에 처음으로 참석하며 양사의 협력 관계가 공고해졌다는 평가가 나온다.

지난 4월에는 '차세대 HBM 생산 및 어드밴스트 패키징 기술 역량 강화를 위한 양해각서(MOU)'도 체결한 바 있다. 2026년 양산 예정인 HBM4를 개발·생산하기 위해 협력하자는 것이 골자다.