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(주)사피엔반도체 단일판매ㆍ공급계약체결
2024/08/26
단일판매ㆍ공급계약체결
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약 | ||
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
| 확정 계약금액 | 4,786,289,238 | ||
| 조건부 계약금액 | - | ||
| 계약금액 총액(원) | 4,786,289,238 | ||
| 최근 매출액(원) | 3,210,281,108 | ||
| 매출액 대비(%) | 149 | ||
| 3. 계약상대방 | CA BigTech company | ||
| -최근 매출액(원) | - | ||
| -주요사업 | - | ||
| -회사와의 관계 | 거래처 | ||
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 미해당 | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 미주지역 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2024-08-21 | |
| 종료일 | 2025-10-31 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
| 외주생산 | 해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2024-08-25 | ||
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - | |
| 유보사유 | 고객사 요청 | ||
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
| - 상기 '2. 계약내역'의 '확정 계약 금액'은 USD 3,582,820 이며, 계약체결일의 전영업일인 2024년 8월 23일 서울외국환중개 매매기준율(USD/KRW 1,335.90)을 적용하여 환산한 금액입니다. - 상기 '2. 계약내역'의 '최근 매출액'은 당사의 최근 사업연도 말 (2023년) 재무제표 기준입니다. - 상기 '8. 계약(수주)일자'는 계약체결일 입니다. - 상기 계약기간 종료일은 제품 납품 후 대금입금 예정일 기준이며,양사간 협의에 따라 변경될 수 있습니다. |
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| ※ 관련공시 | - | ||