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웰킵스하이텍(주) 소송등의제기ㆍ신청(일정금액 이상의 청구)
2024/06/05
소송 등의 제기ㆍ신청(일정금액 이상의 청구)
1. 사건의 명칭 | 손해배상(기) | 사건번호 | 2024가합70157 | |
2. 원고ㆍ신청인 | 주식회사 디비글로벌칩 | |||
3. 청구내용 | - 원고: 주식회사 디비글로벌칩 - 피고: 웰킵스하이텍 주식회사 1.피고는 원고에게 8,901,861,488원 및 이에 대하여 이 사건 소장 부본 송달일 다음날부터 다 갚는 날 까지 연 12%의 비율로 계산한 돈을 지급하라. 2. 소송비용은 피고가 부담한다. 3. 제1항은 가집행할 수 있다. 라는 판결을 구합니다. |
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4. 청구금액 | 청구금액(원) | 8,901,861,488 | ||
자기자본(원) | 42,644,456,907 | |||
자기자본대비(%) | 20.8 | |||
대기업여부 | 미해당 | |||
5. 관할법원 | 서울중앙지방법원 | |||
6. 향후대책 | 당사는 소송대리인을 통하여 법적 절차에 따라 적극 대응할 예정입니다 | |||
7. 제기ㆍ신청일자 | 2024-06-04 | |||
8. 확인일자 | 2024-06-05 | |||
9. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 가. 상기 4항의 자기자본 금액은 최근 사업연도말(2023년) 연결재무제표 (K-IFRS) 기준 자기자본 총액입니다. 나. 상기 8항의 확인일자는 본 소송에 대하여 원고가 제출한 청구취지 신청서를 당사 소송대리인이 송달 받은 날짜입니다. - 상기 확인일자는 당사 변호인으로부터 확인한 일자입니다. |
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※관련공시 | 2024-04-23 소송등의판결ㆍ결정(일정금액 이상의 청구)(채권 가압류) 2024-04-15 소송등의판결ㆍ결정(일정금액 이상의 청구)(채권 가압류) |