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한미반도체(주) 기업설명회(IR) 개최(안내공시)
2024/08/28
기업설명회(IR) 개최(안내공시)
| 1. 일시 및 장소 | 일시 | 2024-08-29 | --:-- |
| 장소 | 서울 | ||
| 2. 참가 대상자 | 해외 주요 기관투자가 | ||
| 3. 개최목적 | Citi 'Tech Trip' 참가 JPMorgan 'Korea Corporate Day' 참가 |
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| 4. 개최방법 | 그룹 미팅 | ||
| 5. 후원기관 | Citi Group JPMorgan |
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| 6. 주요 설명회내용(요약) | -TC 본더(하이 스펙 HBM용) 수요의 지속 증가 -TC 본더(Big Die용)의 2.5D 패키지(CoWoS)시장 신규진출 -AI온디바이스 모바일용 HBM 시장의 TC본더 적용 가능성 |
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| 7. 결정일자 | 2024-08-28 | ||
| 8. IR 자료 | 게재일시 | - | |
| 관련 웹페이지 | - | ||
| 9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | 1. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다. | ||
| ※ 관련공시 | - | ||