뉴스·공시
삼성전자(주) (정정)기타 경영사항(자율공시)
2024/12/23
정정신고(보고)
| 정정일자 | 2024-12-23 |
| 1. 정정관련 공시서류 | 기타 경영사항(자율공시) | |
| 2. 정정관련 공시서류제출일 | 2024년 4월 16일 | |
| 3. 정정사유 | 기타 경영사항(자율공시) 내용 정정 | |
| 4. 정정사항 | ||
| 정정항목 | 정정전 | 정정후 |
| 2. 주요내용 | - 당사는 미국 상무부와 CHIPS 반도체 지원 보조금에 관한 예비 협약(PMT)을 하였습니다. - 건설·설비 등 투자 비용으로 400억불 이상이 예상됩니다. 잠정적으로 2026년 가동 목표 예정입니다. - 다만 미국 상무부와 CHIPS 반도체 지원 보조금 관련 협의 과정에서 변경될 수 있습니다. - 이번 투자를 통해 반도체 생산 역량을 확대하여 첨단 및 핵심 시스템 반도체 수요 증가에 대응하고 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 계획입니다. |
- 당사는 미국 상무부와 CHIPS 반도체 지원 보조금 47.45억불에 관한계약을 체결하였습니다. - 건설·설비 등 투자 비용으로 370억불 이상이 예상됩니다. 잠정적으로 2026년 가동 목표 예정입니다. - 다만 향후 당사와 시장의 상황 등에 따라 변경될 수 있습니다. - 이번 투자를 통해 반도체 생산 역량을 확대하여 첨단 및 핵심 시스템 반도체 수요 증가에 대응하고 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 계획입니다. |
| 3. 결정(확인)일자 | 2024년 4월 15일 | 2024년 12월 21일 |
| 4. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | - 상기 3항의 결정(확인)일자는 미국 상무부와 합의된 예비 협약(PMT)의 발표일자입니다. - 상기 일정 및 투자 금액은 현재 계획 사항으로서, 향후 당사와 시장의 상황, 미국 상무부와의 계약 등에 따라 변동 가능합니다. - 본 공시는 2021년 11월 24일 기타 경영사항(자율공시) 관련 정정 사항입니다. |
- 상기 3항의 결정(확인)일자는 미국 상무부와 합의된 최종 계약(DFA)의 발표일자입니다. - ？茶？ 투자 금액과 일정은 현재 계획 사항으로서, 향후 당사와 시장의 상황 등에 따라 변동 가능합니다. - 본 공시는 2021년 11월 24일 기타경영사항(자율공시) 및 2024년 4월 16일 정정신고(보고) 관련 정정 사항입니다. |
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기타 경영사항(자율공시)
| 1. 제목 | 미국 텍사스州 신규 반도체 공장 투자 | |
| 2. 주요내용 | - 당사는 미국 상무부와 CHIPS 반도체 지원 보조금 47.45억불에 관한 계약을 체결하였습니다. - 건설·설비 등 투자 비용으로 370억불 이상이 예상됩니다. 잠정적으로 2026년 가동 목표 예정입니다. - 다만 향후 당사와 시장의 상황 등에 따라 변경될 수 있습니다. - 이번 투자를 통해 반도체 생산 역량을 확대하여 첨단 및 핵심 시스템 반도체 수요 증가에 대응하고 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 계획입니다. |
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| 3. 결정(확인)일자 | 2024-12-21 | |
| 4. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||
| - 상기 3항의 결정(확인)일자는 미국 상무부와 합의된 최종 계약(DFA)의 발표일자입니다. - 상기 투자 금액과 일정은 현재 계획 사항으로서, 향후 당사와 시장의 상황 등에 따라 변동 가능합니다. - 본 공시는 2021년 11월 24일 기타경영사항(자율공시) 및 2024년 4월 16일 정정신고(보고) 관련 정정 사항입니다. |
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| ※ 관련공시 | 2024-04-16 기타 경영사항(자율공시) 2021-11-24 기타 경영사항(자율공시) |
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