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삼양엔씨켐의 주가가 주식시장에서 오름세를 기록 중이다. 일본이 독점하고 있는 반도체 생산 핵심소재인 'EUV 포토레지스트' 시장에서 삼양엔씨켐이 국산화를 넘어 글로벌 반도체 공급망 진출 전망이 나오면서 영향을 받는 것으로 풀이된다.

4월3일 지엘리서치에 따르면 삼양엔씨켐 보고서를 내고 반도체 포토레지스트(Photoresist, PR) 국산화를 넘어 글로벌 반도체 공급망 진출을 모색하고 있다고 분석했다. 특히 향후 제품 포트폴리오를 확대함으로써 성장할 수 있다고 분석했다.

올해 2월 코스닥 시장에 상장한 삼양엔씨켐은 반도체 PR 핵심 소재 폴리머(고분자), 광산발산제(PAG) 전문 기업이다. 폴리머는 포토레지스트 주요 구성성분으로 형체를 이루는 뼈대 역할을 하며, PAG는 빛에 반응하는 소재로 폴리머의 반응 촉매 역할을 한다. 식각 공정 후 반도체 웨이퍼 표면의 다양한 잔류물을 제거하는 웨트케미컬(Wet-Chemical) 등도 생산 중이다.박창윤 지엘리서치 연구원은 "삼양엔씨켐은 일본 기업이 주도하는 현재의 포토레지스트 시장에서 PR용 폴리머와 PAG를 국산화해 글로벌 반도체 공급망 점유율 확대를 목표로 하고 있다"며 "국내 포토레지스트 생산 업체 5사 중 4사에 재료 공급을 진행 중이며 1개사 극자외선(EUV) 폴리머에 독점 공급하고 있다"고 설명했다.

박 연구원은 "삼양엔씨켐은 ppb(10억분의 1) 수준 불순 관리로 반도체용 고품질, 고순도 케미칼 양산이 가능한 핵심 기술을 바탕으로 톤 단위의 대량 생산이 가능하다는 차별화 요소도 가져가고 있다"며 "고분자 구조 분석 장비(NMR), 금속 불순물 분석 장비(ICP-MS) 등 품질 관리를 위한 고성능 분석장비 투자도 진행 중"이라고 강조했다.더불어 "향후 불화아르곤(ArF), EUV, 범프(BUMP) 제품으로 포트폴리오를 확대할 계획이고 이들 매출 비중을 2023년 기준 10%에서 2030년 30%까지 늘릴 전망"이라며 "고대역폭메모리(HBM)용 BUMP 폴리머 소재 개발에도 힘쓸 계획"이라고 전했다.글로벌 반도체 기업들도 차세대 노광장비인 EUV공정을 활용해 미래 핵심사업인 차세대 D램과 시스템반도체 개발에 매진하고 있는 상황이다. 이런 가운데 이 EUV공정에 쓰이는 포토레지스트는 일본 의존도가 약 93%로, 사실상 일본이 독점하고 있다.일본이 독점하고 있는 반도체 핵심소재의 국산화에 대한 분석 보고서가 나오면서 삼양엔씨켐에 투자자들의 매수심리가 이어지는 모습이다.

반도체 포토레지스트용 소재 전문 삼양엔씨켐이 코스닥에 상장한 지 한 달이 지났다. 삼양엔씨켐은 지난 2월3일 공모가 1만8000원으로 출발해 11일 현재 1만6000원대에 주가가 형성돼 있다.

현재는 주가가 다소 떨어진 상태지만, 사실 지난 한 달 동안 삼양엔씨켐은 투자자들의 주목을 많이 받은 종목 중 하나인데, 지난달엔 10일부터 이틀 연속 상한가를 기록하기도 했다. 유리기판 시장 진출 가능성과 호실적 등이 주가 상승을 견인한 것으로 풀이. 

삼양엔씨켐은 최근 '매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인은15%) 이상 변동'을 통해 지난해 실적을 공시했다. 이에 따르면 지난해 매출액은 전년 대비 12% 증가한 1105억원을 달성했고 영업이익은 전년 대비 46% 증가한 107억원을 기록.

삼양엔씨켐은 불화크립톤(KrF)·불화아르곤(ArF)·자외선(EUV)용 포토레지스트의 재료인 폴리머와 광산발산제(PAG)를 생산하고 있는데. 지난해 디램(DRAM)용 'ArF PAG'와 200단 이상 차세대 낸드(NAND)용 폴리머 수요가 급증하며 매출이 증가했다.

또 회사 측은 실적 설명 보도자료를 통해 "유리기판용 포토레지스트 소재 등을 다수의 국내외 글로벌 고객사와 개발하고 있다"며 "연내 상업화를 목표로 추진 중"이라고 설명. 회사는 EUV 포토레지스트용 소재와 고대역폭메모리(HBM)용 범프 포토레지스트 폴리머를 새 먹거리로 내세웠는데, 여기에 더해 유리기판 시장까지 진출한다면 새 매출원을 확보하고 신시장을 선점할 수 있을 것으로 전망.

하지만 이런 재료들이 실제 숫자로 나타나는 게 관건인데, 주목되는 것은 삼양엔씨켐이 미래먹거리를 확보하기 위한 다양한 재료를 확보하고 있다는 점이다. 지금 보편적으로 쓰이는 실리콘 웨이퍼와 달리 차세대 유리기판에 맞춰 KrF·ArF·EUV용 소재가 각각 또 개발돼야 한다. 유리기판은 실리콘 기판보다 신호전달과 전력효율이 뛰어나 차세대 기판으로 주목받고 있다.

앞으로 개화될 이 시장에 진출하기 위한 준비를 잘 진행하고 있는 중. 다만 유리기판 소재가 언제 상업화될지는 회사 측도 알 수 없다. 업계는 유리기판 시장 개화 시점을 올해 또는 내년으로 보고 있는데, 유리기판의 상용화, 고객사로부터 퀄리피케이션 승인 등 여러 변수가 있기 때문.

또 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체 생산을 위해 필요한 EUV 공정용 소재도 생산 중이고, 특히 HBM용 범프 포토레지스트 폴리머를 새 먹거리로도 준비하고 있다.

삼양엔씨켐의 2021년 매출액은 716억원, 2022년엔 954억원, 2023년엔 986억원으로 성장세를 보여주고 있는데, 올해는 사상 처음으로 1000억원대 매출이 발생했다.

삼양엔씨켐 기업설명(IR) 담당자는 "올해도 200단 이상 낸드용 폴리머 수요가 계속 증가할 것으로 예상된다"고 말했다. 이어 "HBM 범프 포토레지스트 폴리머의 경우 평가를 진행 중"이라며 "EUV 소재도 이미 상업화된 것도 있고 개발해 평가 중인 것도 있다"고 덧붙였다.

회사는 2030년 매출 3000억원으로 성장한다는 목표를 세웠는데,  EUV, 범프 제품의 매출 기여도가 커지고, 유리기판 관련 상업화 속도가 빨라지느냐에 따라 목표 달성 시기가 앞당겨질 수도, 미뤄질 수도 있을 전망이다.

삼양엔씨켐의 주가가 주식시장에서 강세를 보이고 있다. 글로벌 고성능의 AI칩 수요가 크게 늘면서 파운드리도 첨단 공정이 필요한 상황이 다가오며 글로벌 기업들의 초미세공정의 경쟁력 확보가 최우선 과제로 꼽히고 있다.이에 99.9% 고순도의 반도체 제조에 필수적인 폴리머 광산발산제(PAG)의 국내 최초로 국산화를 이룬 삼양엔씨켐에 수요 기대감이 쏠리는 모습이다.

2월17일 주식시장과 반도체 업계에 따르면 딥시크발 충격 속중국 반도체 기업들이 빠르게 시장 점유율을 높여가며 관련 우려가 커지고 있다. 중국의 추격을 따돌릴 'K반도체' 기술력이 어느 때보다 중요해진 시점, 차세대 반도체 기술을 엿볼 수 있는 기회가 생겨 주목을 받는다.

오는 19~21일 서울 코엑스에서는 대규모 반도체 전시회인 '세미콘 코리아 2025'가 열린다. 이번 전시회에는 글로벌 칩 메이커부터 반도체 소재, 부품, 장비 기업 등 500여곳의 관련 기업들이 참가한다.

특히 삼성전자와 SK하이닉스, AMD, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) 등의 기업에서 주요 경영진이 나서 기술 로드맵과 사업 전략을 공유할 예정이다.

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 세미콘 코리아2025 기조연설에서 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 고성능 반도체 관련 기술 발전 동향에 관해 소개한다.특히 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 삼성전자가 미국, 중국, 대만의 3중 압박을 받고 있다.대만 TSMC가 약 65%에 달하는 압도적 점유율로 독주 체제를 굳히고, 중국 SMIC는 정부 지원을 등에 업고 빠르게 성장하며 위협 중이다. 여기에 미국 트럼프 행정부가 반도체 보조금 정책을 재검토할 가능성이 제기되면서, 삼성전자 파운드리 사업부의 반전 카드가 절실해진 상황이다.

반도체업계는 "현재 삼성전자는 파운드리 시장에서 기술력과 점유율을 동시에 방어해야 하는 상황"이라며 "초미세 공정에서 경쟁력을 확보하고, 미국과의 반도체 동맹을 굳건히 유지하면서 글로벌 고객사를 확대하는 것 등이 시급한 과제"라고 진단했다.

이에 합성, 중합, 정제 기술을 포함한 코어 기술을 통해 PR용 폴리머와 PAG의 개발 및 양산에 성공해 고객사들에 고순도(99.9% 이상) 소재를 안정적으로 공급중인 삼양엔씨켐에 대해 기대감이 몰리는 모습이다.

삼양엔씨켐은 합성, 중합, 정제 기술을 포함한 코어 기술을 통해 PR용 폴리머와 PAG의 개발 및 양산에 성공했다. 이를 기반으로 고순도(99.9% 이상) 소재를 안정적으로 공급하고 있다. 

특히 금속 불순물(ppb 수준) 관리 기술은 글로벌 최고 수준으로 평가받고 있다. 삼양엔씨켐에 따르면 고성능 반도체 수요 증가에 따라 미세 패턴을 그리는 ArF·EUV 시장 규모가 KrF 보다 더 큰만큼, 올해 KrF포토레지스트 시장은 4500억원 규모인 반면, ArF와 EUV포토레지스트는 각각 6000억원, 1500억원 수준을 형성할 것으로 예상된다.

작년 개별기준 매출액은 1105.16억으로 전년대비 12.1% 증가. 영업이익은 107.48억으로 45.9% 증가. 당기순이익은 89.65억으로 91.6% 증가

삼양엔씨켐은 반도체 제조에 필수적인 포토레지스트 소재의 주요 구성 요소인 폴리머와 PAG를 국내 최초로 국산화한 기업으로 상장 전부터 투자자 관심을 모았다.

이 회사는 합성, 중합, 정제 기술을 포함한 코어 기술을 통해 PR용 폴리머와 PAG의 개발 및 양산에 성공했으며 이를 기반으로 고순도(99.9% 이상) 소재를 안정적으로 공급하고 있다. 

특히 금속 불순물(ppb 수준) 관리 기술은 글로벌 최고 수준으로 평가받고 있다. 특히 정안 공장과 탄천 공장을 중심으로 2023년 기준 PR용 폴리머 240t, PAG 20t의 생산 능력을 확보하고 있다. 이는 국내 최대 규모다.

한편 삼양엔씨켐은 지난 6일~10일까지 5일간 국내외 기관 투자자들을 대상으로 수요예측을 진행해 최종 공모가를 희망밴드 내 상단인 1만8000원으로 확정했다. 수요예측에는 국내외 2242개 기관이 참여해 총 7억5156만9000주를 신청했다.

2023년 개별기준 매출액은 986.03억으로 전년대비 3.45% 증가. 영업이익은 73.68억으로 218.27% 증가. 당기순이익은46.80억으로 437.93% 증가. 

반도체용 정밀화학 소재 전문업체. 반도체 제조 공정 중 노광 공정과 세정 공정에 사용되는 소재(Polymer, PAG, PERR 중간체)를 생산 및 판매하는 사업을 영위.
주요 제품은 포토레지스트(PR)용 소재(고분자(Polymer), 광산발산제(PAG))와 세정액의 원료 또는 중간체(PERR 중간체)로, 포토레지스트(PR)와 세정액을 생산하는 소재 회사에 납품하고 있으며, 해당 업체들은 배합/농축/합성 등의 추가 가공을 통해 최종적으로는 반도체 생산업체(IDM / Foundry)에 납품. 최대주주는 삼양홀딩스 외(69.45%).

2022년 개별기준 매출액은 953.16억으로 전년대비 33.02% 증가. 영업이익은 23.15억으로 55.91억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 8.70억으로 54.43억 적자에서 흑자전환. 

2월3일 상장, 당일 26800원에서 고점을 찍고 밀렸으나 5일 15600원에서 최저점을 찍은 이후 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 2월11일 28750원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월31일 15480원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 4월3일 19150원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4일 17480원애서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 16900원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 17600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  19400원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 21350원 이상을 기대 합니다.

감사합니다