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코스텍시스 주가가 강세를 보이고 있다. 2월21일 오후 2시 11분 기준 전 거래일 대비 28.30%(1500원) 급등한 6800원에 거래되고 있다.

이는 반도체 방열 솔루션 전문 기업 코스텍시스가 와이어 본딩을 대체하는 혁신적인 기술인 '칩 스페이서'와 '비아 스페이서'를 활용한 첨단 전력 반도체 패키징 기술 양산에 돌입 하면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 해석된다.

기존 와이어 본딩 방식은 전력 반도체의 성능을 저하시키는 요인으로 지적돼 왔다.

코스텍시스는 이러한 문제를 해결하기 위해 와이어 본딩을 제거하고 새로운 스페이서 기술을 적용하여 전기적 특성을 개선하고 열 저항을 줄이는 데 성공했다.

코스텍시스는 주력 제품인 5G 등 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지, LCP 패키지 및 QFN 패키지를 글로벌 통신 장비 업체인 NXP에 양산 납품하고 있다.

이는 코스텍시스의 고 방열 기술력과 품질을 세계적으로 인정받았다는 의미를 가진다.

또한 코스텍시스는 전기 자동차의 파워 반도체용 인터포저, 스페이서 등 방열 부품 제조, 판매 사업을 통해 미래 자동차 시장 변화에 발맞춘 사업 포트폴리오를 구축하고 있다.

전기차의 핵심 부품인 파워 반도체의 효율적인 방열을 위한 솔루션을 제공하며 시장 성장에 기여하고 있다.

코스텍시스(대표이사 한규진)는 자사의 신제품 ‘칩 스페이서와 비아 스페이서’를 활용해 와이어 본딩이 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술을 양산한다고 2월18일 밝혔다.

코스텍시스 관계자는 “칩 스페이서와 비아 스페이서를 통해 본딩 와이어를 대체함으로써 낮은 기생 인덕턴스를 실현하여 전기적 특성을 개선하고, 열 저항을 크게 감소시켜 전기적 및 열 성능뿐만 아니라 전력 모듈의 신뢰성까지 향상할 수 있다”고 설명했다.

이어 “코스텍시스는 전력 반도체 스페이서 개발을 완료했으며, 2024년부터 글로벌 대형 고객사들의 양산 퀄 테스트를 통과한 후 수주 활동을 진행 중에 있다. 올해 6월부터 본격적인 양산을 시작할 예정”이라고 전했다.

그러면서 “전력 반도체는 전기자동차, 산업, 철도 등 다양한 분야에서 전력 시스템을 제어하고 변환하는 데 널리 사용된다. 일반적으로 반도체의 전기적 도선 및 신호 연결에는 와이어 본딩이 활용된다. 그러나 최근 SiC 및 GaN 전력 반도체가 고전압, 고주파 스위칭 동작을 수행하면서 본딩 와이어에서 기생 인덕턴스(parasitic inductance)와 같은 전기적 특성 문제가 발생하고, 열팽창 계수(CTE) 차이로 인한 열 스트레스가 가중되면서 특성이 저하될 뿐만 아니라 피로 및 신뢰성 문제가 발생하여 고장으로 이어질 가능성도 있다”고 말했다.

코스텍시스 한규진 대표는 “본딩 와이어를 대체하는 전력 반도체 스페이서와 관련해 회사 측의 향후 성장이 크게 기대된다”고 언급했다.

코스텍시스(355150)는 NXP 말레이시아와 19억 7135만원 규모의 RF통신용 PKG 공급계약을 체결했다고 2월11일 공시했다. 계약금액은 2023년 매출액의 17.07%에 해당하며 계약기간은 오는 2026년 3월 16일까지다. 

작년 개별기준 매출액은 142.13억으로 전년대비 23.07% 증가. 영업이익은 18.95억 적자로 13.20억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 17.95억 적자로 113.79억 적자에서 적자폭 축소.

코스텍시스(355150)는 16억원 규모의 NXP 말레이시아와 RF통신용 PKG 공급계약을 체결했다고 지난 12월27일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 14.27%에 해당한다. 계약기간은 2024년 12월 26일부터 2026년 3월 16일까지다. 

코스텍시스(355150)는 15억원 규모의 RF통신용 PKG(ACP1230 FLANGE) 공급 계약을 ‘NXP 말레이시아 Sdn. Bhd.’와 체결했다고 작년 10월30일 공시했다. 계약금액은 최근 매출액 대비 12.83%다. 계약기간은 이달 29일부터 오는 2025년 2월12일까지다. 

코스텍시스는 작년 9월30일 NXP Malaysia Sdn.Bhd와 18억9349만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 ACP1230(26ASA) FLANGE(RF통신용 PKG) 공급계약이다.

계약기간은 2024년 9월 27일부터 2025년 3월 16일까지 총 공급기간은 170일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 115억4932만원 대비 16.39% 규모다.

코스텍시스(355150)는 NXP 말레이시아(NXP Malaysia Sdn.Bhd.)와 12억 7139만원 규모의 ‘OM780 FLANGE’(RF통신용 PKG) 공급계약을 체결했다고 작년 9월25일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 11.01% 규모다. 계약 기간은 지난 24일부터 2025년 3월 16일까지다. 

저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스가 전력 반도체의 스페이서 개발 성공에 이어 전류를 센싱하는 수직구조의 초소형 션트저항 개발에 본격 시동을 걸었다.코스텍시스는 산업자원부가 주관하는 2024년 소재부품 기술개발사업 주관 연구 기관으로 선정됐다고 작년 7월31일 밝혔다.이번 국책과제는 ▲전력 반도체 ▲배터리 관리 시스템 ▲AI ▲로봇 등 각종 전자기기의 과열, 과충전 및 과방전을 방지하고 수명을 최적화하기 위해 소비 전력을 정밀하게 센싱하는 초소형 전류센서(션트저항)를 개발하는 것으로, 이는 기존 상용의 전류센서 대비 소형화되어 정밀도와 열 특성이 매우 뛰어난 수직구조를 가지고 있다.

코스텍시스 관계자는 "최근 전력 반도체에서 중요한 기술로 대두되고 있는 전류센서 관련 기술을 확보해 특허 출원을 완료했다"며 "주력 제품인 스페이서와 함께 공급할 수 있는 새로운 성장 동력을 확보한 것으로 향후 매출과 글로벌 경쟁력이 크게 향상될 것으로 기대한다"고 전했다.한편, 코스텍시스는 전력 반도체와 첨단 전자기기용 부품을 선도적으로 개발하는 기업으로 혁신적인 기술력과 탁월한 품질로 글로벌 시장에서 두각을 나타내고 있으며, 주요 제품으로 전력 반도체 스페이서와 다양한 전류센서 등이 있다.

코스텍시스가 강세다. 최근 양산퀄을 통과한 미국 반도체 기업 온세미컨덕터가 예상 외의 호실적에 주가가 급등했다는 소식 때문으로 풀이된다.

작년 7월30일 오전 9시43분 기준 코스텍시스는 전일 대비 7.21% 상승한 1만2190원에 거래되고 있다.

전날 뉴욕증시에서 온세미컨덕터는 11.54% 급등했다. 2분기 주당순이익(EPS)가 0.96달러로 시장 전망치인 0.92달러를 웃돌았기 때문이다. 매출액도 17억4000만달러로 전망치 17억3000만달러보다 높았다.

온세미컨덕터는 글로벌 1위 전력반도체 기업이다. 이번 2분기 실적 발표에서 SiC(실리콘카바이드) 전력반도체 시장에서의 굳건한 시장 포지션을 강화하고 있다고 밝혔다. 또 미국 뿐 아니라 유럽, 중국 탑티어 전기차 업체 시장 점유율을 계속 확대할 계획이라고 전했다.

코스텍시스는 차세대 SiC 전력 반도체에 채택되는 신규 부품 방열 스페이서를 제조하는 기업이다. 회사 측은 최근 SiC 전력 반도체 스페이서가 온세미컨덕터 양산퀄을 통과했다고 밝혔다. 이외에도 ST마이크로일렉트로닉스, 비테스코, 산켄 등 유수의 전력반도체 업체와도 퀄 테스크가 진행 중인 것으로 알려졌다.

SiC 소재는 기존 실리콘 기반 소재보다 고온 안정성 및 절연파괴전계가 10배 높고 허용 최고 전압이 3000V로 두 배 가까이 높다. SiC 전력반도체는 열 전도성이 뛰어나 실리콘보다 적은 에너지를 사용하고 냉각시스템을 가동할 수 있으며 작동 기능 온도도 600도로 3배 이상 높은 장점이 있다.

코스텍시스템은 고대역폭메모리(HBM)용 반도체 웨이퍼 접·탈착 장비를 개발했다고 작년 6월19일 밝혔다.

HBM 제조 공정에서 얇아진 반도체 웨이퍼가 휘지 않도록 임시 고정 소재부품(캐리어 웨이퍼)을 떼었다 붙이는(본딩·디본딩) 장비다. 회사는 자외선(UV) 레이저 기술을 활용해 차별화했다고 설명했다.

반도체 제조 공정에는 웨이퍼를 얇게 만드는 작업이 필수다. 웨이퍼에 회로와 재배선을 구현하기 위해서다. 보통 웨이퍼는 두께가 700마이크로미터(㎛) 정도인데, 공정을 거치면서 두께가 점점 얇아진다. 이 때문에 웨이퍼가 휘어져 공정 불량을 야기할 수 있는데, 웨이퍼를 단단하게 잡아줘 이를 방지하는 것이 유리 소재 캐리어 웨이퍼다.

HBM 경우 미세 구멍을 뚫는 실리콘관통전극(TSV) 공정 때문에 웨이퍼가 일반 반도체 대비 더 얇아지는데 이 때문에 캐리어 웨이퍼 필요성이 부쩍 커지고 있다. 지금까지 캐리어 웨이퍼를 메인 웨이퍼에 접·탈착하려면 접합 소재를 쓴 후 기계적으로 분리했다. 칼날과 같은 미세한 휠로 갈라내는 방식이다. 이는 메인 웨이퍼에 무리를 줘 미세 균열(크랙)을 발생시키거나 이물을 남길 수 있다. 대안으로 열이나 화학 물질로 녹여 탈착하는 기술도 등장했지만, 대세로 자리잡지 못했다.

코스텍시스템은 레이저 기술로 기존 한계를 개선했다. 자외선(UV) 레이저를 조사, 안전하게 두 웨이퍼를 탈착하는 방식으로, 물리적 압력을 가하지 않아 웨이퍼에 손상을 가하지 않고 이물 발생도 최소화할 수 있다고 강조했다.

회사는 이미 팬아웃-웨이퍼레벨패키징(FO-WLP) 공정에 양산용 본딩·디본딩 장비를 공급한 경험이 있다. 이번 HBM용은 355나노미터(㎚) 파장의 UV 레이저를 활용, 가격 경쟁력을 추가 확보했다.

회사 관계자는 “일부 본딩·디본딩 장비에는 308㎚ 파장의 엑시머 레이저가 활용되는데, 신규 장비에는 도입·유지비용이 적게 드는 광원을 활용했다”고 설명했다.

코스텍시스템은 글로벌 접합 소재 기업과 신규 장비 성능 테스트를 진행하고 있다. 향후 국내 반도체 제조사 및 후공정 기업(OSAT)와도 성능 평가도 추진할 예정이다. 이르면 내년 양산 공급이 가능할 것으로 관측된다.

현재 본딩·디본딩 장비는 일본 도쿄일렉트론(TEL)과 독일 수스마이크로텍 등이 장악하고 있어, 납품 성공 시 외산 대체 효과도 기대된다. 코스텍시스템은 외산 장비에는 꼭 필요한 정전척(ESC)를 사용하지 않고 본딩·디본딩하는 기술도 적용, 차별화 요소로 내세웠다.

코스텍시스템 관계자는 “캐리어 웨이퍼 제거 후 메인 웨이퍼에 남아 있는 임시 접착제 필름을 제거하는 '필 오프' 기술도 보유, 필름 공급 및 필 오프 자동화 시스템도 선보일 것”이라고 밝혔다.

2023년 개별기준 매출액은 115.49억으로 전년대비 54.45% 감소. 영업이익은 13.20억 적자로 35.74억에서 적자전환. 당기순이익은 113.79억 적자로 10.79억 적자에서 적자폭 확대. 

기업인수목적회사(SPAC) 교보10호스팩이 RF통신용 반도체 패키지 제조 및 판매업체 코스텍시스를 흡수합병함에 따라 변경 상장. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 세라믹 패키지(Ceramic Package)와 LCP(Liquid Crystal Polymer)패키지 및 QFN(Quad Flat No lead)패키지와 전기자동차의 전력반도체용 방열부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조, 판매. 최대주주는 한규진 외(44.85%), 상호변경 : 교보10호스팩 -> 코스텍시스(23년4월). 

작년 12월10일 4200원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월27일 8540원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 5870원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 6110원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  6720원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 7400원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.