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이오테크닉스 주가가 급등했다. 3월20일 한국거래소에 따르면 이날 5.55% 올라 14만 8400원에 거래되고 있다.

최근 애플의 최신 반도체 'M5' 칩 생산에 이오테크닉스의 첨단 레이저 장비가 핵심적인 역할을 하는 것으로 알려지면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 풀이된다.

이오테크닉스는 정밀 레이저 기술을 통해 M5 칩의 웨이퍼 절단 공정을 담당하며, 애플의 차세대 반도체 생산에 기여하고 있다.

M5 칩 절단에는 '펨토초 레이저' 기술이 적용됐는데, 이는 1000조 분의 1초 간격의 레이저로 반도체 손상과 오염을 최소화하는 기술이다. 이 기술을 통해 M5 칩의 품질 확보와 수율 개선이 가능해졌으며, 해당 펨토초 레이저 장비는 이오테크닉스가 공급한 것으로 알려졌다.

M5 칩은 애플이 AI 성능을 강화하기 위해 설계한 첫 번째 칩으로 평가된다. M5 칩은 전공정, 패키징, 기판 등 각 단계에서 최첨단 기술을 도입해 성능, 전력 효율성, 발열 제어 등 모든 면에서 이전 세대 칩을 능가하는 성능을 목표로 하고 있다.

애플이 M5 칩 생산에 이오테크닉스의 장비를 선택한 것은 한국 기업의 기술력이 세계 최고 수준임을 입증하는 사례이다. 이번 협력을 통해 이오테크닉스는 글로벌 반도체 시장에서 더욱 주목받는 기업으로 성장할 것으로 기대된다.

이오테크닉스는 애플과의 협력을 발판 삼아 반도체 장비 시장에서 선두 기업으로 도약한다는 것이다. 지속적인 연구 개발과 기술 혁신을 통해 차세대 반도체 생산에 필요한 첨단 장비를 개발하고, 글로벌 시장 점유율을 확대해 나갈 계획이다.

작년 연결기준 매출액은 3209.45억으로 전년대비 1.46% 증가. 영업이익은 312.01억으로 0.83% 증가. 당기순이익은 426.70억으로 17.25% 증가. 

이오테크닉스가 애플 차세대 반도체 공급망에 진입한 것으로 파악됐다. 막 양산을 시작한 애플 반도체 'M5' 제조에 이오테크닉스의 웨이퍼 가공·절단 장비가 적용됐다. 일본 디스코가 주도하는 절단 장비 분야에서 이오테크닉스가 존재감을 키워 주목된다.

2월23일 업계에 따르면 이오테크닉스는 펨토초 레이저 그루빙 장비 10대 이상을 대만 ASE, 미국 앰코, 중국 스태츠칩팩에 공급한다. 일부는 라인에 설치돼 가동을 시작한 것으로 확인됐다.

ASE, 앰코, 스태츠칩팩 3사의 시장 점유율은 60% 이상을 차지, 전 세계 반도체 테스트 및 패키징(OSAT) 시장을 주도하고 있는 곳이다.

특히 이오테크닉스 장비는 애플 M5 패키징 공정에 활용되는 것으로 파악됐다. 올해 출시 예정인 M5 칩은 대만 TSMC에서 회로를 새긴 후 OSAT 3사가 웨이퍼를 받아 패키징한다.

최첨단 칩인 만큼 정밀한 웨이퍼 가공·절단 작업이 필요한데, 이오테크닉스의 기술력이 인정받은 것으로 평가된다.

레이저 그루빙은 회로가 새겨진 웨이퍼를 사각 칩 모양으로 자르는 공정이다. 레이저로 웨이퍼에 깊은 홈을 파(그루빙) 절단한다. 과거에는 블레이드라 불리는 다이아몬드 휠로 웨이퍼를 잘랐는데, 열과 이물(파티클) 발생이 많아 수율 안정화에 걸림돌로 지목돼 왔다. 이에 레이저가 대체 기술로 주목 받았다.

특히 이번에 이오테크닉스가 공급하는 장비는 1000조 분의 1초(펨토초)라는 극히 짧은 시간에 레이저 파장을 발생, 초미세 가공이 가능한 것으로 전해졌다. 최신 기술이기 때문에 상용화 사례는 많지 않았지만 칩 신뢰도를 확보하기 위해 도입을 결정한 것으로 풀이된다. 앞서 이오테크닉스는 애플 M4 칩 웨이퍼 절단에 피코초(1조 분의 1초) 레이저 장비를 공급한 바 있다.

애플 M5는 이제 초도 물량이 생산되는 만큼, 추가 장비 공급이 이어질 지 관심이 쏠린다. 애플 M5는 성능과 목적에 따라 일반 모델과 프로·맥스·울트라 버전으로 출시된다. 현재 애플은 일반 모델만 양산을 시작해 향후 프로·맥스·울트라 버전 제조를 위한 설비 투자가 예상된다.

이 사안에 정통한 업계 관계자는 “또 올해 안에 M5 칩의 대량 생산 전환(램프 업)이 이뤄질 예정”이라며 “이에 맞춰 이오테크닉스 펨토초 레이저 그루빙 장비가 추가로 공급될 수 있다”고 밝혔다.

이오테크닉스는 애플 칩 공급망 뿐 아니라 다수 반도체 제조사와 레이저 가공·절단 장비 공급 논의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 레이저 가공·절단 장비 수요에 적극 대응하는 모양새다.

이 때문에 일본 디스코가 주도하는 웨이퍼 가공·절단 장비 시장 판도 변화도 예상된다. 디스코는 반도체 절단 분야에서 독보적 위치를 점하고 있는 기업이다. 시장 점유율이 무려 70%에 육박하고 있는 것으로 전해졌다.

하이투자증권은 작년 6월18일 이오테크닉스(039030)에 대해 올해 3분기부터 모든 부문에서 실적 개선이 기대된다며 투자의견 '매수'를 유지했다. 목표주가는 올해 예상 주당 순 이익(BPS)에 지난 6년간 고점 주가 순 자산 비율(P/B) 배수 평균 4.9배를 적용해 기존 17만8000원에서 24만원으로 상향 조정했다.하이투자증권은 이오테크닉스의 올해 3분기와 4분기 매출을 각각 919억원, 1023억원으로 전망했다.송명섭 하이투자증권 연구원은 "올해 3분기 이후 그간 부진했던 디스플레이(Display) 장비 부문 매출이 최대 고객사 투자 재개에 따라 증가할 것"이라며 "주력 제품인 마커(Marker) 장비 매출 역시 업황 개선에 따라 회복되기 시작할 것으로 예상된다"고 짚었다.또한 "그루빙(Grooving) 장비는 최대 반도체 수탁 가공 업체가 고객인 대만 후공정(OSAT) 업체들 향으로 꾸준한 수주가 발생하고 있는 것으로 보이며, 경쟁사 대비 레이저 조사 속도가 빠른 피코초 레이저 펄스 장비를 보유 중인 동사의 시장 점유율 증가가 기대된다"고 했다.아울러 "스텔스 다이싱(Stealth Dicing) 장비는 국내 최대 고객으로부터 인증이 완료된 상태로 올해 3분기 매출이 발생하기 시작할 것"이라고 설명했다.어닐링 장비와 드릴러(Driller) 장비 매출 성장도 주목했다.송 연구원은 "삼성전자 P4라인향 매출 개시와 1B 나노 공정 전환으로 올해 동사의 어닐링 장비 매출액은 지난해 대비 47% 증가한 470억원을 기록할 것으로 전망된다"며 "드릴러 부문 매출 중 자외선(UV) 드릴 비중이 절반 수준에 달할 정도로 성장세가 빠른 것으로 판단된다"고 조언했다.

이오테크닉스가 오름세다. 애플이 아이패드 프로에 적용된 최신칩 M4 제작에 세계 최초로 한국 이오테크닉스의 피코세컨드 레이저 그루빙 기술을 적용한 사실이 확인됐다는 소식이 전해지면서 관심이 모아지고 있다. 

작년 5월28일 한 매체에 따르면 레이저 피코세컨드 기술은 반도체 선단공정에서 1조분의 1초에 레이저를 쏴서 반도체를 필요에 따라 깎는 기술로써, 애플이 아이패트 프로에 적용한 것이다. 이 매체는 대한민국 반도체 장비사업자인 최근 애플 본사에서 레이저커팅 기술 채택 후 엔지니어 미팅이 열렸다고 보도했다. 이 자리에서 애플 고위 관계자가 ‘더 이상 애플에 일본 디스코 얘기를 하지 마라. 우리는 디스코에 수많은 기회를 줬다’는 말을 했다고 전했다. 특히 글로벌 오사트 기업 등에 따르면 애플은 세계 최초로 M4 생산에 해당 피코세컨드 그루빙 기술을 적용해 생산을 시작했다. 엔비디아도 하반기 생산 예정인 B100에 적용한다고 한다. 또 브로드컴과 퀄컴 등도 해당 기술을 채택할 것으로 알려졌다.이오테크닉스는 디스코가 확보하지 못한 피코세컨드 레이저 그루빙 기술에 이어 팸토세컨드 그루빙기술까지 개발에 성공했다고 전했다.

2023년 연결기준 매출액은 3163.84억으로 전년대비 29.25% 감소. 영업이익은 283.35억으로 69.47% 감소. 당기순이익은 363.93억으로 52.89% 감소. 

반도체 공정 장비 제조사 '이오테크닉스'가 파운드리 세계 1위 TSMC의 정식 밴더사로 등록된 데 이어 신규 공정 장비인 '디본더'를 공급하면서 글로벌 메이커로서의 입지를 다지고 있다. 삼성전자 HBM(고대역폭메모리) 양산라인에 레이저 어닐링 장비를 입고한 이오테크닉스는 올해 TSMC 공급라인까지 잡으면서 파운드리 양대 라이벌의 정식 밴더사로 등극했다.

작년 1월4일 업계에 따르면 최근 이오테크닉스는 대만 TSMC 측에 개발을 완료한 디본더 장비를 입고하고, 셋업(set-up)을 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 지난해 하반기 퀄(품질인증) 테스트를 거쳐 TSMC의 정식 밴더사로 등록된 이오테크닉스는 TSMC의 정식 PO(구매주문)를 받아 디본더 장비 4대 가량을 설치하고 있다. 통상 리드타임(조립에서부터 완제품 입고까지 기간)이 6개월 가량인 것을 감안하면 이르면 올 2분기에서 3분기께 TSMC 양산라인에 설치, 완료될 것으로 보인다.

업계의 말을 종합하면 디본더의 ASP(공급가)는 약 15억원에서 20억원 수준이다. 총 4대의 인도, 설치가 완료되면 60억원에서 80억원 가량의 신규 매출액이 발생할 전망이다. 이오테크닉스는 지난해 반도체 다운 사이클의 늪에서도 매출액(시장 추정치) 3300억원, 영업이익 360억원 가량을 기록했다. 올해 HBM 시장을 중심으로 D램을 집적한 칩렛, CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 등의 파생 기술들이 시장을 주도할 것으로 예상되는 만큼 전후공정 상에서 이오테크닉스의 지명도가 높아질 전망이다.

이오테크닉스가 지난해부터 본격 개발하기 시작한 디본더 장비는 HBM 공정 프로세스의 핵심인 TSV(실리콘관통전극) 기술과 관련된 공정 장비다. D램이 적층된 HBM의 특성상 TSV를 통해 구멍을 뚫는데 이 과정에서 WSS(Wafer Supporting System) 공정이 수반된다.

WSS는 그라인딩 작업으로 얇아진 웨이퍼에 추가 공정을 할 수 있도록 캐리어 웨이퍼를 붙이는 작업이다. 캐리어를 붙이는 본딩과 범프 형성 뒤 다시 캐리어를 떼어내는 디본딩(de-bonding) 공정이 필요한데, 이오테크닉스가 개발한 장비가 바로 이 디본딩 장비다. 웨이퍼 뒷면 공정이 완료되면 캐리어를 떼어내는 동시에 본딩 접착제 성분이 남아 있지 않도록 세정까지 수행하는 디바이스다. 스펙에 따라서 ASP가 다르지만, HBM의 경우 적층구조를 기본으로 하기 때문에 상대적으로 공급가가 높게 형성된 것으로 알려졌다.

TSMC는 애플의 최대 패키징 밴더사로 HBM 시장이 개화하면서 현재 GPU(그래픽처리장치) 시장을 주도하고 있는 엔비디아를 비롯 퀄컴, AMD 등을 두루 고객사로 확보하고 있다. 팬아웃(Fan-out) 패키징인 CoWoS 공법을 앞세워 고사양 칩용 2.5D 패키징 시장을 장악하고 있다. 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 위에 GPU, HBM, SoC(시스템온칩) 등이 군집을 이루고 있는 패키징에 특히 강세를 보이고 있다.

TSMC향 고객사 발주가 지속적으로 늘어나고 있고, TSMC 역시 CoWoS 캐파 투자를 재차 확대하고 있는 만큼 업계에서는 향후 TSMC 내 이오테크닉스의 영향력이 지속적으로 커질 거라고 예측하고 있다. 유사 섹터에서 경쟁하고 있는 일본의 디스코(DISCO)의 자리를 위협할 수 있을 거라는 평가도 나온다. 단순히 장비 입고 이상의 의미가 있다는 이야기다.

이오테크닉스는 이미 국산화 시장을 에이밍하고 개발한 웨이퍼 후공정 장비 레이저 그루빙(Laser Grooving) 장비를 TSMC에 납품하면서 디본딩 외 선행 레퍼런스를 확보한 이력이 있다. 레이저 그루빙은 웨이퍼를 칩 단위로 자르기 전 웨이퍼의 상당 부분을 레이저로 제거해 블레이드나 레이저 다이서(Dicer)가 통과할 수 있도록 가이드라인을 그리는 디바이스다. 웨이퍼 위에 바둑판 무늬처럼 선을 그으며 좁은 논두렁을 파내려가는 장비다. 디스코가 해당 시장의 절반 이상을 장악하고 있다.

반도체 업계 관계자는 "국내외 고객사와 진행하고 있는 성능평가 등에서 디스코를 뛰어넘는 수율 데이터가 나오고 있다"고 전했다. 디스코가 시장의 지배적 지위를 활용, IDM 및 파운드리와의 단가 협상에서 우위를 점하는 상황에서 디스코를 대체할 경쟁사가 나올 가능성이 커진 셈이다.

이와 관련 이오테크닉스 관계자는 "(고객사와 강력한 수준의 NDA로 인해) 어떠한 언론사와도 접촉할 수 없다"면서도 "디본딩 공급 현황이 현재 매출단까지 올라와 있는 것은 맞으며, 장비의 출고와 셋업 등을 감안하면 올해 2분기 혹은 3분기 경 디본딩 매출이 산입될 예정"이라고 밝혔다.

반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위. 레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조하여 국내외로 공급중. 반도체 생산장비인 Laser Marker, Laser Cutter 등이 주요제품. 최대주주는 성규동 외(31.07%), 주요주주는 국민연금공단(5.18%). 

2022년 연결기준 매출액은 4471.58억으로 전년대비 14.40% 증가. 영업이익은 927.99억으로 18.77% 증가. 당기순이익은 772.43억으로 6.76% 증가. 

2001년 9월21일 1794원에서 바닥을 찍은 후 작년 4월12일 281000원에서 최고가를 찍은 후 120일선 아래로 밀렸으나 11월29일 113500원에서 저점을 찍은 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월7일 175400원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월11일 117700원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 조정을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 144000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 150000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  165000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 182000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.