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반도체 검사장비 전문 기업 디아이티 주가가 강세를 보이고 있다. 3월21일 한국거래소에 따르면 이날 오전 11시 현재 3.15% 올라 1만 5700원에 거래되고 이있다.

디아이티가 SK하이닉스와 154억 원 규모의 공급 계약을 체결해 실적개선 기대감이 주가를 끌어 올리고 있는 것으로 해석된다. 

이는 디아이티의 기술력과 제품 경쟁력이 인정받은 결과로, 향후 추가적인 수주 확대도 기대된다.

디아이티의 모회사인 노루홀딩스가 배당금을 증액하면서 디아이티의 수익 증대도 기대되고 있다. 노루홀딩스는 최근 주주가치 제고를 위해 배당금을 증액하기로 결정했으며, 이에 따라 디아이티는 배당 수익 증가 효과를 누릴 것으로 전망된다. 디아이티는 2023년말 기준 224억원의 자산총액을 보유한 회사로 노루홀딩스 지분을 9.4% 보유하고 있다.

반도체 검사장비 시장은 AI 반도체 수요 증가와 함께 지속적인 성장이 예상된다. 디아이티는 SK하이닉스와의 공급 계약을 통해 기술력과 제품 경쟁력을 입증했으며, 향후 반도체 검사장비 시장 성장에 따라 지속적인 성장이 기대된다.

반도체 검사 장비는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼, 칩, 패키지 등의 품질을 검사하고 결함을 검출하는 장비이다.

웨이퍼 검사 장비는 웨이퍼 표면의 불순물, 스크래치, 패턴 결함 등을 검사한다.

반도체 검사는 공정 수율을 높이고, 고품질 제품을 만들기 위해 필수적인 과정이다. 한국의 유진테크, 하나마이크론, 넥스틴 같은 기업들도 이 분야에서 중요한 역할을 하고 있다.

디아이티는 노루홀딩스의 자회사로, 옥상옥 구조를 가지고 있다. 노루홀딩스의 배당금 증액은 디아이티의 수익 증대로 이어져, 옥상옥 구조의 수혜를 받을 것으로 예상된다.

디아이티(110990)는 반도체 제조 장비에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 올 1월13일에 공시했다.계약 상대방은 에스케이하이닉스 주식회사이고, 계약금액은 205.2억원 규모로 최근 디아이티 매출액 1,070.6억원 대비 약  19.17 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2025년 01월 10일 부터 2025년 04월 30일까지로 약 3개월이다.

글로벌 HBM(고대역폭메모리) 점유율 1위 제조사인 SK하이닉스가 5세대 HBM(HBM3E)의 양산에 속도를 내면서 HBM 양산라인에 레이저 어닐링 장비를 공급하는 디아이티에 업계의 이목이 쏠리고 있다. 5세대 HBM 시장이 본격적으로 열린 만큼 레이저 어닐링 수요도 늘어날 수 있기 때문이다. 디아이티의 기업가치도 반등할 수 있을지 기대감이 커지고 있다.

작년 9월27일 금융감독원 전자공시에 따르면 디아이티는 25일 SK하이닉스와 129억원 가량의 반도체 제조 장비 공급계약을 맺고, 관련 장비를 입고한다. 계약 기간은 25일부터 오는 12월 14일까지다. 양산 일정에 따라 공급계약 기간은 변경될 수 있다. 디아이티는 고객사(SK하이닉스)와의 NDA(비밀유지협약)를 의식한 듯 장비의 구체적인 이름을 밝히지 않았다.

디아이티는 경기도 이천 SK하이닉스 HBM 양산라인(M16)에 순차적으로 레이저 어닐링 장비를 입고하고, 해당 매출을 올해 실적으로 일부 산입할 전망이다. 반도체 장비의 경우 통상 입고가 완료된 이후 매출액으로 산입되기 때문에 일부가 올해 회계연도 재무제표에 반영되고, 나머지는 내년 상반기 반영될 전망이다. 메인터넌스를 비롯한 ASP(공급단가)를 고려하면 약 2~3기가 공급되는 것으로 파악된다.

업계의 말을 종합하면 이번 디아이티가 공급하는 레이저 어닐링 솔루션은 SK하이닉스의 5세대 HBM 신규 양산라인에 투입될 것으로 보인다. SK하이닉스는 최근 최대 고객사인 엔비디아에 HBM3E 12단 제품의 양산 공급을 시작했다고 밝혔다. 5세대 HBM인 HBM3E은 3GB(기가바이트) D램 단품 칩 12개를 수직 적층한 36GB 용량이다. 기존 4세대 HBM3의 용량은 24GB다. 칩의 두께는 동일하되 집적도를 높였다.

SK하이닉스와 약 4년 간 레이저 어닐링 장비를 개발한 디아이티는 지난해 솔루션 관련 퀄을 획득하고, 정식으로 HBM 양산라인에 장비를 공급하기 시작했다. 레이저 어닐링은 웨이퍼 이온주입 과정에서 규소와 타 원소가 잘 섞이게 정렬하는 역할을 한다. 기존 텅스텐 할로겐 램프를 활용한 RTA 방식의 뒤틀림, 단층 등의 단점이 있는데 레이저 조사 방식은 이런 디펙(defect)으로부터 자유롭다. HBM이 칩의 적층 구조이고, 기본적으로 단가가 높기 때문에 치명적인 수율 실패 문제를 잡는 데 중용된다.

최대 고객사인 SK하이닉스가 4세대 HBM 시장의 50% 이상을 점유하고 있고, 5세대 시장에서도 공급망을 선제 확보한 상황이기 때문에 캐파가 늘어날 수록 디아이티의 레이저 어닐링 수요가 늘어날 것으로 보인다. SK하이닉스도 지난 7월 내년 HBM 캐파를 올해 대비 2배 이상 늘리겠다고 밝혔다.

업계 관계자는 "본격 양산구간에 진입하면 약 10k 당 1대 수준의 레이저 어닐링 장비가 필요할 것으로 보이는데, SK하이닉스가 70k~100k 수준의 캐파를 확장할 것으로 예상된다"고 말했다. 약 7대에서 10대 가량의 레이저 어닐링 장비가 추가 입고될 수 있다는 이야기다. 이 경우 레이저 어닐링의 마진율이 높기 때문에 높은 영업이익률이 기대된다.

이번 공급계약을 통해 디아이티는 약 600억원 이상의 수주잔고를 확보하게 됐다. 이는 레이저 솔루션과 기존 AOI 검사장비를 포함한 수치다. 다만 해당 수주잔고가 매출액으로 전량 산입되기까지는 시일이 걸릴 전망이다.

IB업계에서는 디아이티의 기업가치 변동성에 주목하고 있다. 디아이티는 지난해 코스닥 반도체 섹터 내에서 가장 높은 수준의 상승률을 과시하면서 투자업계의 이목을 모았다. 지난해 1월 5000원대에 불과하던 주가가 레이저 어닐링 개발 이슈를 타고 점진적으로 상승해 11월 2만5000원 수준으로 5배 상승했다. 올 4월에는 역대 최고점인 3만2000원을 기록하기도 했다. 하지만, 이후 이렇다할 트랙레코드를 보여주지 못하면서 가파르게 떨어져 최근 최고점 대비 절반 수준인 1만5000원대를 기록하고 있다.

업계 관계자는 "HBM 밸류체인 내에서 가장 주목 받는 종목 중 하나였으나 그만큼 반도체 고점론의 역풍도 강하게 맞았다"고 강조했다. 

최근 실적인 2024년 반기 실적은 매출액 509억원, 영업이익 102억원, 당기순이익 124억원으로 전년 동기 대비(2023년 반기 실적) 매출액, 영업이익, 당기순이익은 모두 증가한 상태이다. 특히 영업이익의 경우 2022년 24억원의 적자였고 당기순이익은 72억원으로 2024년 당기순이익은 2023년 당기순이익보다 높을 것으로 전망된다. 

디아이티의 주가가 주식시장에서 주목을 받으며 강세를 띄고 있다. SK하이닉스가 현존 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다는 소식이 전해진 영향으로 해석된다. 디아이티는 SK하이닉스의 HBM3E 양산라인에서 반도체 수율 개선을 돕는 레이저어닐링 시스템을 독점 공급하고 있어 실적 기대감이 반영되는 모습이다.

작년 9월26일 주식시장과 반도체업계에 따르면 SK하이닉스가 현존 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다. 기존 HBM3E이 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB인 것을 감안하면 최대 용량이 대폭 늘었다.

양산 제품은 연내 고객사에 공급할 예정이다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 납품한 바 있는데 6개월 만에 12단 양산에 돌입한 것이다. 회사는 HBM3E 12단 제품이 인공지능(AI) 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다.

SK하이닉스는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 그래픽처리장치(GPU)로 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다.

또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만든 뒤 수직으로 쌓았다.

이와 함께 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. SK하이닉스는 자사 핵심 기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높이고 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. SK하이닉스는 12단 신제품의 양산 성공을 통해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어간다는 방침이다.

이러한 소식이 전해지며 SK하이닉스의 HBM3E 양산라인에 반도체 수율 개선을 돕는 '레이저어닐링 시스템'을 독점 공급하고 있는 것으로 알려진 디아이티가 주목을 받는 모습이다.

레이저 어닐링 시스템은 웨이퍼 이온 주입 후 발생할 수 있는 도펀트의 정렬 오차를 바로 잡는 장비다. 전공정 과정에서 부도체인 웨이퍼에 전기적 특성을 가하기 위해 이온을 주입하는데 이 과정에서 데미지가 발생, 실리콘 격자가 틀어지는 현상을 레이저 조사로 바로 잡는 솔루션이다. 고열을 통해 이를 바로 잡는 급속어닐링(RTA) 방식 대비 뒤틀림, 단층 발생의 부작용을 막을 수 있고 HBM 같은 고단층 반도체 공정에도 적용할 수 있다. 반도체 수율에 결정적인 영향을 미치는 장비다.

2023년 연결기준 매출액은 1070.61억으로 전년대비 19.4% 감소. 영업이익은 87.36억으로 57.8% 증가. 당기순이익은 129.91억으로 40.1% 증가.

동사의 주요제품으로는 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되어 사용중. AOI(Automatic Optical Inspection) Solution이란, 대상체에 빛을 조사하여 투과 또는 반사되는 빛을 Lens를 통해 카메라의 Sensor에 전달시켜 해당 이미지의 광량차이를 이용, 결함유무를 검사하는 Machine Vision 기술로, 동사는 Machine Vision 기술을 활용하여 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차 등의 산업에 솔루션을 제공중. AOI Solution의 매출 비중이 90% 이상임. 최대주주는 박종철 외(38.57%), 주요주주는 최정일(9.92%), 이경운(5.92%).

2022년 연결기준 매출액은 1328.75억으로 전년대비 74.62% 증가. 영업이익은 55.34억으로 58.952억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 92.69억으로 14.56억 적자에서 흑자전환.

2023년 1월2일 5100원에서 바닥을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오다 작년 4월26일 32350원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 11월29일 9700원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월22일 19470원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월11일 13110원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 점진적으로 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 15360원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 16000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  17600원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 19400원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.