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테스(095610)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.

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조회 503 2025/03/23 10:33

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반도체 전공정 장비 제조업체 테스가 SK하이닉스와 90억5000만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 3월10일 공시했다. 연초부터 삼성전자와 SK하이닉스에 잇따라 장비를 공급하며 수주 소식을 이어가고 있다.

2002년 설립된 테스는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비를 주력으로 생산하는 기업이다. 반도체 소자의 박막 형성 및 식각 공정에 사용되는 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD) 장비와 건식 식각 장비(Gas Phase Etcher)등이 주력 제품이다.

테스는 2024년 매출액 2401억원을 기록해 전년 대비 63%, 영업이익은 373억원을 기록하며 1년 만에 흑자 전환에 성공했다. 테스는 2021년과 2022년 연속 3500억원대 매출을 냈으나 이듬해 업황이 급격히 위축되면서 2023년 매출이 1469억원으로 반토막난 바 있다.

테스의 실적 회복은 반도체 업황 회복과 주요 고객사들의 전환 투자 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. 삼성전자와 SK하이닉스의 낸드 업그레이드 투자가 확대되면서 테스의 장비 수요가 급증한 것으로 분석된다. 실제 2021~2023년 30%대였던 테스의 낸드 매출 비중은 지난해 77%까지 높아졌다.

키움증권에 따르면 삼성전자는 중국 시안 공장의 낸드 설비를 256단 적층 제품 생산을 위해 업그레이드하고 있고, SK하이닉스도 국내 낸드 설비를 300단 이상으로 높이는 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 올해 하반기엔 고대역폭메모리(HBM) 수요 대응을 위한 D램 전공정 투자가 집행될 것이란 분석도 나온다.

테스는 연초부터 수주를 이어가고 있다. 1월 삼성전자와 총 323억원 규모 장비 공급 계약을 체결한데 이어 2월 이후 SK하이닉스에서만 이번 수주까지 세 차례에 걸쳐 484억원 가량을 수주했다. 올 들어 1분기 안에 800억원대의 수주고를 올렸다.

테스 관계자는 "고객사가 준비 중인 메모리 선단 공정 전환에 맞춰 우리 장비가 공급될 수 있도록 연구개발(R&D)를 강화하고 있다"고 말했다.



테스(095610)는 삼성전자와 108억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 6일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 7.4%에 해당한다. 계약기간은 205년 6월 1일까지다. 



반도체 장비 전문기업 테스가 SK하이닉스와 291억원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 1월22일 공시했다. 

금융감독원 전자공시 시스템에 따르면 테스는 지난 21일부터 다음달 17일까지 약 한 달 간 SK하이닉스에 자체 생산 방식으로 반도체 제조장비를 공급할 예정이라고 밝혔다. 총 계약금액은 291억6200만원이며 2023년 매출액(1460억원) 대비 약 19.85%를 차지한다. 이와함께 대금 지급은 장비 반입 후 90%, 설치 완료 후 10%를 나눠 받기로 했다. 



테스는 삼성전자 SCS(Samsung China Semiconductor)법인과 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 1월3일 공시했다.

계약금액은 214억6100만원으로 이는 최근 매출액 대비 14.6%에 해당하는 규모이다.

계약기간은 8월 30일까지다.



작년 연결기준 매출액은 2400.84억으로 전년대비 63.4% 증가. 영업이익은 372.81억으로 58.62억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 433.25억으로 2666.6% 증가. 



대신증권은 지난 12월19일 테스[095610]가 25년 메모리 업체의 DRAM 공정 전환 및 신규, 낸드 전환투자에 따른 수혜가 예상된다며 실적 성장을 전망했다.

테스는 DRAM/NAND용 PECVD장비 업체로 반도체 전공정 PECVD 장비를 국내 메모리 업체로 공급하고 있는 회사이다. PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)란 반응물 기체를 아르곤 플라즈마를 통과시켜 화학 활성을 증진시킴으로써 낮은 온도에서 화학 반응이 일어나게끔 하는 공정을 말한다. 덧붙여 CVD(Chemical Vapor Deposition)란 특히 반도체 제조에 많이 쓰이는 공정으로 기체 상태의 반응물들을 반응시켜 원하는 물질이 실리콘 웨이퍼 위에 덮어 씌워지도록 하는 공정을 일컫는다. 반도체는 공정 온도가 낮은 곳에서 생산될 수록 결함이 적다.

신석환 대신증권 연구원은 테스가 DRAM 공정 전환 및 신규 투자에 따른 장비 수주 확대가 25년에도 이어질 것으로 전망했다. 그는 이러한 요인에 대해 테스의 2024년 3분기 매출 508억원(전년대비 +83%), 영업이익 41억원(전년대비 흑전, 영업이익률 8%)으로 실적 회복이 나타나고 있다고 했다. 그러면서 테스의 2024년 3분기 누적 기준 반도체 장비 매출 비중으로는 DRAM 66%, NAND 34%를 기록했고, 수주잔고는 488억원을 보유하고 있다고 했다.

신 연구원은 테스가 반도체 전공정 투자에 따른 수혜를 볼것이라 전망했다. 수혜 전망 요인에는 테스가 25년 국내 메모리 업체들의 DRAM 공정 전환 및 신규 투자(1b nm)와 300단 이상의 NAND 전환 투자에 따라 테스의 PECVD 신규 장비/개조의 납품 및 매출 증가로 짚었다.

그는 테스의 2024년 4분기 매출 추정에 대해 매출액 640억원(직전분기대비 +26%, 전년동기대비 +146%), 영업이익 70억원(직전분기대비 +72%, 전년동기대비 흑자전환)으로 전망했다. 이어 매출 추정 요인으로는 삼성전자/SK하이닉스의 DRAM 1bnm 증설 및 전환 투자에 따른 영향으로 전했다.

테스는 과거 19년~23년까지 NAND용 장비 매출 비중이 60% 이상으로 발생하며 NAND장비 전문업체로 구분되어 왔으나, 24년 DRAM용 장비 매출 비중이 확대되기 시작했다고 밝혔다.

신석환 연구원은 테스가 2025년 메모리 및 비메모리 장비 수주가 확대 될 것이라 전망했다. 그러면서 2025년 매출액, 영업이익 증가 전망에 대해는 DRAM 장비 1,610억원, NAND 장비 1,091억원으로 예상했다. 또한 메모리 선단공정 투자 집중에 따른 PECVD 장비 ASP(평균공급가격) 상승 및 공급 대수 확대가 기대되며, 향후 중화권향 신규 장비 공급까지 나타날 것이라 했다.

테스의 주요주주는 주숭일 외 8 인 29.32%, 하일리히 펀드를 운용하는 베어링자산운용 외 1 인 5.28%로 나타났다. 



테스(095610)는 SK하이닉스와 98억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 작년 11월1일 공시했다. 최근 매출액 대비 6.67%다. 계약기간은 전일부터 12월29일까지다. 


테스(095610)는 SK하이닉스와 81억 9000만원 규모의 반도체 제조 장비 공급 계약을 체결했다고 작년 9월26일 공시했다. 계약금액은 지난해 연결 매출액의 5.57%에 해당하며 계약기간은 전날부터 오는 12월 27일까지다. 


“다시 반도체 미세공정 장비주의 시간입니다.”안정환 인터레이스자산운용 대표는 작년 8월28일 인터뷰에서 “상반기에 고대역폭메모리(HBM) 테마 상승이 너무 가팔랐다”며 “시장 대세는 내년 상반기까지 삼성전자 관련주로 되돌아올 것”이라고 말했다. 안 대표는 1999년부터 LG투자증권(현 NH투자증권), 이트레이드증권(현 LS증권) 등을 거친 26년차 주식 전문가다. 지난해 BNK자산운용 최고투자책임자(CIO)에서 물러나 인터레이스자산운용을 설립했다.
그는 HBM 테마가 주춤하면서 TSMC와 삼성전자의 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 개발 경쟁이 부각될 것으로 예상했다. 설비투자가 필연적으로 이어진다는 설명이다. 그간 주가가 짓눌려온 반도체 전공정 업체와 극자외선(EUV) 장비 부품사엔 우호적 환경이 조성되는 셈이다. 플라스마화학기상증착장치(PECVD)를 만드는 테스, 펠리클(포토마스크 보호막) 업체 에프에스티 등이 관련주로 꼽힌다.



2023년 연결기준 매출액은 1469.38억으로 전년대비 58.95% 감소. 영업이익은58.62억 적자로 558.99억에서 적자전환. 당기순이익은 15.66억으로 96.65% 감소. 


반도체 장비 제조 사업(전공정 핵심장비 CVD, ETCH장비 제조 등) 등을 영위하는 업체. 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산하여 국내 반도체 소자 업체에 공급중이며, 디스플레이 제조에 사용되는 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비를 개발하여 국내외 관련 업체에 납품. 주요 고객으로 SK하이닉스, 삼성전자 등이 있으며, 반도체 및 디스플레이, UVC LED 장비 등 사업이 매출에서 가장 큰 부분을 차지. 최대주주는 주숭일 외(29.32%). 


2022년 연결기준 매출액은 3579.92억으로 전년대비 4.58% 감소. 영업이익은 558.99억으로 10.11% 감소. 당기순이익은 467.67억으로 36.79% 감소. 


2008년 10월28일 1279원에서 바닥을 찍은 후 2017년 11월16일 43700원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 2019년 1월4일 10150원에서 저점을 찍은 이후 2021년 4월22일 37700원에서 고점을 찍고 밀렸으나 작년 12월9일 13090원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오다 올 3월17일 24400원에서 고점을 찍고 밀렸으나 19일 22700원에서 저점을 찍고 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.


손절점은 22200원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 23100원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 25400원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 28000원 이상을 기대 합니다.


감사합니다.

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