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그동안 미국은 파운더리 반도체를 고수 해왔다..

그러나 지금부터는 반도체 조립 공정이 문제이다..

파운더리는 

제2의 조립 공정과정에서 조그만한 미세 먼지 하나라도 들어가면 고장의 원인이 생긴다..

따라서 제조에서 제품 생산 모두가 하나의 영업비밀이다..

삼성전자는 이문제에 절대 나설 필요가 없다..

엔디비아가 그동안 늘 삼전의 hbm을 트집 잡아왔고

이제는 이문제를 tsmc로 돌리고 잇다..

ㅎㅎㅎ

파운더리칩 만 고집하더니 다른 변수를 보지 못한것이다..

속이 참 시원하다..

파운더리를 만드는게 중요한게 아니라..

제품생산까지도 엄청난 공정이 필요하다는게

이번 엔디비아 제품과열의 문제가 아닌가 싶다...

역시 반도체 못만드는 미국은

파운더리 하나면 뭐던지 할수 있다고 자신감을 내세웠지만

원리만 알고 엿장수 마음대로 제품 만들다간

이 꼬라지 나는거다..

제품 과열 비용청구 들어가면

쫄딱 망할 회사군..

ㅎㅎ