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반도체 식각 장비 기업 브이엠이 이달에만 지난해 매출액의 77.7% 규모의 수주를 받아 실적 상승의 시작이 될지 관심이 쏠린다. 메모리 반도체 시장은 지지부진하지만, 고대역폭메모리(HBM) 시장을 중심으로 수요가 살아나고 있다는 점은 긍정적이다.

10월21일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 브이엠은 이달 4일과 17일에 각각 43억 원(매출 대비 16.53%)과 159억 원(61.13%) SK하이닉스 계약을 수주했다. 두 계약 모두 올해 안에 공급 예정으로 온기 실적에 반영될 전망이다.

두 계약만 합해도 최근 매출액 대비 총 77.66%로 지난해 큰 폭의 실적 하락은 벗어날 것으로 보인다.

이 회사는 반도체 제조 공정의 핵심 장비인 건식 식각장비를 제조 및 판매하는 기업이다. SK하이닉스를 주요 고객사로 확보하며 국내 영업에 집중하고 있다.

브이엠의 가장 큰 강점은 바로 ‘플라스마 소스’ 기술이다. 이 기술은 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 핵심 기술로, 성능과 가격 경쟁력을 갖춰 외산 장비를 대체하고 있다.

플라스마 소스 기술을 기반으로 브이엠은 200mm 및 300mm 금속막, 실리콘, 산화막 식각장비를 제조해 다양한 고객사에 납품하고 있다.

브이엠의 지난해 실적은 전년 대비 급감했다. 연결 기준 매출액은 2021년 1780억 원, 2022년 1413억 원으로 연간 1000억 원 이상을 유지해오다, 지난해 260억 원으로 큰 폭으로 감소했다. 손익분기점(BEP)을 넘기지 못해 109억 원으로 영업손실로 적자전환했다.

올해 상반기는 이미 지난해 연간 매출액보다 많았고 이달 수주한 계약을 고려하면 최소 연 500억 원 이상을 확보했다.

메모리 시장은 회복은 더디지만, HBM 관련 시장은 AI의 수요와 함께 꾸준히 증가할 전망이다.

프랑스 IT 시장조사업체 욜 그룹에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 전년 대비 150% 성장해 141억 달러에 이를 것으로 예상된다. 지난해 AI 반도체 수요가 급성장하며 HBM도 55억 달러(약 7조 원) 규모로 커졌는데, 올해는 가장 가파른 성장률을 기록할 것이란 기대감이 크다. 내년에도 연간 40% 성장으로 199억 달러(약 26조5000억 원) 시장으로 자리 잡을 것이란 전망이 나온다. 2029년에는 377억 달러(약 50조 원) 규모까지 커지면서 전체 D램시장을 이끄는 핵심 제품으로 완전히 안착할 전망이다.

브이엠은 SK하이닉스와 159억 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 10월17일 밝혔다.이는 브이엠의 지난해 연결기준 매출액 260억원의 61.13%에 달하는 수준이다. 계약 기간은 지난 16일부터 올해 말까지다.

브이엠(089970)은 SK하이닉스(000660)와 43억원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 10월4일 공시했다. 계약금액은 최근 매출액 대비 16.53%다. 계약기간은 이달 3일부터 오는 31일까지다

반도체 식각 전문업체 브이엠(구 에이피티씨)이 라인업 확대에 나선다. SK하이닉스 등 주요 고객의 투자 재개 분위기에 맞춘 움직임이다. 해외 경쟁사와 동등한 성능을 갖추면서 상대적으로 낮은 가격에 공급하는 것이 목표다.

8월28일 업계에 따르면 브이엠은 3세대 폴리실리콘 식각장비 개발을 완료했다. 최종 공정 테스트를 진행 중이다. 완료되면 소자업체와 협력해 양산을 진행할 예정이다.

식각은 반도체 8대 공정 중 하나로 노광 과정이 끝난 뒤 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 작업을 일컫는다. 방식은 크게 폴리실리콘, 메탈, 옥사이드 등 3가지로 나뉜다. 폴리실리콘은 실리콘층, 메탈은 알루미늄·텅스텐 등 금속 막질, 옥사이드는 절연막을 깎아낸다.

이번에 브이엠이 개발한 제품은 종횡비(식각 깊이를 식각 밑변으로 나눈 값)를 높이는 데 적합한 것으로 전해진다. 고종횡비일수록 깊게 파낼 수 있다는 의미로 첨단 공정의 필수 요소다.

브이엠은 신작에 대해 "2세대인 '레오(Leo) WH' 대비 모든 면에서 우월한 공정 성능을 확인했다"고 설명했다. 브이엠은 폴리실리콘 식각 '레오', 메탈 식각 '나르도' 등 시리즈를 생산하고 있다.

나르도의 경우 국내에 이어 해외 고객과 데모 장비를 돌려보는 것으로 알려졌다. 이 과정을 잘 끝내면 정식 계약으로 이어질 가능성이 높아진다. 이르면 내년부터 납품이 예상된다. 특히 메모리가 아닌 시스템반도체 기업이라는 점에서 성사 시 의미가 있다.

그동안 식각 부문은 미국 램리서치, 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 외국기업이 주도해왔다. 삼성전자는 세메스, SK하이닉스 브이엠 등으로 일부 대체하긴 했으나 외산 비중은 여전히 압도적이다.

브이엠은 신제품을 지속 출시하면서 SK하이닉스 내 점유율을 높이고자 한다. 다만 지난해 반도체 불황 속에서 브이엠이 SK하이닉스향으로 준비한 장비 재고가 쌓인 바 있다. 이를 해결해야 SK하이닉스와의 협력에 속도가 붙을 전망이다.

이와 별개로 브이엠은 차세대 제품 연구개발(R&D)도 이어가고 있다. 극저온 식각장비가 대표적이다. 기존 식각 공정은 영상 0~30도의 온도에서 이뤄진다.

고성능 반도체로 갈수록 미세하고 깊게 식각해야 하는데 이를 위해 영하로 온도를 낮추는 방식이 채택되고 있다. 영하로 가면 식각 가스가 응결되면서 이온 투입 속도가 빨라지고 균일도가 높아지는 것으로 전해진다. 여기서 등장한 개념이 극저온 식각이다. 램리서치와 TEL은 주요 반도체 제조사와 관련 설비 테스트를 진행 중이다.

브이엠도 식각 후발주자로서 극저온 식각 제품을 준비하고 있다. 이미 2세대 폴리실리콘 식각장비에서 극저온 칠러를 적용한 모델을 구현한 바 있다. 이를 토대로 극저온 식각장비 개발에 박차를 가할 것으로 관측된다.

또한 브이엠은 원자층 식각(ALE), 원자층 증착(ALD) 장비 등을 포트폴리오에 포함하는 걸 계획하고 있다. 기존 식각 및 증착 대비 초미세 공정 구현이 가능하고 반도체나 디스플레이 성능, 수명 등 향상에도 큰 기여를 할 수 있다는 평가다. 난도가 높아 아직 적극 활용되지는 못하고 있다.

올 2분기  연결기준 매출액은 197.28억으로 전년동기대비 367.27% 증가. 영업이익은 2.76억으로 15.61억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은  7.06억으로 8.34억 적자에서 흑자전환. 

상반기 연결기준 매출액은 279.57억으로 전년동기대비 83.54% 증가. 영업이익은 49.80억 적자로 22.01억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은  22.27억 적자로 10.67억에서 적자전환. 

브이엠은 SK하이닉스에 반도체 제조장비를 제공하는 공급계약을 맺었다고 6월13일 공시했다. 

계약금액은 110억원으로 최근 매출액 대비 42.29% 수준이다. 계약기간은 다음 달 12일부터 7월 23일까지다.

유안타증권은 6월11일 브이엠(089970)에 대해 주력 고객사의 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화에 힘입어 올해 흑자전환을 달성하고 내년 본격적인 성장 궤도에 진입, 내후년에는 사상 최대 실적을 갱신할 것이라며 투자의견 '매수', 목표주가 4만원으로 커버리지를 개시했다. 

백길현 유안타증권 연구원은 "SK하이닉스가 HBM 수요 급증 대응을 위해 1Bnm 전환 투자를 진행하면서 동사 식각 장비 수요가 점진적으로 회복 중에 있다"며 "올해 2분기부터 완연한 흑자 기조로 돌아설 것으로 추정된다"고 진단했다.이어 "SK하이닉스의 독점적인 HBM 경쟁력이 최소 2년 이상 지속될 것으로 전망된다는 점이 동사 실적 전망에 긍정적으로 작용할 것"이라며 "올해에는 기존 감산을 정상화하며 일부 전환투자만 진행하고 HBM 수요에 대응하고 있지만, 내년부터는 더욱 적극적인 투자가 집행될 가능성이 크다"고 설명했다. 또한 "올해와 내년 SK하이닉스의 상각 전 영업이익(EBITDA)은 각각 38조원, 50조원에 달해 인텔 NAND 솔루션 사업 인수 관련 잔금을 감안해도 금전적 투자 여력을 충분할 것"이라며 신규 팹 M15X를 내년 중순 조기 완공 목표로 하고 있어 투자 공간 부족 이슈도 해소될 것"이라고 덧붙였다. 백 연구원은 "해외 비메모리반도체 대상 영업이 순항하고 있는 것으로 파악돼 이르면 내년부터 양산 공급이 시작될 것으로 예상된다는 점은 향후 동사 실적 추정치 상향 조정의 근거로 작용할 것"이라고 강조했다.유안타증권에 따르면 해외 대형 반도체 업체의 연간 식각 장비 구매액은 5~6조원에 달하는 것으로 추정되고 있으며, 국내 식각 장비사에 서둘러 관심을 가져야 한다고 조언했다. 이와 관련해 "동사가 가격 경쟁력을 기반으로 시장에 진입하게 되면 기존 독과점 하던 해외 장비사들의 판가가 낮아지는 효과가 있는데, 식각 장비는 구매액 규모가 여타 장비보다 크고 공급 업체 수가 제한적이기에 고객사 입장에서 투자비 절감 효과가 두드러질 것"이라고 언급했다.마지막으로 "BSPDN(Backside Power Delivery Network, 후면 전력 공급) 등 신규 기술 도입 확대에 따른 스텝(Step)수 증가, 그리고 이를 위한 단위당 시설투자비(Capex) 증가에 선제적으로 대비해야 하기 때문"이라고 말했다. 

브이엠(구 에이피티씨)은 반도체 불황의 어두운 터널에서 나올 채비를 마쳤다. 주요 고객인 SK하이닉스가 투자 기지개를 켠 덕분이다. 지난해 사실상 신규 거래가 전무했다면 올해는 '재출발'의 원년이 될 전망이다.

SK하이닉스는 안정적인 투자 기조를 유지하면서도 고대역폭 메모리(HBM) 한정해서는 자원을 아끼지 않기로 했다. 경기 이천 M16과 충북 청주 M15 시설투자에 집중할 예정으로 브이엠 장비도 적잖은 물량이 투입될 것으로 보인다.

이달(4월) 브이엠은 SK하이닉스와 110억원 규모 공급계약을 체결했다. 지난해 연매출의 약 42% 수준이다. 최신 D램과 HBM 라인 구축에 한창이 M16에 반입할 제품이다.

브이엠은 반도체 8대 공정 중 하나인 식각 단계에 필요한 장비를 다룬다. 식각은 노광(포토) 공정이 끝난 뒤 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 작업이다.

그동안 식각 분야는 미국 램리서치, 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 외산업체들이 장악해왔다. 삼성전자, SK하이닉스 등도 해당 협력사 설비를 쓴다. 이에 따라 내재화 요구가 나왔는데 식각 기술을 보유한 브이엠이 2010년대 들어 성과를 내기 시작했다. SK하이닉스향으로 12인치(300mm) 웨이퍼용 폴리 에처를 2016년부터 양산한 것이다.

폴리 에처는 실리콘 및 폴리실리콘을 깎는 역할을 한다. 2019년에는 메탈 에처까지 개발해 이듬해 공급 개시했다. 메탈 에처는 알루미늄, 텅스텐 등 금속 막질을 깎아낸다. 폴리 에처는 '레오', 메탈 에처는 '나르도'라는 브랜드로 판매 중이다.

현재 브이엠은 레오 NK I-C, 레오 WH, 나르도-M 등을 SK하이닉스에 제공 중이다. 차세대 폴리 에처인 '레오 WS'도 정식 판매를 앞둔 것으로 전해진다.

이같은 라인업을 갖춰 브이엠의 연매출은 1000억원대 중후반까지 치솟았다. 하지만 작년은 전례 없는 전방산업 부진으로 실적이 급감했다. △2021년 매출 1781억원, 영업이익 540억원 △2022년 매출 1414억원, 영업이익 309억원 △2023년 매출 260억원, 영업손실 110억원 순이다.

반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 감산에 돌입하는 등 장비 구매를 무기한 연기하면서 공급망에 속한 회사들은 극심한 수주난을 겪었다"고 설명했다.

이번 신규 계약이 브이엠에 큰 의미가 있는 이유다. 업계에 따르면 올해 SK하이닉스는 M16에 10나노미터(nm)급 5세대(1b) D램의 월 2만장(웨이퍼 기준) 내외 증설을 계획 중이다. 브이엠으로부터 장비를 사들인 것도 같은 맥락이다.

여전히 세계 경제에 불확실성이 상존하는 가운데 SK하이닉스가 투자를 재개한 건 빅테크 기업이 인공지능(AI) 서버에 막대한 자금을 쏟아붓고 있는 영향이다. 이로 인해 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 수요가 급증했고 이와 연동되는 HBM 주문도 대폭 늘어나게 된 것이다.

SK하이닉스는 삼성전자, 마이크론 등 메모리 빅3 대비 선제적으로 HBM에 총력을 다하면서 주도권을 잡은 상태다. SK하이닉스와 밀접한 관계를 이어온 브이엠의 올해와 내년이 기대되는 배경이다.

브이엠은 미래 준비도 이어가고 있다. 폴리 에처, 메탈 에처에 이은 '옥사이드 에처'가 주인공이다.

최근 반도체 업계의 미세화가 극에 달하면서 다양한 신기술이 적용되는 추세다. 식각도 마찬가지인데 정밀하게 절연막을 깎아 보다 깊은 구멍을 뚫을 수 있는 옥사이드 에처가 주목받고 있다.

현재 옥사이드 에처는 TEL이 한발 앞선 것으로 알려졌다. 기존 식각 1위인 램리서치보다 우위에 있어 중장기적으로 시장 판도가 뒤집힐 수 있다는 전망까지 나온다. 브이엠은 아직 열리지 않은 옥사이드 에처 부문에서 한 자리를 차지하겠다는 의지다. 2023년 하반기 시제품 개발을 완료하고 2024년부터 테스트가 진행 중인 것으로 파악된다.

목표대로 브이엠이 옥사이드 에처 생태계에 진입한다면 SK하이닉스 외 해외 고객과의 협업도 현실화할 수 있다. 최근 브이엠은 대표이사 및 사명을 변경하면서 글로벌 진출에 심혈을 기울이겠다는 뜻을 내비쳤다.

2015년 합류해 회사를 키워온 최우형 대표는 기술 개발과 미국 영업에 집중할 방침이다. 신규 선임된 임종필 대표는 친정인 SK하이닉스 등 국내 영업망 관리와 내부 단속에 힘을 보탠다.

에이피티씨(089970)는 SK하이닉스(000660)와 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 4월1일 공시했다. 계약금액은 110억원으로 최근 매출액 대비 42.29% 규모다. 계약 기간은 지난달 29일부터 오는 30일까지다. 

에이피티씨는 브이엠 주식회사로 상호가 변경될 예정이라고 3월28일 공시했다. 변경사유는 회사의 경영목적 및 사업전문화를 위한 상호 변경이라고 밝혔다.

작년 연결기준 매출액은 266.09억으로 전년대비 81.18% 감소. 영업이익은 109.63억 적자로 309.32억에서 적자전환. 당기순이익은 69.75억 적자로 278.78억에서 적자전환. 

반도체 제조공정 중 식각 공정에 필요한 장비를 제조, 판매하는 업체. 200mm 및 300mm 금속막(Metal), 실리콘(Polysilicon), 산화막(Oxide) 식각 장비 등을 제조. 특히, 주력제품인 300mm 실리콘 식각장비(Poly Etcher)는 SK하이닉스에 다량 납품되어 현재 반도체 식각 공정에 사용되고 있음. 주요 거래처는 SK하이닉스, LG이노텍, 와이솔 등. 최대주주는 김남헌 외(13.34%), 주요주주는 최우형 외(9.49%). 상호변경 : 에이피티씨 -> 브이엠(24년4월)

2022년 연결기준 매출액은 1413.85억으로 전년대비 20.59% 감소. 영업이익은 309.32억으로 42.74% 감소.당기순이익은 278.78억으로 39.99% 감소. 

2018년 10월30일 4230원에서 바닥을 찍은 후 2021년 4월20일 29000원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 올 10월28일 7960원에서 저점을 찍은 모습입ㅁ니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 11월5일 9420원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 8275원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 8720원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  9600원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 10560원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.