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AI 시장이 성장하면서 HBM(고대역폭메모리) 시장도 함께 성장하고 있다. HBM은 기존 D램 대비 속도와 용량이 크게 개선된 메모리로, 연산 능력 개선을 위해 탑재되는 사례가 많아졌다. 이와 동시에 엔비디아, AMD, 인텔 등이 자사의 CPU나 GPU 칩에 HBM 칩을 탑재하며 여러 기능을 갖춘 칩을 결합해 하나로 만드는 ‘칩렛’의 중요성도 함께 부각되고 있다.

이 같은 반도체 시장의 고도화는 반도체 테스트 시장의 성장을 불러오고 있다. 테스트 공정은 반도체 디바이스의 기능, 성능, 내구성 등을 테스트해 최종 단말 제품의 품질을 결정한다. 

10월17일 글로벌 시장조사기관 비즈니스리서치는 2023년 7억 1,100만 달러이던 시장이 연간 6.6%씩 성장해 2032년 12억 6천만달러 규모를 형성할 것으로 예상했다. 

이 가운데 국내 대표 반도체 테스트 기업 티에프이의 주가가 최근 신제품 발표를 기점으로 다시 반등을 노리고 있는 모양새다. 2022년 11월에 상장한 티에프이는 지난해 큰 폭의 상승세를 시현한 후 올해 주가가 되밀렸지만 여전히 공모가(1만500원) 보다 높은 가격에 거래되며 있으며, 지난달부터 다시 분위기 전환을 시도하는 모습이다. 

티에프이는 반도체 테스트 공정 토탈 솔루션을 제공하는 회사다. ‘테스트 자원’의 3개 부품을 4개 부분 공정에 모두 공급할 수 있는 국내 유일한 기업이라고 회사 측은 소개한다. 테스트자원은 반도체 디바이스의 외형 및 전기적 성능과 기능에 따라 맞춤형 제작이 필요한 품목이다. 

최근 GPU(그래픽 처리 장치)와 HBM(고대역폭메모리)을 결합하는 등 칩렛의 중요성이 부각되고 있다. 칩렛은 여러 기능을 갖춘 칩을 결합해 하나의 칩으로 만든 것이다. 티에프이는 현재 칩렛 테스트 솔루션은 물론 HBM 관련 테스트 소켓을 개발해 내년 초에 개시할 예정이다.

티에프이의 매출은 절반 이상이 삼성전자에서 나온다. 특히 티에프이가 삼성전자의 메모리 반도체용 테스트 소켓 최대 공급사가 될 가능성이 있어 매출이 더 상승할 것이란 전망도 나온다. ISC가 SK그룹 계열사에 매각되며 ISC의 삼성전자향 물량 재편이 예상되기 때문이다. 삼성전자는 최근 HBM3, HBM3E 시장에 본격적으로 진출해 티에프이도 함께 수혜를 입었다. 

회사는 생산능력 증대를 위해 공장 건설에 나서고 있다. 올해 2월에는 설비 투자를 위해 300억원 규모의 CB(전환사채) 발행을 진행했다. CB 발행은 리픽싱(주가변동 등에 따른 전환가액 조정) 조항이 없고 콜옵션도 40%로 설정돼 경영권 지분 희석이 최소화됐으며, 5년 만기에 표면이자와 만기이자도 모두 0%였다. 회사 측에 유리한 발행 조건이었던 만큼 주가 상승을 확신하는 투자자들이 많았다는 게 업계의 시각이다. 여기에 지난 8월에는 137억원 규모의 공장부지를 추가 확보했다.

티에프이는 지난해 매출액이 803억원으로 전년대비 26% 상승했다. 같은 기간 영업이익도 41% 성장한 92억원을 기록했다. 올해 상반기에는 연결기준 매출액 356억원에 영업이익 29억원으로 전년 동반기 대비 흑자 전환을 보였다. 지난달 24일에는 60억원 규모의 자사주 매입을 진행하며 실적에 자신감을 보이기도 했다.

이건재 IBK투자증권 연구원은 “반도체 칩마다 요구하는 소켓과 보드의 디자인이 다르기 때문에 DDR5, HBM과 같은 신제품의 등장은 반도체 테스트부품의 매출 성장을 의미한다”고 설명했다. 

"그래픽 처리 장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 결합하는 인공지능(AI) 반도체 시대가 열리면서 칩렛(여러 기능을 갖춘 칩을 결합해 하나의 칩으로 만드는 기술)의 중요성이 부각되고 있습니다. 티에프이는 종합 반도체 업체로 칩렛 테스트 솔루션을 비롯해 HBM 관련 테스트 소켓 개발에 박차를 가하고 있으며 이르면 내년 초 결과물을 내놓을 계획입니다."

지난 8월16일 한 매체와의 인터뷰에서 문성주 대표는 이렿게 말했다. 

2003년 설립된 티에프이는 반도체 검사 공정에 사용되는 COK(반도체 테스터 핸들러 중요 부품) 국산화 공급을 시작으로 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인보드뿐만 아니라 비메모리·메모리 실장 테스트 분야로 사업을 확장하고 있다.

문 대표는 "글로벌 반도체 기업들의 화두가 되고 있는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 칩렛 등 마이크로 프로세서 유닛(MPU), 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)에 사용되는 HBM, 저전력 압축 부착 메모리 모듈(LPCAMM), 그래픽 디램(G-DRAM) 등 테스트 시장을 주목하고 있다"고 말했다.

티에프이는 2022년 상장 당시 연결기준 매출 637억원, 영업이익 65억원에서 지난해 연결기준 매출 803억원, 영업이익 92억원을 기록하는 등 성장을 이어가고 있다.

올 2분기 연결기준 매출액은 182.97억으로 전년동기대비 7.23% 감소. 영업이익은 16.10억으로 14.81% 감소. 당기순이익은 3.15억으로 82.76% 감소. 

올 상반기 연결기준 매출액은 356.55억으로 전년동기대비 2.80% 감소. 영업이익은 29.49억으로 15.31% 감소. 당기순이익은 19.97억으로 48.58% 감소. 

티에프이 주가가 크게 오르고 있다. 6월27일 한국거래소에 따르면 전 거래일 7.09% 올라 3만 200원에 거래를 마감했다. 점유율과 실적을 동시에 향상하면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다.

최근 반도체 시장의 회복세와 함께 국내외 메모리, 비메모리 고객사들의 수요 증가로 매출이 급증하고 있다.

공정 개선과 원자재 가격 변동성 관리를 통해 수익성을 높이고 있다. 앞으로도 지속적인 투자를 통해 기술력을 강화하고 제품 라인업을 확대할 계획이다.

티에프이는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 하고 있다.

반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업이다.

올 1분기 연결기준 매출액은 173.58억으로 전년동기대비 16.02% 감소. 영업이익은 13.39억으로 15.89% 감소. 당기순이익은 16.82억으로 18.19% 감소. 

반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 티에프이가 이례적 조건의 전환사채(CB) 발행으로 상장 후 첫 자금 조달에 성공했다. 표면금리와 만기보장수익률이 모두 0%인 ‘제로금리’ CB다. 투자 유치에 기존 현금성 자산을 더해 향후 대규모 생산설비 증설에 나설 계획이다.

티에프이는 지난 6일 300억원 규모의 제1회 사모 CB 발행을 결정했다고 2월7일 공시했다. CB 발행 대상은 제이비우리-페트리코 제일호 신기술사업투자조합으로, 페트리코파트너스와 JB우리캐피탈이 인수 주관을 맡았다.

인수 측은 대금 납입 완료 1년 후인 2025년 2월 8일부터 보통주 전환 청구가 가능하다. 전환권이 행사 가능한 주식은 총 96만6184주로 기존 발행 주식의 8.49%에 해당한다. 전환가액은 주당 3만1050원으로, 공시 당일 종가보다 소폭 높은 수준이다.

현재 CB 발행 조건은 회사 측에 유리한 편이다. 5년 만기에 표면금리 0%, 만기이자율이 0%이며 매도청구권(콜옵션)이 최대 40% 한도로 설정됐다. 투자자의 수익 보장을 위한 전환가조정(리픽싱) 조항은 포함되지 않았다. ‘안전장치’인 리픽싱 조항이 없더라도 투자를 고려한 수요가 많았다는 의미이기도 하다.

채권과 주식의 중간 형태인 CB는 이자수익과 주식 전환에 따른 추가 이익을 보장하는 메자닌 상품이다. 표면금리나 리픽싱 조항이 없을 경우 주가 상승을 확신하는 투자자들이 많다는 의미로 여겨진다. 증권업계 관계자는 “이번 발행은 고객사 수주 물량 대응을 위한 설비 증설을 위한 것”이라며 “미래 성장성에 대한 시장 기대감이 높았던 것으로 보인다”고 분석했다.

2022년 말 코스닥 시장에 입성한 티에프이는 반도체 후공정 가운데 테스트 부문의 소모품과 장비를 생산하는 기업이다. 핵심 장비인 테스트 핸들러 부품 중 COK(Change Over Kit), 소켓, 보드까지 공급 가능한 유일한 국내 회사이기도 하다. 상장 당시에도 이같은 강점을 인정받아 밴드 상단에 공모가를 확정한 바 있다.

최근 업황 변화와 함께 티에프이 실적에 대한 기대감은 어느 때보다 높은 편이다. 고대역폭메모리(HBM), 온디바이스 AI, 칩렛(Chiplet) 등 새로운 반도체 칩과 발전된 패키징 기술인 어드밴스드 패키징(AVP)이 등장하며 메모리와 시스템 반도체 테스트 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 티에프이 역시 고객사 주문에 대응하기 위해 생산량(CAPA) 확대에 나섰다는 설명이다.

지난해 반도체 테스트 산업군에서 나타난 인수합병(M&A) 움직임도 티에프이 입장에선 호재로 지목된다. 선두주자로 꼽히던 아이에스씨(ISC)가 SK그룹 계열사인 SKC에 매각되며 업계 공급망 재편이 기대된다는 전망이 꾸준히 제기되고 있다. ISC가 소화하던 삼성전자향 물량을 차순위 공급사가 가져갈 수 있다는 분석이다.

티에프이 역시 이같은 업황 변화에 대응해 상장 이후 첫 자금 조달에 나선 것으로 풀이된다. 2023년 3분기 기준 보유 현금은 약 339억원으로, 운영을 위해 필요한 유동성은 충분한 편이다. 회사 관계자는 “이번 발행으로 추가 재원을 확보해 재무적 안정성을 더 공고히 했다”며 “상장 당시 계획했던 성장동력 마련을 위한 여력도 한층 강화할 수 있는 계기”라고 설명했다.

작년 연결기준 매출액은 803.25억으로 전년대비 26.01% 증가. 영업이익은 92.34억으로 41.62% 증가. 당기순이익은 111.11억으로 65.29% 증가. 

반도체 업황 개선에 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’와 생성형 인공지능(AI) 챗봇 ‘챗(Chat)GPT’, 고대혁폭메모리(HBM)가 급부상하면서 중소형 소부장(소재·부품·장비) 종목에 관심이 쏠리고 있다. 증권가에서는 CXL와 AI 등 반도체 신제품 개발이 늘어나면서 소부장 업체들의 실적 증가와 주가 상승 기대감이 점차 커질 것이라고 전망했다.

지난 12월26일 한국거래소에 따르면 코스닥 시장에서 티에프이는 1월 2일부터 12월 22일까지 363.54% 급등했다. 티에프이는 반도체 테스트 분야 부품 및 장비 제조 기업이다. 주요 제품으로 보드, 소켓, COK(Change Over Kit) 등을 보유하고 있다. 패키지 테스트에 사용되는 부품을 턴키 방식 공급 가능한 국내 유일의 기업으로 평가 받으면서 반도체 업황 개선 수혜주로 떠올랐다.

하나마이크론도 올 들어 217.61% 상승했다. 하나마이크론은 반도체 후공정 솔루션 기업이다. 반도체 제품(패키징)과 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있다.

HLB이노베이션은 연초 이후 203.23% 올랐다. HLB이노베이션 반도체사업부는 반도체 리드프레임을 제작하고 있다. 리드프레임은 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해주는 전기 도선의 역할과 반도체를 지지해주는 역할을 하는 핵심 부품이다. 

마이크로컨텍솔과 네오셈도 연초 이후 각각 168.16%, 105.47% 급등했다. 마이크로컨텍솔은 반도체 검사용 소모품인 IC소켓을 중심으로 한 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용하고 있다. 네오셈은 반도체 검사장비 전문 기업으로 메모리반도체의 제조 공정 중 제품의 성능과 신뢰성을 검사하는 장비를 만들고 있다. 

삼성전자가 CXL 시장 선점을 위해 상표 출원을 하면서 수혜주로 급부상했다. 중소형 반도체 소부장 종목들은 대형 반도체 종목인 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 상승폭보다 크다. 실제 삼성전자와 SK하이닉스는 올 들어 각각 37.38%, 86.13% 상승했다. 전문가들은 반도체 관련 소부장 종목에 내년 메모리 반도체 시장의 본격적인 회복으로 생산 증가, 주가도 상승세를 탈 것으로 전망했다. 

이건재 IBK투자증권 연구원은 "반도체 업황 회복이 관련 소재와 부품, 장비 등의 수요 증가로 이어질 것"이라며 "2024년 메모리 반도체 시장은 전년도 기저 효과, 가격 저점으로 인한 재고 확보 유인, HBM, AI 등 신제품 생산 효과 등으로 성장이 가속화 할 것"이라고 내다봤다.

주가 반등 국면에서 상대적으로 시가총액이 적고, 가파른 실적 회복이 가능할 것이란 기대감이 있는 소부장 종목의 반등폭이 더 클 수 있다는 관측도 있다.

김동원 KB증권 연구원은 "내년 인공지능(AI) 반도체의 탑재량이 올해보다 2배 이상 늘어나면서 디램 등 메모리 반도체 수요도 급속히 늘어날 것"이라면서 "업황 반등과 고객사의 신제품 출시 등 가동률에 대한 회복력이 가시화 된다면 소부장 종목에 대한 접근성이 더 커질 수 있다"고 말했다. 

IBK투자증권은 지난 12월22일 티에프이에 대해 고객사 메모리 반도체 신제품 출시의 수혜주로 판단된다고 밝혔다.

티에프이는 반도체 테스트 분야 부품 및 장비 제조 기업이다. 패키지 테스트에 사용되는 부품을 턴키 방식 공급 가능한 국내 유일의 기업으로 평가받는다. 2019년 ISC로부터 러버 소켓 원천 기술을 보유한 일본의 JMT사를 인수해 테스트 소켓 시장에 진출했다. 주요 제품으로 보드, 소켓, COK(Change Over Kit) 등을 보유하고 있다.

이건재 IBK투자증권 연구원은 "반도체 업황 회복이 티에프이 패키지 테스트 부품의 수요 증가로 이어질 것으로 판단한다"라며 "2024년 메모리 반도체 시장은 전년도 기저 효과, 가격 저점으로 인한 재고 확보 유인, HBM·DDR5와 같은 신규제품 효과 등으로 성장이 전망된다"고 설명했다.

이어 "올해 3분기까지 고객사 가동률 저하되며 시장 기대 대비 실적 부진했지만 지난 10월부터 회복세 보이며 4분기 실적은 전년 대비 성장할 것으로 보인다"라고 했다.

내년은 메모리 반도체 시장의 본격적인 회복이 전망되기 때문에 티에프이 역시 전방 고객사의 생산 증가에 따라 수혜가 예상된다.

이 연구원은 "반도체 칩마다 요구하는 소켓과 보드의 디자인이 다르기 때문에 DDR5, HBM과 같은 신제품의 등장은 매출 성장을 의미한다"라며 "2024년을 기점으로 DDR5의 침투율 빠르게 상승할 것으로 전망되며 서버용 물량 증가로 테스트 공정에 대한 중요성 부각될 것으로 판단한다"고 했다.

그러면서 "또 HBM은 2027년까지 연평균성장률(CAGR) 62%로 기존 DRAM 제품 대비 3배 이상의 성장세가 예상된다"라고 덧붙였다.

반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매하는 업체. 반도체 디바이스 제조 공정 가운데, 반도체 디바이스 조립 공정 이후 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 영위. 주요 제품에는 메모리 테스트 COK, 로직 테스트 COK, 신뢰성 테스트용 번인 보드(Board), 테스트 소켓(Test socket) 등 반도체 생산에 필요한 검사 장비 부품 등이 있음. 최대주주는 문성주 외(71.32%). 

2022년 연결기준 매출액은 634.46억으로 전년대비 11.41% 감소. 영업이익은 65.13억으로 40.21% 감소. 당기순이익은 67.22억으로 31.73% 감소. 

작년 1월4일 7300원에서 최저점을 찍은 후 11월16일 48000원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 올 9월19일 14490원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오다 10월15일 19800원에서 고점을 찍고 밀렸으나 31일 14760원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 14600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 15200원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  16750원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 18430원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.