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엠케이전자(033160) 중국법인(MKEC)은 2분기 최고 실적을 달성하며 중국 장내 자본시장 진출을 고려하고 있다고 10월21일 밝혔다. 

2017년 국내기업 가운데 최초로 중국 장외시장 심산판에 등록한 바 있는 엠케이전자 중국법인은 2022년까지 상하이, 선전 거래소 등 장내 시장 이동을 목표로 사업운영을 하고 있었으나, 코로나 19 이슈 등으로 상장까지 이어지진 못했다.  

회사 관계자는 “최근 중국 반도체 패키징·테스트(OSAT) 기업을 중심으로 2023년부터 매출 반등이 되며, 올해 2사분기 누적 매출 1048억원, 영업이익 68억원으로 최고 실적을 경신했다”며 “장내 시장 진출 추진이 다시 수면위로 올라오고 있다”고 전했다.  

중국은 중소기업의 자금 조달과 베이징 주식시장을 활성화하고자 시진핑 주석의 주도하에 2021년 11월에 베이징증권거래소(Beijing Stock Exchange, BSE)가 개장됐다. 주로 혁신형 중소기업을 지원하는 플랫폼으로 현재까지 약 251개의 기업이 상장돼 있으며, 기업들은 대부분 장외 주식 시장인 신삼판(新三板)에서 최소 1년 이상 운영된 기업들로, 규범적으로 육성된 기초 위에서 상장됐다.  

회사 관계자는 “최근 MKEC 계열사 사업인 반도체 중고장비 사업이 고성장 하고 있고 천수, 남경 및 시안 3곳의 패키징 매출이 지속 상승하고 있는 화천과기를 중심으로 중국 내 OSAT의 본딩와이어, 솔더볼 판매량도 증가하고 있어 매출액은 전년 대비 20% 영업이익은 80% 이상 증가할 것으로 예상된다”고 했다.  

그는 “현재 MKEC의 기업가치와 2사분기 누적 실적으로 연말 실적을 고려했을 때, 베이징 거래소 기업공개(IPO) 기준을 무난히 상위할 것으로 예상, 현재 관련 실무 TFT를 구성해 상장 관련 추진을 계획하고있다”고 전했다. 또 “최근 중국 정부에서도 허가제로 운영됐던 IPO가 등록제로 전환되며 자본시장을 통한 자금 조달이 좀 더 원활해지고 있는 만큼 MKEC 상장은 공격적인 투자로 이어져, 기업가치 상승에 중요 요인이 될 것”이라고 덧붙였다.  

한편 본딩와이어, 솔더볼 등 반도체 후공정 패키징 소재를 납품하고 있는 엠케이전자는 2009년 중국법인을 설립하며 중국 시장 빠르게 진출했다. 최근 중국 정부는 미국의 첨단반도체 수출통제로 레거시 반도체와 후공정 분야를 중심으로 내수 시장을 발전해 나가고 있으며, 엠케이전자도 중국 OSAT 기업 중심의 매출 증대로 중국 내 반도체 소재 선도 기업으로 기술력을 인정 받고 있다. 

엠케이전자는 지난 달 25일, 26일 일본 규슈에서 열린 제1회 글로벌 반도체 전시회에 참여했다고 10월16일 밝혔다.

규슈는 글로벌 반도체 기업인 TSMC가 합자 회사로 진출(JASM)하면서 2031년까지 약 1조1192억 엔(약 9조 원)의 경제적 이익을 가져올 것으로 기대되는 지역이다. 글로벌 반도체 전시회는 이곳에서 열리는 첫 전시회다.

이번 전시회는 세계 반도체 업계의 최신 기술과 제품이 공유되는 행사다. 르네사스, 도시바, 다나까, 마쯔다 등 주요 반도체 제조 및 소재 기업들이 참여했다. 엠케이전자는 반도체 후공정 접합 소재의 전문성을 바탕으로 업계 관계자의 이목을 끌었다.

엠케이전자는 특히 신규 제품 및 신사업을 강조하며 연구개발(R&D) 투자와 산업 트렌드에 맞는 제품 경쟁력을 확보하겠다고 밝혔다. 친환경 본딩 와이어, 저온 소결 솔더볼을 중심으로 한 차세대 제품과 Test 소켓용 포고핀 용 원료로 사용되는 팔라듐 와이어, 솔더페이스트, 2차전지 음극재 관련 신규 사업에 관한 기술을 홍보했다.

엠케이전자 측은 "이번 전시회를 통해 각국의 공급망 변화에 대한 영향을 느끼고 있으며 새로운 지역, 새로운 시장에서 고객을 만난다는 매우 흥분되는 일"이라며 "앞으로도 엠케이전자는 지속적인 기술 혁신과 품질 향상을 통해 앞으로도 반도체 소재 시장에서 중요한 역할을 할 것"이라고 했다.

엠케이전자는 이번 전시회를 계기로 일본, 대만 등 주요 반도체 기업과의 활발한 교류를 이어갈 계획이다.

엠케이전자(033160)가 170억원 규모 전환사채(CB) 발행을 결정했다고 10월14일 밝혔다.  

이번 확보한 자금은 △포고핀용 와이어, 솔더페이스트, 2차전지 설비 투자 50억원 △운영자금 120억원으로 쓰일 예정으로, 사채 납입일은 이날이다.  

회사 측에 따르면 전환사채 발행으로 기존 금리보다 낮은 이자율로 이자 부담을 최소화함과 동시에 최근 금값 상승으로 원자재 가격이 지속 상승할 여지가 있어, 앞으로의 물량 증대에 대비한 운영자금을 확보해 놓는다는 입장이다. 여기에 현재 포고핀용 와이어, 솔더페이스트, 2차전지 실리콘 음극 사업의 신사업이 계획보다 빠르게 탄력받고 있어, 매출이 확장되는 시기에 맞춰 설비 제작을 바로 실행할 수 있게 이번 CB 발행을 결정 했다고 설명했다. 

엠케이전자는 지난 8월 450억원의 조기상환 청구를 내부 자금으로 대응하며, 탄탄한 자금력을 가지고 있음을 다시 한번 증명한 바 있다. 최근에는 HBM용 본딩와이어, 솔더볼 개발과 친환경 리싸이클 제품을 납품하며 본업의 탄탄함을 더해가고 있으며 포고핀용 와이어, 솔더 페이스트의 신사업의 빠른 성과가 올 연말부터는 매출 확대로 이어질 것으로 예측된다. 또한, 글로벌 배터리 기업들의 양산성 검증과 생산시설 투자를 동시에 진행 중인 이차전지 음극소재도 기존 제품 개발과 전고체 전지용으로 포트폴리오를 확대하고 있어, 이번 CB 발행으로 기업 가치 증대에 대한 기대감을 더욱 높이고 있다. 

엠케이전자(033160)는 자회사인 동부엔텍이 광명시 자원회수시설 증설공사 우선협상대상자로 낙찰됐다고 9월5일 밝혔다.  

광명시 자원회수시설은 광명시, 구로구에서 발생하는 일 300톤 규모 생활폐기물 소각로를 25년째 운영하고 있으나, 시설의 노후화와 생활 쓰레기 발생량의 증가, 2026년 수도권 매립지 직매립 금지에 따른 대응으로 증설을 추진해 왔다. 이에 2021년부터 폐기물처리시설 전문기관인 한국환경공단과 협약을 체결했고, 2023년 12월 입찰 공고 후 올 7월 기본설계 적격심의 및 가격평가를 통해 동부엔텍이 포함된 태영건설 컨소시엄을 낙찰했다. 

위치는 광명시 가학동 일대 1만7598㎡ 부지로 2025년 착공을 해 2028년에는 일 380톤 규모의 최신식 시설이 완성되며, 소각시설 이외에도 전망대, 짚라인, 환경체험관, 암벽등반장 등의 주민편의시설도 함께 들어서게 된다. 

동부엔텍 관계자는 “광명시는 소각 폐열을 지역난방으로 활용하고 지역 일자리를 창출하는 등 단순 자원회수시설 용도가 아닌 지역발전에 도움이 되는 시설 운영을 해왔다. 더군다나 이번 공사는 주민편의시설이 함께 들어서기 때문에 안전과 환경을 우선되는 공사를 진행하겠다”고 했다. 

이어 “이번 공사 선정은 최근 생활쓰레기 증가로 시설 증설 이슈가 있는 국내 자원회수시설들의 신호탄으로 동부엔텍에 있어서는 굉장히 중요한 의미가 있다. 당사는 이번 광명 자원회수시설 증설사업의 실적 확보를 통해 신규사업의 역량을 증대와 운영사업 시너지 효과를 동시에 낼 수 있을 것으로 기대된다”고 전했다.  

한편 지난 2021년 엠케이전자에 인수된 동부엔텍은 국가시설운영사업과 기전 사업을 영위하며, 2023년 매출이 1910억원까지 고성장하고 있는기업으로 현재 11개 자원회수시설을 운영하고 있다. 현재 생활 쓰레기 증가로 대부분 사업장들이 100% 이상의 소각 시설 가동을 하고 있고, 증설을 계획하고 있어 이번 동부엔텍 수주는 운영사업 확장 및 신규 관급 환경 설비 공사업 확대에도 큰 탄력을 받을 것으로 전망하고 있다. 

올 2분기 연결기준 매출액은 2951.42억으로 전년동기대비 34.59% 증가. 영업이익은 212.19억으로 7.97% 증가. 당기순이익은 191.72억 적자로 126.26억 적자에서 적자폭 확대. 

올 상반기 연결기준 매출액은 5671.46억으로 전년동기대비 13.65% 증가. 영업이익은 299.66억으로 10.28% 증가. 당기순이익은 253.60억 적자로 139.79억 적자에서 적자폭 확대. 

작년 연결기준 매출액은 1조1169.75억으로 전년대비 9.16% 증가. 영업이익은 464.51억으로 42.14% 감소. 당기순이익은 391.45억 적자로 31.25억에서 적자전환. 

반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 등을 생산하는 업체.

주요 사업으로 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위. 2차전지 분야의 핵심 재료중 하나인 고용량 Si합금계 음극활물질 개발 등을 신규사업으로 추진 중. 주요 제품은 본딩와이어(Bonding wire), Gold evaporate material, Gold sputtering target, Solder ball 등. Bonding wire가 대부분의 매출을 차지. 코스피 상장사인 한국토지신탁 지분을 보유중. 최대주주는 오션비홀딩스 외(37.21%). 

2022년 연결기준 매출액은 1조232.10억으로 전년대비 6.80% 증가. 영업이익은 802.81억으로 26002%감소. 당기순이익은 31.25억으로 97.37% 감소. 

2003년 3월12일 809원에서 바닥을 찍은 후 2021년 8월26일 27750원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 올 8월5일 7250원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 20일 10260원에서 고점을 찍고 밀렸으나 9월9일 7260원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모앋둘 기회로 보여집니다.

손절점은 8200원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 8540원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 9400원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 10350원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.