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와이씨켐이 강세다. SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 12단을 세계에서 가장 먼저 양산에 성공했다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.

9월26일 오전 9시44분 기준 와이씨켐은 전일 대비 8.41% 상승한 1만9100원에 거래되고 있다.

업계에 따르면 이날 SK하이닉스는 현존 HBM 중 최대 용량인 36GB(기가바이트)의 HBM3E 12단을 세계 최초로 양산해 연내 주요 고객사에 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. HBM3E 12단은 B200A, GB200A 등 엔비디아의 최첨단 고성능 AI 반도체에 들어갈 전망이다. 지난 3월 HBM3E를 엔비디아에 납품한지 약 6개월 만이다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준이라고 밝혔다. 동작 속도는 9.6Gbps로 현존 메모리 최고 속도다. 특히 AI 학습 훈련에서 속도를 크게 높였다. SK하이닉스의 신제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 메타의 거대언어모델(LLM)인 ‘라마3 70B’를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이라고 회사는 설명했다.

SK하이닉스는 두께를 늘리지 않으면서도 12개를 쌓는 데 성공했다고 밝혔다. 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다는 것이다. D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘전통관극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓은 것이 핵심이다. SK하이닉스는 전 세대보다 방열 성능을 10% 높여 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다고 설명했다.

한편 와이씨켐은 TSV용 포토레지스트를 국산화해 국내 반도체 기업에 공급하고 있다.삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객사로 두고 있으며 매출의 70% 이상이 SK하이닉스에서 나온다.

TSV 공정은 수직 형태로 직접 칩을 연결할 수 있기 때문에 공간 확보에 유리하고 크기도 작아 방대한 양의 데이터를 빠르게 학습, 처리할 수 있어 HBM 제작에 필수 공정으로 꼽히고 있다.

현대차증권이 9월11일 보고서를 통해 와이씨켐에 대한 투자의견 매수, 목표가 3만6000원을 제시했다.

곽민정 현대차증권 연구원은 “와이씨켐은 최근 주요 고객사향 글라스 기판 전용 핵심 소재인 PR 소재까지 양산 평가를 통과, 본격적으로 양산 공급이 시작됐다"며 “이를 통해 유리기판 3종 핵심 소재인 PR, 스트리퍼(Stripper), 디벨로퍼(Developer) 3종에 대해 모두 독점 양산라인에 납품하게 되는 유일한 소재 업체로서 내년부터 개화되는 글라스 기판 시장에서 동사의 수혜가 클 것"이라고 밝혔다.

와이씨켐이 지난 7월 발간한 '실리콘 포토닉스가 불러온 글라스 기판 시장의 개화'에서도 언급했듯, 실리콘 포토닉스 구현을 위해서는 필수적으로 글라스 기판이 요구된다. 실제로 '세미콘 타이완 2024'에서 TSMC, ASE, 미디어텍 등 반도체 기업은 '실리콘 포토닉스 얼라이언스'를 설립했으며, TSMC가 향후 5년내에 실리콘 포토닉스가 AI를 구현하는데 있어 필수적인 플랫폼이 될 것이라고 밝혔다.

이 글라스 기판 제작 시 핵심적인 소재가 와이씨켐이 생산하는 PR, 스트리퍼, 디벨로퍼 3종이다. 고사양 반도체 수요 증가로 인해 글라스 기판 상용화가 본격화됨에 따라 와이씨켐 역시 매출 증가가 가팔라질 것으로 풀이된다.

곽 연구원은 “또한 글라스 소재와 구리와의 접합성 해결을 위해 와이씨켐의 코팅제가 점점 더 중요한 역할을 하게 될 것으로 전망된다"며 “그에 따라 2025년부터 동사의 글라스 기판 양산 매출이 본격적으로 반영될 것으로 전망되며, 글라스 기판 핵심 소재 업체로서 성장 가능성이 클 것"이라고 전했다.

메모리 수요 전망에 대한 불확실성을 커지는 가운데 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 HBM 수요는 꾸준할 것이라는 전망이 나오고 있다.

9월3일 반도체 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 4분기 HBM 가격 상승률이 10~15%에 달할 것이라고 예상했다.D램에 미세 구멍을 뚫어 상층과 하층을 전극으로 연결하는 HBM은 AI 반도체 등 미래먹거리와 관련도가 높아 향후 수요가 점차 늘어날 것이라고 예상되고 있다.공급보다 수요가 많은 점도 4분기 가격 상승세를 이끄는원인이다. 업계에서는 향후 HBM 공정에서 선단 공정이 중요해짐에 따라서 주요 고객사의 극자외선(EUV) 적용 레이어 증가가 예상된다는 평가다. 또한 생산능력(CAPA) 확대에 따른 독점적인 TSV 포토레지스트 매출이 증가한다고 분석했다.현대차증권은 리포트를 통해 "PR Rinse 매출증가와 함께 TSV PR 공급량이 증가해 와이씨켐의 성장이 빨라질 것"이라며 2025년 흑자전환을 예상했다.이어 "웨이퍼 세정장비 등 2024년 고객사향 매출 인식이 될 것으로 예상된다"며 "장비 매출 향후 실적에 기여할 것이 기대된다"고 덧붙였다.

앞서 와이씨켐은 반도체 특수 세정장비를 국산화하는데 성공해 출시를 목전에 앞두고 있다.이번에 개발된 장비는 싱글스핀 타입과 배치(Batch) 타입 두가지 방식 모두 사용 가능한 하이브리드 제품이며 종전에 일본등에서 수입해서 쓰던 장비를 대체, 국산화하는 효과를 낼 것으로 보인다.

올 2분기 개별기준 매출액은 176.04억으로 전년동기대비 9.24%증가. 영업이익은 20.94억 적자로 10.27억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 18.12억 적자로 6.31억 적자에서 적자폭 확대. 

상반기 개별기준 매출액은 335.00억으로 전년동기대비 3.00% 증가. 영업이익은 47.03억 적자로 13.05억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 46.73억 적자로 11.25억 적자에서 적자폭 확대. 

'꿈의 기판'으로 불리는 유리기판 관련 종목이 7월9일 장 초반 상승세를 보이고 있다. 이날 오전 9시 11분 현재 SKC[011790](2.72%)를 비롯해 HB테크놀러지[078150](12.03%), 필옵틱스[161580](3.75%), 와이씨켐[112290](2.67%), 켐트로닉스[089010](2.45%), 제이앤티씨[204270](1.63%), 미래컴퍼니[049950](0.85%), 기가비스[420770](0.58%) 삼성전기[009150](0.49%) 등 유리기판 관련 종목이 오르고 있다. 

차세대 반도체 소재인 유리기판은 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있는 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 

기존 반도체 기판은 플라스틱이 주류를 이루고 있다. 유리기판은 블라스틱보다 표면이 매끄러워 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다. 

아직 상용화 전 개발 단계이지만 짧은 시간에 많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 인공지능(AI) 열풍을 타고 시장의 이목이 쏠리고 있다. 

최태원 SK그룹 회장은 미국 출장 기간인 지난 3일 조지아주 커빙턴시에 위치한 앱솔릭스를 찾아 세계 최초 글라스 기판 양산 공장을 둘러봤다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다.  

앞서 이재용 삼성전자[005930] 회장도 삼성전기 사업장을 찾아 글라스 기판 등 신사업 개발 현황을 점검하기도 했다. 

반도체 공정재료 개발 기업 '와이씨켐'이 올해 반도체 유리기판(TGV) 시장 진출에 속도를 내고 있다. 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종(포토레지스트·스트리퍼·디벨로퍼) 및 코팅제 개발을 완료하며 상용화 준비에 나선다. 올해는 유리기판 이외 장비 사업에도 뛰어드는 등 미래 성장 동력 확보에 나서며 사업 다변화를 꾀하고 있다. 와이씨켐은 현재 박리액(스트리퍼)과 현상액(디벨로퍼) 제품 상용화를 시작했으며, 나머지 소재 감광액(포토레지스트) 상용화를 앞두고 있다. 또한 세계 최초 반도체 에칭(식각) 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 '유리 코팅제'를 개발해 제품 평가도 진행 중이다. 이 제품은 반도체 패키지 두께를 더욱 얇게 해 반도체 성능을 대폭 향상시킬 것으로 주목받고 있다. 

와이씨켐 관계자는 7월3일 "유리기판 소재는 순차대로 상용화하고 있으며 유리기판 코팅제 평가도 순조롭게 진행되고 있다. 상용화 시점은 아직 확정하기는 어렵다"며 "올해 유리기판 신제품 부분과 장비 매출 등을 통해 (전년대비) 성장하는 해로 보고 있다"고 말했다.꿈의 기판으로 불리고 있는 '유리기판'은 실리콘과 유기 소재 대신 유리 소재를 사용한 반도체 기판이다. 기존에 사용하던 플라스틱 소재의 PCB보다 표면이 매끄러워 미세 회로를 그리기 좋으며, 열에 강해 회로 왜곡 발생률도 50% 정도 감소한다. 전력 소모량이 적으며 더 미세하게 회로를 새겨 많은 양의 데이터를 빠르게 처리할 수 있다.국내외 반도체 기업인 삼성·인텔·SK·엔비디아 등이 고사양 반도체 수요 증가로 유리기판 상용화를 서두르면서 시장에서는 와이씨켐의 수혜를 기대하고 있다.

와이씨켐은 올해 유리기판 소재뿐만 아니라 '장비' 시장에도 진출하며 새로운 성장 동력을 확보해 나가고 있다. 그동안 반도체 소재 기업으로 사업을 영위해 오던 와이씨켐은최근 '웨이퍼 세정 장비'를 국내 업체에 첫 공급하며 장비 시장 진출을 알렸다.이 장비는 싱글 워터 타입과 배치(Batch) 타입 두방식 모두 사용 가능한 하이브리드 제품으로 양산이 아닌 개발 단계에서만 사용할 수 있는 성능의 제품이다. 향후 장비 모듈화를 통한 고도화를 거쳐 양산용 장비로 개발할 예정이다.와이씨켐은 이와 함께 개발 중인 고선택비 인산농도 분석 측정장비 개발도 완료했다. 이 장비는 낸드(NAND) 생산 때 식각 공정에서 사용되는 고선택비 인산계 식각액의 농도를 실시간으로 측정해 교체 시기를 알려주는 장비다.와이씨켐 관계자는 "(고선택비 인산 농도 분석 측정 장비)는 비밀유지계약(NDA)로 구체적인 상황을 언급하기 어렵지만, 순조롭게 진행되고 있는 상황으로 테스트를 거쳐 양산에 적용될 수 있도록 노력하고 있다"며 "장비 사업에서는 올해 (웨이퍼 세정) 장비 초도 물량 납품을 통해 매출 발생이 일어나고 있다"고 밝혔다.2001년 설립된 와이씨켐은 지난 2022년 코스닥에 상장했다. 반도체 공정 재료 사업에 뛰어들면서 연구개발(R&D) 및 제조 기반의 투자 확대를 수행해 왔으며, 특히 포토공정에서 발생하는 각종 결함을 낮추는 린스(Rinse) 제조 개발에 힘써왔다.이와 관련해 지난 2004년 ArF(불화아르곤) 및 KrF(불화크립톤) 포토레지스트용 린스를 세계 처음으로 개발했으며, 2015년에는 특수목적용 ArF 이머전 공정용 린스도 세계 최초로 선보였다. 올해는 극자외선(EUV) 노광 공정(PR)용 린스 개발을 완료해 양산라인 평가를 진행 중에 있다.와이씨켐은 현재 독일 기업이 독점하고 있는 국내 'EUV PR용 린스'를 최초 국산화 상용화에 도전하며 관련 제품 성장성을 기대하고 있다. 와이씨켐은 상장 당시, 극자외선(EUV) PR용 린스(Rinse) 관련해, 국내 14%, 해외 8% 시장점유율을 확보하는 게 목표라고 언급한 바 있다.한편, 와이씨켐은 지난 2022년부터 해외 시장 공략에도 적극 나서고 있다. 당시 포토(Photo) 소재 신제품 개발로 해외 고객사 공급량이 급증하면서 수출로는 역대 최대 매출액 208억원(수출 매출 비중 25%)을 기록하며 시장에서 입지를 넓혀가고 있다. 지난해에는 반도체 업황 악화에 따라 수출 매출액 128억원으로 아쉬운 실적을 기록했지만, 올해 신제품 확대 등을 통해 국내뿐만 아니라 해외 시장 점유율도 확대해 나갈 전망이다.

반도체 정밀화학 소재 전문 기업 와이씨켐(112290)은 이달 중 반도체 특수 세정장비를 출하한다고 6월17일 밝혔다.

와이씨켐에 따르면 공급이 계획돼 있는 이 장비는 반도체 소재 사업만 영위했던 와이씨켐의 장비 사업부 첫 제품으로 소재 전문 기업들이 제품 개발 또는 품질 테스트용으로 사용이 적합한 장비다. 싱글 워터 타입과 배치(Batch) 타입 두방식 모두 사용 가능한 하이브리드 제품인데 이달 중 한국을 대표하는 반도체 소재기업에 공급된다. 회사측은 다수의 글로벌 칩메이커들을 위한 모듈 확장을 통한 양산 장비 고도화도 추진중이다. 

관계자는 “이번 출하되는 장비는 개발 및 테스트 장비지만 고객 요구에 맞춘 업그레이드를 통해 양산장비 개발도 준비하고 있다”며 “세계 첫 사례로 개발되고 있는 고선택비 인산 농도 분석 측정 장비는 연내 글로벌 고객사 평가를 받고 칩메이커 양산에 적용될 수 있도록 최선의 노력을 다하고 있다”고 밝혔다. 

와이씨켐은 올해부터 극자외선(EUV) 소재들이 매출에 반영될 것으로 기대하고 있으며 반도체 웨이퍼 특수 세정장비와 고선택비 인산 농도 분석 장비는 연내 개발이 완료돼 첫 매출이 시현될 것으로 예상하고 있다. 또한 유리기판 관련 소재는 향후 회사 기업가치를 높이는 리레이팅 요소가 될 것이라고 판단하고 있다. 

와이씨켐이 강세다. 궁극적으로 인공지능(AI) 반도체 구현을 위한 핵심 소재업체인 와이씨켐 역할이 매우 커질 것이라는 증권사 분석이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 현대차증권은 와이씨켐 목표주가를 3만6000원으로 새롭게 제시했다.

6월12일 오전 9시29분 와이씨켐은 전날보다 9.43% 오른 2만6700원에 거래되고 있다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "HBM 공정상 선단 공정이 중요해짐에 따라 주요 고객사의 극자외선(EUV) 적용 레이어 스텝수 증가 및 캐파 확대에 따른 독점적인 TSV PR 매출이 증가할 것"이라고 설명했다. 이어 "AI 반도체 시장 개화에 따른 EUV와 ArF PR 시장 성장 기대와 더불어 와이씨켐의 EUV 및 ArF 린스에 대한 글로벌 반도체 고객사 채택 가능성 확대도 기대한다"고 덧붙였다.

곽 연구원은 "1c D램 양산에 MOR을 적용하려는 글로벌 메모리 업체의 움직임에 따라 MOR PR용 신너와 현상액에 대한 실적이 2025년부터 본격적으로 반영될 것으로 기대한다"고 강조했다. 그는 "반도체 웨이퍼 특수 세정장비 및 고선택비 인산 농도 분석 장비에 대해 개발 진행 중"이며 "올해 내 두 장비 모두 고객사향 매출이 발생할 것"이라고 내다봤다.

그는 "지난달 미국 정부가 SKC 계열사인 앱솔리스 조지아 공장에 보조금을 지원하기로 함에 따라 와이씨켐의 유리기판 관련 소재 부문 역시 향후 추가적인 실적의 리레이팅 요소가 될 것"이라고 분석했다.

곽 연구원은 "와이씨켐은 현재 독점적으로 공급하고 있는 TSV PR 공급량 증가 및 국내 반도체 업체의 AI 반도체 시장 성장에 따른 ArF PR용 Rinse 매출 증가를 기대한다"고 설명했다. 이어 "와이씨켐은 2023년 JSR의 자회사인 Inpria 특허에 대해 고객사에 팔 수 있는 global patent license를 취득했다"며 "EUV MOR PR용 신너와 현상액을 양산하기 시작했다"고 덧붙였다. 그는 "궁극적으로 AI 반도체 구현을 위한 핵심 소재업체인 와이씨켐 역할이 매우 커질 것"이라며 "반도체 웨이퍼 특수 세정장비 및 고선택비 인산 농도 분석 장비 개발 진행 중으로 2024년 내 두 장비 모두 고객사향 매출이 발생할 것으로 기대한다"고 말했다.

작년 개별기준 매출액은 622.71억으로 전년대비 24.38% 감소. 영업이익은 76.10억 적자로 53.14억에서 적자전환.  당기순이익은 58.87억 적자로 41.64억에서 적자전환.

반도체 등 초정밀 산업용 케미컬 소재 전문업체. 2004년 세계 최초로 KrF 및 ArF 포토레지스트용 린스액을 개발 및 상용화하여 본격적으로 반도체 소재 시장에 진입했으며, 2009년에는 국내 업체최초로 I-Line Negative 포토레지스트 개발 및 상용화를 통해 포토레지스트 시장에도 성공적으로 진입하는 등 제품군 다변화 중. 주요 제품으로는 Photo 소재(YPP-T6K YHS-140), Wet Chemical(YND-B100 CUSOL), PR용 Rinse(LST-2000PC PLECT-230) 등이 있음. 최대주주는 이성일 외(40.09%), 주요주주는 케이앤세컨더리3호투자조합(8.84%).  상호변경 : 영창케미칼 -> 와이씨켐(23년4월).

2022년 개별기준 매출액은 823.50억으로 전년대비 23.97% 증가. 영업이익은 53.15억으로 137.70% 증가. 당기순이익은 41.65억으로 8.14억 적자에서 흑자전환.

작년 10월27일 8310원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월3일 36700원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 9월9일 12210원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 18250원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 19000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로  21000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 23100원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.