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반도체 장비 업체 피에스케이홀딩스 주가가 강세를 보이고 있다. 8월28일 한국거래소에 따르면 이날 오후 3시11분 현재 10.52% 올라 5만 5700원에 거래되고 있다.

하반기 D램 캐파 투자 축소 가능성에도 고대역폭메모리(HBM) 관련 기업으로 부각되며 강한 매수세가 몰리고 있는 것으로 해석된다.

중국향 수요 강세와 국내 고객사의 1b 전환 투자 수혜가 기대로 실적 개선 가능성이 높아지고 있다.

메모리 반도체 시장의 불확실성이 지속되면서 주요 반도체 업체들이 D램 투자를 축소하는 분위기다.

그러나 AI, 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 HBM 수요는 지속적으로 증가하고 있다. 피에스케이홀딩스는 HBM 제조에 필요한 장비를 공급하며 이러한 시장 변화에 적극적으로 대응하고 있다.

중국 스마트폰 시장의 회복세와 함께 중국향 반도체 장비 수요가 급증하고 있다. 또한 국내 고객사들의 12인치(1b) 라인 전환 투자가 본격화로  실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.

반도체 산업의 핵심인 반도체 장비 시장은 인공지능(AI), 5G, 사물인터넷(IoT) 등 첨단 기술의 발전과 함께 지속적인 성장세를 보이고 있다.

코로나19 팬데믹 이후 비대면 경제 활성화와 디지털 전환 가속화로 인해 반도체 수요가 급증 하면서 반도체 장비 시장은 활성화 되고 있다.

전기차, 자율주행차 등 미래형 자동차 시장의 성장으로 인해 자동차용 반도체 수요가 증가하고 있다.

피에스케이홀딩스는 현재 반도체 패키징 장비의 제조 및 판매를 주요 사업으로 하고 있다.

부속 부품과 기술 서비스까지 제공하며, 반도체 산업의 핵심 공정인 패키징 분야에서 꾸준히 성장하고 있다.

피에스케이홀딩스는 지속적인 연구 개발 투자를 통해 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 첨단 반도체 패키징 기술 개발에 집중하며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 높여나가고 있다.

첨단 반도체 패키징 기술은 단순히 반도체 칩을 보호하고 연결하는 것을 넘어, 칩의 성능을 극대화하고 다양한 기능을 통합하는 핵심 기술이다.

기존의 패키징이 단층 건물을 짓는 것과 같았다면, 첨단 패키징은 고층 빌딩을 짓는 것과 같이 여러 층을 쌓고 복잡한 연결 구조를 만들어 칩의 성능을 극대화하는 것이다.

차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족이 심화할 것이라는 전망이 나온 가운데 이날 미래반도체, 피에스케이홀딩스 등 HBM관련주가 일제히 강세다.

8월14일 한국거래소에서 미래반도체는 11시47분 현재 전 거래일 대비 16.60%(2460원) 오른 1만7280원에 거래되고 있다. 피에스케이홀딩스도 14.29%(6700원) 오른 5만36원원에 거래되는 등 HBM 관련주는 평균 4.45% 상승률을 기록하고 있다.

이는 글로벌 빅테크 기업들이 인공지능(AI) 데이터센터 구축을 위해 HBM 주문을 큰 폭으로 늘리고 있다는 관측에 영향을 받은 것으로 풀이된다.

증권업계는 인공지능(AI) 대장주인 엔비디아의 신제품 블랙록 출시와 HBM 용량 증가 등의 요인으로 HBM 수요 강세가 지속될 예정으로 삼성전자와 SK하이닉스의 수혜가 두드러질 것이라고 내다봤다.

김동원 KB증권 연구원은 "올해 4분기 삼성전자와 SK하이닉스에서 전체 D램 매출 중 HBM 비중은 HBM3E 출하 증가로 각각 20%, 40% 수준을 기록할 것"이라고 전망하며 "HBM3E는 공급 부족이 예상되는데, 최근 아마존, 마이크로소프트, 구글, 메타 플랫폼 등 북미 빅테크 업체들이 자체 AI데이터 센터 구축을 위해 HBM 주문을 큰 폭으로 늘리고 있기 때문"이라고 설명했다.

서승연 DB금융투자 연구원도 "삼성전자는 HBM bit 공급을 올해 약 4배, 내년 2배 이상을 계획하고 있다"며 "삼성전자는 HBM3E 12단에 대해 고객사 평가 단계를 진행 중이며, 고객사들의 일정에 맞춰 하반기 공급을 확대할 계획"이라고 설명했다.

전날 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 종합반도체기업 순위(매출 기준)에서 1위에 올랐다. 같은 기간 SK하이닉스도 매출이 2배 이상 급증하며 3위에 등극했다.

SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하는데 성공했으며, 삼성전자는 HBM3E 8단·12단 제품이 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 진행 중이다.

올 2분기 연결기준 매출액은 405.24억으로 전년동기대비 59.25% 증가. 영업이익은 155.75억으로 82.33% 증가. 당기순이익은 151.63억으로 167.52% 증가. 

상반기 연결기준 매출액은 786.18억으로 전년동기대비 94.80% 증가. 영업이익은 309.96억으로 157.46% 증가. 당기순이익은 341.35억으로 136.97% 증가. 

피에스케이홀딩스 주가가 최근 엔비디아 CEO 젠슨 황의 발언에 크게 오르고 있다. 6월5일 한국거래소에 따르면 이날 오전 14.97% 올라 6만 4500워에 거래되고 있다.

미국 엔비디아 CEO 황 젠슨은 최근 "삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 퀄 테스트를 진행하고 있다"고 밝혔다.

퀄 테스트는 제품의 성능, 신뢰성, 안전성을 평가하기 위해 실시하는 엄격한 검사이다. 제품이 출시되기 전에 반드시 거쳐야 하는 필수적인 절차이며, 제품의 품질을 보증하는 중요한 역할을 한다.

피에스케이홀딩스는 삼성전자의 HBM 생산에 핵심적인 역할을 하는 기업으로 주목받고 있다.

피에스케이홀딩스는 반도체 장비 및 재료 분야의 글로벌 기업으로, 삼성전자의 HBM 생산에 필요한 핵심 장비를 공급하고 있다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 연간 엔비디아의 AI 반도체 칩 구매에 4∼5조원대 규모의 지출을 예상하면서 간밤 엔비디아(1.25%)는 상승 전환했다.

엔비디아 주가는 사상 최고치를 찍으며 시가총액 2조8600억달러를 기록했다.

전날 국내 증시 마감 후에는 황 CEO가 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"고 한 언급이 전해졌다.

그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.

HBM은 고대역폭 메모리 또는 광대역폭 메모리라고도 불리는 3D 스택 방식의 DRAM을 위한 고성능 RAM 인터페이스이다.

기존의 2D DRAM 모듈과 비교시 훨씬 빠른 데이터 전송 속도와 높은 메모리 용량을 제공하며, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 그래픽 카드 등 고성능 시스템에 주로 사용된다.

5월20일 신한투자증권이 피에스케이홀딩스 (60,300원 ▲4,200 +7.49%)의 목표주가를 당초 5만8000원에서 7만1000원으로 상향했다. HBM(고대역폭 메모리) 공급망 최대 수혜주로 평가하면서다.

남궁현 신한투자증권 연구원은 "AI(인공지능) 반도체 수요 증가에 HBM 중심의 병목현상이 단기적으로 해소되지 않을 것으로 예상하며, 국내 HBM 공급망 중에서 관련 매출 비중이 가장 높기 때문에 수혜 강조가 강할 수밖에 없다"며 "공격적인 HBM 생산능력 증설은 내년에도 이어질 것으로 보이며 실적 성장세가 지속 가능할 전망"이라고 말했다.

올해 1분기 실적은 매출액이 전 분기 대비 4% 감소한 381억원, 영업이익은 10% 증가한 154억원을 기록했다. 국내 매출액은 310억원으로 지난해 연간 매출의 약 3분의 1 수준을 한 개 분기에 달성했다. 장비 공급 대수 증가에 따른 레버리지 효과, 일반 DRAM(디램) 대비 가격이 3~5배 높은 HBM 공정향 공급, 비용 절감을 위한 운영 효율화 등이 전사 수익성 개선에 기여한 것으로 보인다.

올해 실적은 매출액 1678억원, 영업이익 614억원으로 전년보다 각각 77%, 127% 증가할 것으로 전망된다. 메모리 생산업체의 공격적인 HBM 생산능력 증설에 따라 반도체 후공정 패키징 과정에서 활용되는 디스컴(Descum)과 리플로우(Reflow) 장비를 주력으로 하는 회사의 매출 성장세가 지속될 것으로 예상된다.

올 1분기 연결기준 매출액은 380.94억으로 전년동기대비 155.45% 증가. 영업이익은 154.21억으로 341.10% 증가. 당기순이익은 189.72억으로 117.15% 증가. 

반도체 패키징 공정용 장비 제조사 '피에스케이홀딩스'가 4분기와 내년 1분기 역대급 PO(구매주문)이 예상된다. 피에스케이홀딩스의 양대 고객사인 삼성전자와 대만 TSMC가 어드밴스드 패키징 공정에 공격적인 투자를 예고하면서 '캐파 경쟁'을 하고 있는 까닭이다. 주력 제품인 디스컴(Descum) 장비와 리플로우(Reflow) 장비의 대량 출하를 기대하고 있는 피에스케이홀딩스는 내년 매출 1000억원 돌파를 점치고 있다.

작년 10월30일 업계에 따르면 피에스케이홀딩스는 주력 고객사인 삼성전자와 TSMC 등의 고객사의 패키징 공정 투자 확대와 관련, 올 4분기부터 디스컴 장비와 리플로우 장비의 '유의미한' PO를 확보하기 시작했다.

지난 26일 서울 강남구 COEX에서 열린 SEDEX(반도체 대전) 2023 전시회 부스에서 만난 피에스케이홀딩스 관계자는 "통상 하반기로 갈수록 고객사의 장비 발주가 확대되는 경향이 있는데, 올해는 이를 감안하더라도 양대 고객사의 패키징 공정 투자가 확대일로에 있기 때문에 올 4분기부터 내년 1분기까지 PO가 대거 늘어날 것"이라고 말했다.

2019년 PR 스트립(strip), 드라이클리닝(Dry cleaning) 등 반도체 전공정 부문의 사업을 영위하는 피에스케이와의 인적분할을 통해 출범한 피에스케이홀딩스는 자회사 피에스케이가 PR 스트립 장비 부문에서 세계 시장 점유율 1위를 달리고 있는 것과 별개로 후공정 영역에서 특화 장비의 점유율을 늘리면서 '사업 지주사'로서 존재감을 키우고 있다.

피에스케이홀딩스의 주력 장비는 WLP(웨이퍼레벨패키징) 용 디스컴 장비와 리플로우 장비, HDW(Hot Di Water) 가열장비 등이 꼽힌다. 이중 최근 AI(인공지능)과 HBM(고대역폭메모리) 시장이 개화하면서 후공정 패키징 시장에서 각광 받고 있는 제품이 디스컴 장비와 리플로우 장비다. 해당 장비는 고객사의 패키징 라인 설비 투자가 확대되면 필수 공정 장비로 입고되는 제품이다. HDW 가열장비는 실리콘 웨이퍼 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 장비다.

디스컴 장비는 리소그래피(노광) 공정 후 감광액의 잔류(찌꺼기)를 제거하는 공정이다. 최근 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 IDM(종합반도체사)이 HBM 출하를 늘리고 있는 것과 관련 OSAT(후공정외주가공) 업체 등에서 D램을 쌓아올리는 TSV(Through Silicon Via) 공정을 확대하는 시류를 타고, 입고가 확대되고 있다. TSV 공정은 기존 와이어를 이용해 칩을 연결한 와이어 본딩과 달리 칩에 미세한 구멍(via)을 뚫어 상하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 단수가 늘어나고 구멍을 뚫는 횟수가 증가하면 디스컴 장비의 수요는 자연히 늘어난다.

리플로우 역시 기대감이 커지고 있다. 리플로우 장비는 솔더볼의 평탄화를 개선하는 장비다. 솔더볼은 칩과 기판을 전자적으로 연결하기 위한 작은 돌기다. 어드밴스드 패키징 시장에서는 솔더범프의 수가 많아지고, 미세화되기 때문에 솔더범프의 산화물을 제거하고 표면을 매끄럽게 하기 위한 리플로우 장비의 수요가 늘어난다. 피에스케이홀딩스가 개발, 공급하는 리플로우 장비는 솔더볼 표면에 산화물을 제거하는 플럭스(Flux)가 없는 '플럭스리스(Fluxless)' 제품이다. 플럭스는 배출되면 환경오염 이슈를 유발한다.

업계의 말을 종합하면, 피에스케이의 주요 고객사인 삼성전자와 TSMC가 어드밴스드 패키징 시장의 패권을 놓고 현재 캐파 투자를 확대하고 있는 것과 관련, 올 4분기부터 피에스케이의 디스컴, 리플로우 장비의 입고가 대폭 늘어날 전망이다. 피에스케이홀딩스는 양사의 패키징 투자에 준거 약 30% 이상의 수주 증가를 예상하고 있다. 보수적 수치다. 양사의 투자 규모에 따라 더 늘어날 수 있다.

이 중 특히 어드밴스드 패키징 시장을 주도하고 있는 TSMC가 AI 패키징 시장을 패권을 쥐기 위해 대규모 투자를 공언했기 때문에 TSMC 및 대만 OSAT향 물량 증가가 점쳐지고 있다. 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치) 'H100'의 패키징을 도맡고 있는 TSMC는 최근 캐파 부족으로 인한 GPU 출고 지연을 해소하기 위해 7월 약 3조7000억원에 이르는 패키지 공장 증설을 발표한 데 이어 추가 투자를 계획하고 있다.

외신 등에 따르면 TSMC 어드밴스트 패키징 공법인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 캐파는 AI GPU 및 HBM 패키징 시장의 폭발적인 성장세와 맞물려 매년 2배의 캐파 성장세를 보이고 있다. 엔비디아는 A100, H100 등의 부족한 패키징 캐파를 보충하기 위해 삼성전자 등에 추가로 패키징을 의뢰하고 있다. 패키징 증설에 따라 자연스레 디스컴, 리플로우 입고가 늘어나는 피에스케이홀딩스 입장에서는 호기를 맞은 셈이다.

피에스케이홀딩스는 올해 말 PO 증가를 시작으로 내년 고객사 캐파 증설에 힘입어 1000억원 매출 고지를 넘어설 것으로 예상하고 있다. 피에스케이홀딩스는 2021년 매출액 816억원을 기록한 후 지난해 728억원으로 주춤했지만, 올해 전방 투자 증가로 900억원 대 매출을 예상하고 있다. 내년 30% 수준의 매출 성장(전년 대비)을 달성한다면 1000억원 이상의 매출이 가능하다.

작년 연결기준 매출액은 947.17억으로 전년대비 30.12% 증가. 영업이익은 269.71억으로 59.56% 증가. 당기순이익은 426.96억으로 4.75% 증가. 

기존 피에스케이가 반도체 전공정 장비 사업부문을 인적분할함에 따라 변경상장된 업체. 반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 반도체 후공정 Packaging 분야(WLP/FOWLP/FOPLP)에 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 적용중. 최대주주는 박경수 외(72.44%). 

2022년 연결기준 매출액은 727.91억으로 전년대비 10.78% 감소. 영업이익은 169.03억으로 25.30% 감소. 당기순이익은 407.58억으로 12.57% 감소.

1998년 10월1일 384원에서 바닥을 찍은 후 2018년 6월7일 25725원에서 고점을 찍고 밀렸으나 10월4일 20300원에서 저점을 찍은 이후 11월8일 34350원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2020년 3월20일 4250원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 6월19일 85300원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 조정 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 36000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 37500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로  41250원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 45400원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.